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飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道的TrenchMOS 晶体管
逻辑电平FET
特点
“海沟”
技术
极低的通态电阻
快速开关
高的热循环性能
低热阻
兼容逻辑电平
PHP50N03LT , PHB50N03LT
PHD50N03LT
快速参考数据
d
符号
V
DSS
= 25 V
I
D
= 48 A
R
DS ( ON)
16毫欧(V
GS
= 10 V)
R
DS ( ON)
21毫欧(V
GS
= 5 V)
g
s
概述
N沟道增强模式的逻辑电平场效应功率在一个塑料封套使用“地沟”技术的晶体管。
应用: -
高频电脑主板的直流以直流转换器
高电流开关
该PHP50N03LT是在SOT78 ( TO220AB )传统的含铅封装。
该PHB50N03LT是在SOT404 (提供
2
PAK )表面贴装封装。
该PHD50N03LT是在SOT428 ( DPAK )表面贴装封装。
钉扎
1
2
3
TAB
描述
1
来源
SOT78 ( TO220AB )
TAB
SOT404 (D
2
PAK )
TAB
SOT428 ( DPAK )
TAB
2
1 23
2
1
3
1
3
极限值
按照绝对最大系统( IEC 134 )极限值
符号参数
V
DSS
V
DGR
V
GS
V
GSM
I
D
I
DM
P
合计
T
j
, T
英镑
漏源电压
漏极 - 栅极电压
栅极 - 源极电压(直流)
栅极 - 源极电压(脉冲
峰值)
漏电流( DC )
漏极电流(脉冲峰值
值)
总功耗
工作结
储存温度
条件
T
j
= 25 °C至175℃下
T
j
= 25 °C至175℃ ;
GS
= 20 k
T
j
150C
T
mb
= 25 C
T
mb
= 100 C
T
mb
= 25 C
T
mb
= 25 C
分钟。
-
-
-
-
-
-
-
-
- 55
马克斯。
25
25
±
15
±
20
48
34
180
86
175
单位
V
V
V
V
A
A
A
W
C
1
这是无法接受的连接销:的SOT404或SOT428包装2 。
1999年10月
1
启1.800
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道的TrenchMOS 晶体管
逻辑电平FET
热阻
符号参数
R
日J- MB
R
日J-一
热阻结
安装基座
热阻结
到环境
条件
PHP50N03LT , PHB50N03LT
PHD50N03LT
分钟。
-
典型值。马克斯。单位
-
60
50
1.75
-
-
K / W
K / W
K / W
SOT78封装,在自由空气
SOT404和SOT428封装,印刷电路板
安装,占用空间最小
-
-
雪崩限值
符号参数
W
DSS
条件
分钟。
-
马克斯。
60
单位
mJ
漏源不重复的我
D
= 25 A; V
DD
15 V;
非钳位电感关断V
GS
= 5 V ;
GS
= 50
;
T
mb
= 25 C
能源
电气特性
T
j
= 25 ° C除非另有说明
符号参数
V
( BR ) DSS
V
GS ( TO )
R
DS ( ON)
漏源击穿
电压
栅极阈值电压
漏极 - 源极导通状态
阻力
条件
V
GS
= 0 V ;我
D
= 0.25毫安;
T
j
= -55C
V
DS
= V
GS
; I
D
= 1毫安
T
j
= 175C
T
j
= -55C
V
GS
= 10 V ;我
D
= 25 A
V
GS
= 10 V ;我
D
= 25 A( SOT428封装)
V
GS
= 5 V ;我
D
= 25 A
V
GS
= 5 V ;我
D
= 25 A;牛逼
j
= 175C
正向跨导
V
DS
= 25 V ;我
D
= 25 A
零栅压漏
V
DS
= 25 V; V
GS
= 0 V;
当前
T
j
= 175C
门源漏电流V
GS
=
±5
V; V
DS
= 0 V
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极(米勒)电荷
导通延迟时间
开启上升时间
打开-O FF延迟时间
关断下降时间
内部排水电感
内部排水电感
内部源极电感
输入电容
输出电容
反馈电容
I
D
= 50 A; V
DD
= 15 V; V
GS
= 5 V
分钟。
25
22
1
0.5
-
-
-
-
-
8
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值。马克斯。单位
-
-
1.5
-
-
13
15
18
-
27
0.05
-
10
17
7.6
11
6.4
62
50
30
3.5
4.5
7.5
1050
330
220
-
-
2
-
2.3
16
18
21
39
-
10
500
100
-
-
-
12
75
75
45
-
-
-
-
-
-
V
V
V
V
V
m
m
m
m
S
A
A
nA
nC
nC
nC
ns
ns
ns
ns
nH
nH
nH
pF
pF
pF
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
G( TOT )
Q
gs
Q
gd
t
D ON
t
r
t
D OFF
t
f
L
d
L
d
L
s
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
V
DD
= 15 V ;我
D
= 25 A;
V
GS
= 10 V ;
G
= 5
阻性负载
测量标签,模具中心
从测得的漏导致的模具中心
( SOT78封装)
从源铅源测量
焊盘
V
GS
= 0 V; V
DS
= 25 V ; F = 1 MHz的
1999年10月
2
启1.800
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道的TrenchMOS 晶体管
逻辑电平FET
PHP50N03LT , PHB50N03LT
PHD50N03LT
反向二极管极限值和特性
T
j
= 25 ° C除非另有说明
符号参数
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
连续源电流
(体二极管)
脉冲电流源(体
二极管)
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
条件
分钟。
-
-
I
F
= 25 A; V
GS
= 0 V
I
F
= 40 A; V
GS
= 0 V
I
F
= 20 A; -dI
F
/ DT = 100 A / μs的;
V
GS
= 0 V; V
R
= 25 V
-
-
-
-
典型值。马克斯。单位
-
-
0.95
1.05
100
0.13
48
180
1.2
-
-
-
A
A
V
ns
C
归一化功率降额, PD ( % )
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0
