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PHT2NQ10T
N沟道晶体管的TrenchMOS
M3D087
版本01 - 2001年10月16日
产品数据
1.描述
在一个塑料封装,使用N沟道增强型音响场效晶体管
的TrenchMOS
1
技术。
产品可用性:
PHT2NQ10T在SOT223
2.特点
s
的TrenchMOS 技术
s
快速开关
s
表面贴装封装。
3.应用
s
在DC初级侧开关DC转换器
s
高速驱动器
s
速度快,通用开关。
4.管脚信息
表1:
1
2
3
4
钢钉 - SOT223 ,简化的外形和符号
描述
栅极(G )
4
简化的轮廓
符号
d
漏极(四)
源极(S )
漏极(四)
1
顶视图
g
s
2
3
MSB002 - 1
MBB076
SOT223
1.
的TrenchMOS是皇家飞利浦电子股份有限公司的商标。
飞利浦半导体
PHT2NQ10T
N沟道晶体管的TrenchMOS
5.快速参考数据
表2:
V
DS
I
D
P
合计
T
j
R
DSON
快速参考数据
条件
25°C
to
150
°C
T
sp
= 25
°C;
V
GS
= 10 V
T
sp
= 25
°C
V
GS
= 10 V ;我
D
= 1.75 A
典型值
315
最大
100
2.5
6.25
150
430
单位
V
A
W
°C
m
漏极 - 源极电压(直流)
漏电流( DC )
总功耗
结温
漏源导通电阻
符号参数
6.极限值
表3 :限制值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号参数
V
DS
V
DGR
V
GS
I
D
I
DM
P
合计
T
英镑
T
j
I
S
I
SM
E
AS
漏极 - 源极电压(直流)
漏极 - 栅极电压(直流)
栅极 - 源极电压(直流)
漏电流( DC )
峰值漏极电流
总功耗
储存温度
工作结温
源(二极管的正向)直流(DC )笔
sp
= 25
°C
峰源(二极管正向)电流T
sp
= 25
°C;
t
p
10
s
非重复性雪崩能量
非钳位感性负载;我
D
=2.5 A;
t
p
= 0.2毫秒; V
DD
15 V ;
GS
= 50
;
V
GS
= 10 V ;起始物为
j
= 25
°C;
图4
非钳位感性负载; V
DD
15 V;
R
GS
= 50
;
V
GS
= 10 V;
图4
T
sp
= 25
°C;
V
GS
= 10 V;
图2
3
T
sp
= 100
°C;
V
GS
= 10 V;
T
sp
= 25
°C;
脉冲;吨
p
10
s;
科幻gure 3
T
sp
= 25
°C;
图1
条件
25°C
to
150
°C
25°C
to
150
°C;
R
GS
= 20 k
65
65
最大
100
100
±20
2.5
1.6
10
6.25
+150
+150
2.5
10
32
单位
V
V
V
A
A
A
W
°C
°C
A
A
mJ
源极 - 漏极二极管
雪崩耐用性
I
AS
非重复性雪崩电流
2.5
A
9397 750 08918
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产品数据
版本01 - 2001年10月16日
2 12
飞利浦半导体
PHT2NQ10T
N沟道晶体管的TrenchMOS
03aa17
120
PDER
(%)
80
03aa25
120
伊德尔
(%)
80
40
40
0
0
50
100
150
TSP ( C)
o
0
200
0
50
100
150
TSP ( C)
o
200
P
合计
P
DER
=
----------------------
×
100%
P
°
合计
(
25 C
)
V
GS
10 V
I
D
I
DER
=
------------------
×
100%
-
I
°
D
(
25 C
)
看图1,归一化的总功耗为
功能的焊料点的温度。
图2.归连续漏极电流为
功能的焊料点的温度。
102
ID
(A)
10
03ag27
03ag34
10
导通电阻= VDS / ID
IAS
TP = 10微秒
100 s
(A)
1
1毫秒
10毫秒
100毫秒
1
25 C
10-1
DC
TJ前雪崩= 125 C
10-2
1
10
102
VDS ( V)
103
10-1
10-2
10-1
1
TP( ms)的
10
T
sp
= 25
°C;
I
DM
是单一脉冲。
非钳位感性负载; V
DD
15 V ;
GS
= 50
;
V
GS
= 10 V ;起始物为
j
= 25
°C
和125
°C.
图3.安全工作区;连续和峰值漏极
电流与漏 - 源极电压的函数。
图4.非重复性雪崩耐用电流
由于脉冲持续时间的函数。
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3 12
飞利浦半导体
PHT2NQ10T
N沟道晶体管的TrenchMOS
7.热特性
表4:
R
日(J -SP )
R
号(j -a)的
热特性
条件
安装在印刷电路板上;
最小的足迹
数值单位
20
150
K / W
K / W
从结点到安装在金属箔的基板上的焊点热阻;
图5
从结点到环境的热阻
符号参数
7.1瞬态热阻抗
102
第Z (J -SP )
(K / W)
03ag26
10
δ
= 0.5
0.2
0.1
1
0.05
P
δ
=
tp
T
0.02
t
T
单脉冲
10-1
10-5
10-4
10-3
10-2
10-1
1
tp
10
TP (多个)
T
sp
= 25
°C
图5.瞬态结点的热阻抗焊接点,作为脉冲持续时间的函数。
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飞利浦半导体
PHT2NQ10T
N沟道晶体管的TrenchMOS
8.特点
表5 :性质
T
j
= 25
°
C除非另有规定编
符号参数
静态特性
V
( BR ) DSS
漏源击穿电压
I
D
= 250
A;
V
GS
= 0 V
T
j
= 25
°C
T
j
=
55 °C
V
GS ( TH)
门源阈值电压
I
D
= 1毫安; V
DS
= V
GS
;
图10
T
j
= 25
°C
T
j
= 150
°C
T
j
=
55 °C
I
DSS
漏极 - 源极漏电流
V
DS
= 100 V; V
GS
= 0 V
T
j
= 25
°C
T
j
= 150
°C
I
GSS
R
DSON
栅极 - 源极漏电流
漏源导通电阻
V
GS
=
±10
V; V
DS
= 0 V
V
GS
= 10 V ;我
D
= 1.75 A;
图8
9
T
j
= 25
°C
T
j
= 150
°C
动态特性
g
fs
Q
G( TOT )
Q
gs
Q
gd
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
V
SD
t
rr
Q
r
正向跨导
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极(米勒)电荷
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
源极 - 漏极(二极管的正向)电压余
S
= 2.5 A; V
GS
= 0 V;
图13
反向恢复时间
恢复电荷
I
S
= 2.5 A;的dI
S
/ DT =
100
A / μs的; V
GS
= 0 V
V
DD
= 50 V ;
D
= 27
;
V
GS
= 10 V ;
G
= 6
V
GS
= 0 V; V
DS
= 25 V ; F = 1兆赫;
图12
V
DS
= 5 V ;我
D
= 2.5 A
I
D
= 2.5 A; V
DD
= 80 V; V
GS
= 10 V;
图14
3
5.1
1
2.1
160
29
18
4.5
7.7
7.8
2.5
0.9
45
90
1.5
S
nC
nC
nC
pF
pF
pF
ns
ns
ns
ns
V
ns
nC
315
725
430
990
m
m
1
4
10
25
250
100
A
A
nA
2
1.2
3
4
6
V
V
V
100
89
120
V
V
条件
典型值
最大
单位
源极 - 漏极二极管
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