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PIC12C508/509
PIC12C508 / 509数据资料勘误表
该PIC12C5XX部分符合功能的
PIC12C5XX数据表( DS40139E ) ,除
下面描述的异常:
澄清/更正数据
表:
器件数据表( DS40139E ) ,以下
澄清和更正应注意。
第11节:更正的直流特性,
第11.2节被示出。
更正为GPIO上拉电阻范围
如表11-1所示。
对于标题为“ RESET” ,附加信息
提供OSC1 / CLKIN和OSC2 / CLKOUT引脚
期间MCLR状态。
2003 Microchip的技术公司
DS80023C第1页
PIC12C508/509
11.2
DC特性: PIC12C508 / 509 (商业,工业,扩展)
标准工作条件(除非另有说明)
工作温度
0°C
T
A
+ 70 ° C(商业)
-40°C
T
A
+ 85 ° C(工业级)
-40°C
T
A
+ 125°C (扩展)
工作电压V
DD
范围DC规范第所描述的11.1和
第11.2节。
符号
TYP
最大
单位
条件
DC特性
PARAM
特征
输入高电压
D040
D040A
D070
I / O端口
带TTL缓冲器
V
IH
GPIO弱上拉电流
(7)
输入漏电流
(2), (3)
I
PUR
I
IL
2.0V
0.25V
DD
+ 0.8V
50
250
V
DD
V
DD
400
V
V
4.5
V
DD
5.5V
否则
A
V
DD
= 5V, V
= V
SS
对于V
DD
5.5V
D061
GP3/MCLR
(5)
8
130
250
A
VSS
V
V
DD
D061A GP3 / MCLR
(6)
+5
A
VSS
V
V
DD
“典型值”栏中的数据均为5V ,25°C ,除非另有说明。这些参数仅供设计参考
,未经测试。
注1 :
在EXTRC振荡器配置中, OSC1 / CLKIN引脚是施密特触发器输入。所以不推荐
该PIC12C5XX驱动在RC模式下使用外部时钟。
2:
MCLR引脚上的泄漏电流主要取决于所施加的电压电平。指定
为正常工作状态。更高的泄漏电流可以在不同的输入进行测量
电压。
3:
负电流去连接定义为从引脚输出的。
4:
扩展工作范围是此设备先进的信息。
5:
本规范适用于GP3 / MCLR配置为外部MCLR的GP3 / MCLR配置为输入
有内部上拉使能。
6:
当GP3 / MCLR配置为输入上拉禁用该规范适用。泄漏
MCLR电路的电流比标准I / O逻辑。
7:
不包括GP3 。对于GP3看到参数D0061和D0061A 。
DS80023C第2页
2003 Microchip的技术公司
PIC12C508/509
表11-1:
V
DD
(伏)
2.5
上拉电阻范围 - PIC12C508 / C509
温度(℃)
-40
25
85
125
-40
25
85
125
GP0/GP1
38K
42K
42K
50K
15K
18K
19K
22K
GP3
(1)
42K
48K
49K
55K
17K
20K
22K
24K
80K
100K
110K
120K
60K
65K
80K
90K
63K
63K
63K
63K
20K
23K
25K
28K
850K
1150K
1300K
1500K
600K
750K
900K
990K
典型值
最大
单位
5.5
-40
65K
25
80K
85
85K
125
100K
5.5
-40
50K
25
60K
85
65K
125
75K
*
这些参数是特征值,未经测试。
2.5
注1 :
弱上拉电阻和电流相关的GP3 / MCLR引脚是非线性的,当各自的
端子的电压小于V
DD
- 1.0V 。参见参数D061的GP3 / MCLR引脚的电流规格。
1.
模块: RESET
当MCLR是断言,在OSC1 / CLKIN的状态
和CLKOUT / OSC2引脚如下:
CLKIN / CLKOUT引脚状态当MCLR
断言
振荡器模式
EXTRC , CLKOUT
在OSC2
EXTRC , OSC2是
I / O
INTRC , CLKOUT
在OSC2
INTRC , OSC2是
I / O
OSC1 / CLKIN引脚
OSC1引脚
三态和从动
通过外部电路
OSC1引脚
三态和从动
通过外部电路
OSC1引脚为三态
输入
OSC1引脚为三态
输入
OSC2 / CLKOUT引脚
OSC2引脚驱动
OSC2引脚为三态
输入
OSC2引脚驱动
OSC2引脚为三态
输入
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DS80023C第3页
PIC12C508/509
2.
模块:包装
包含在数据表中的包信息
不正确。请参阅正确的下表
包数据。
8引脚塑料双列直插式( P) - 300万( PDIP )
E1
D
2
n
1
α
E
A
A2
c
L
A1
β
eB
B1
p
B
引脚数
沥青
顶到飞机座位
塑模封装厚度
基地,飞机座位
肩与肩同宽
塑模封装宽度
总长
提示以飞机座位
铅厚度
上部引线宽度
低引脚宽度
总体行距
塑模顶部锥度
模具的拔模角度底部
*控制参数
§重要特性
单位
尺寸极限
n
p
A
A2
A1
E
E1
D
L
c
B1
B
eB
α
β
英寸*
8
.100
.155
.130
.313
.250
.373
.130
.012
.058
.018
.370
10
10
最大
§
.140
.115
.015
.300
.240
.360
.125
.008
.045
.014
.310
5
5
.170
.145
.325
.260
.385
.135
.015
.070
.022
.430
15
15
MILLIMETERS
8
2.54
3.56
3.94
2.92
3.30
0.38
7.62
7.94
6.10
6.35
9.14
9.46
3.18
3.30
0.20
0.29
1.14
1.46
0.36
0.46
7.87
9.40
5
10
5
10
最大
4.32
3.68
8.26
6.60
9.78
3.43
0.38
1.78
0.56
10.92
15
15
注意事项:
尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得超过
0.010 “ ( 0.254毫米)每一面。
等同于JEDEC号: MS- 001
图号C04-018
DS80023C第4页
2003 Microchip的技术公司
PIC12C508/509
8引脚塑料小外形封装( SM ) - 中, 208密耳( SOIC )
E
E1
p
D
2
n
B
1
α
c
A
A2
φ
β
L
A1
引脚数
沥青
总高
塑模封装厚度
§对峙
总宽度
塑模封装宽度
总长
脚长
脚角
铅厚度
引脚宽度
塑模顶部锥度
模具的拔模角度底部
*控制参数
§重要特性
单位
尺寸极限
n
p
A
A2
A1
E
E1
D
L
φ
c
B
α
β
.070
.069
.002
.300
.201
.202
.020
0
.008
.014
0
0
英寸*
8
.050
.075
.074
.005
.313
.208
.205
.025
4
.009
.017
12
12
最大
.080
.078
.010
.325
.212
.210
.030
8
.010
.020
15
15
MILLIMETERS
8
1.27
1.78
1.97
1.75
1.88
0.05
0.13
7.62
7.95
5.11
5.28
5.13
5.21
0.51
0.64
0
4
0.20
0.23
0.36
0.43
0
12
0
12
最大
2.03
1.98
0.25
8.26
5.38
5.33
0.76
8
0.25
0.51
15
15
注意事项:
尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得超过
0.010 “ ( 0.254毫米)每一面。
图号C04-056
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