飞利浦半导体
产品speci fi cation
双P沟道增强
模式的MOS晶体管
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 134 ) 。
符号
每个P沟道
V
DS
V
GSO
I
D
I
DM
P
合计
漏极 - 源极电压(直流)
栅极 - 源极电压(直流)
漏电流( DC )
峰值漏极电流
总功耗
漏极开路
T
s
≤
80
°C
注1
T
s
= 80
°C;
注2
T
AMB
= 25
°C;
注3
T
AMB
= 25
°C;
注4
T
AMB
= 25
°C;
注5
T
英镑
T
j
I
S
I
SM
笔记
1,脉冲宽度和占空比限制的最高结温。
储存温度
工作结温
T
s
≤
80
°C
注1
65
30
±20
参数
条件
分钟。
PHP225
马克斯。
单位
V
V
A
A
W
W
W
W
°C
°C
2.3
10
2
2
1
1.3
+150
150
1.25
5
源极 - 漏极二极管
源电流( DC)的
峰值脉冲电流源
A
A
每个MOS晶体管2.最大允许耗散。这两个设备可以被加载到2 W的同时。
每个MOS晶体管3.最大允许耗散。器件安装在印刷电路板用的R
TH A- TP
(环境,以配合点)的27.5 K / W 。
每个MOS晶体管4最大允许耗散。器件安装在印刷电路板用的R
TH A- TP
(环境,以配合点) 90 K / W 。
如果只有一个MOS晶体管的功耗5.最大允许耗散。器件安装在印刷电路板与
的R
TH A- TP
(环境,以配合点) 90 K / W 。
1997年6月20日
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