25
50
75
100
125
安装基座的温度, TMB ( C)
150
175
1000
峰值漏电流脉冲, IDM ( A)
RDS ( ON)= VDS / ID
100
TP = 10我们
100美
10
特区
1毫秒
10毫秒
100毫秒
1
1
10
漏 - 源电压, VDS (V )
100
图1 。归一化的功率耗散。
PD % = 100
P
D
/P
D 25 C
= F (T
mb
)
如图3所示。安全工作区
I
D
&放大器;我
DM
= F(V
DS
); I
DM
单脉冲;参数t
p
瞬态热阻抗,第Z J- MB (K / W)
归一化电流降额, ID ( % )
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0
25
50
75
100
125
安装基座的温度, TMB ( C)
150
175
10
1
D = 0.5
0.2
0.1
0.05
0.02
P
D
D = TP / T
0.1
tp
单脉冲
0.01
1E-06
1E-05
1E-04
1E-03
脉冲宽度TP (多个)
1E-02
T
1E-01
1E+00
图2 。正常化的连续漏极电流。
ID% = 100
I
D
/I
D 25 C
= F (T
mb
) ;条件: V
GS
5 V
图4 。瞬态热阻抗。
Z
日J- MB
= F(T) ;参数D = T
p
/T
1999年10月
3
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飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道的TrenchMOS 晶体管
逻辑电平FET
PHP50N03LT , PHB50N03LT
PHD50N03LT
50
45
40
35
30
漏极电流ID ( A)
VGS = 10 V
5V
4.5 V
TJ = 25℃
30
跨导, GFS ( S)
VDS > ID X RDS ( ON)
TJ = 25℃
25
3.2 V
175 C
20
3V
25
20
15
10
5
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
漏 - 源电压, VDS (V )
1.6
1.8
2
2.8 V
10
2.6 V
2.4 V
2.2 V
0
0
5
10
15
20
25
漏极电流ID ( A)
30
35
40
5
15
图5 。典型的输出特性
I
D
= F(V
DS
) ;参数V
GS
图8 。典型的跨导
g
fs
= F(我
D
)
正规化的导通状态电阻
漏极 - 源极导通电阻, RDS ( ON) (欧姆)
0.1
2.2 V
0.09
0.08
0.07
0.06
0.05
0.04
0.03
5V
0.02
0.01
0
0
5
10
15
20
25
30
漏极电流ID ( A)
35
40
45
50
10V
VGS = 4.5 V
3.2 V
2.4 V
2.6 V
2.8V
3V
TJ = 25℃
2
1.9
1.8
1.7
1.6
1.5
1.4
1.3
1.2
1.1
1
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
-60
-40
-20
0
20
40
60
80
100
结温TJ( C)
120
140
160
180
图6 。典型导通电阻
R
DS ( ON)
= F(我
D
) ;参数V
GS
图9 。正常化漏极 - 源极导通电阻。
一 - R的
DS ( ON)
/R
DS ( ON) 25 C
= F (T
j
)
阈值电压VGS ( TO ) (V )
2.25
2
1.75
最大
漏极电流ID ( A)
40
VDS > ID X RDS ( ON)
35
30
1.5
25
1.25
典型
20
1
最低
15
0.75
10
175 C
5
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
栅 - 源电压,V GS (V)的
TJ = 25℃
0.5
0.25
0
-60
-40
-20
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
结温TJ( C)
图7 。典型的传输特性。
I
D
= F(V
GS
)
图10 。栅极阈值电压。
V
GS ( TO )
= F (T
j
) ;条件:我
D
= 1毫安; V
DS
= V
GS
1999年10月
4
启1.800
飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道的TrenchMOS 晶体管
逻辑电平FET
PHP50N03LT , PHB50N03LT
PHD50N03LT
1.0E-01
漏极电流ID ( A)
VDS = 5 V
栅 - 源电压,V GS (V)的
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
0
2.5
3
ID = 50A
TJ = 25℃
VDD = 15 V
1.0E-02
1.0E-03
最低
1.0E-04
典型
最大
1.0E-05
1.0E-06
0
0.5
1
1.5
2
栅 - 源电压,V GS (V)的
5
10
15
20
25
30
栅极电荷QG ( NC)
35
40
45
50
图11 。亚阈值漏电流。
I
D
= F(V
GS )
; V
DS
= V
GS
图13 。典型导通栅极电荷特性。
V
GS
= F (Q
G
)
源极 - 漏极二极管电流IF ( A)
电容,西塞,科斯,的Crss (PF )
10000
50
VGS = 0 V
45
40
35
30
1000
西塞
25
20
15
科斯
CRSS
100
0.1
1
10
漏 - 源电压, VDS (V )
100
10
5
0
0
0.1
0.2
0.3 0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1
1.1 1.2
1.3
1.4
1.5
源极 - 漏极电压, VSDS (V )
TJ = 25℃
175 C
图12 。典型的电容,C
国际空间站
, C
OSS
, C
RSS
.
C = F(V
DS
); V
GS
= 0 V ; F = 1 MHz的
图14 。典型的反向二极管电流。
I
F
= F(V
SDS
)
1999年10月
5
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    -
    -
    -
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联系人:李先生
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VB
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