飞利浦半导体
产品speci fi cation
双P沟道增强模式
MOS晶体管
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 134 ) 。
符号
每个P沟道
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
P
合计
漏极 - 源极电压(直流)
栅极 - 源极电压(直流)
漏电流( DC )
峰值漏极电流
总功耗
T
s
= 80
°C;
注1
注2
T
s
= 80
°C;
注3
T
AMB
= 25
°C;
注4
T
AMB
= 25
°C;
注5
T
AMB
= 25
°C;
注6
T
英镑
T
j
I
S
I
SM
笔记
1. T
s
是在漏极引线的焊接点的温度。
2.脉冲宽度和占空比限制的最高结温。
储存温度
工作结温
T
s
= 80
°C
注2
55
55
30
±20
4
16
3.5
2.6
1.1
1.5
参数
条件
分钟。
PHP212
马克斯。
单位
V
V
A
A
W
W
W
W
°C
°C
+150
+150
2.6
10
源极 - 漏极二极管
源电流( DC)的
峰值脉冲电流源
A
A
每个MOS晶体管3.最大允许耗散。这两个设备可以被加载到3.5W的同时。
每个MOS晶体管4最大允许耗散。器件安装在印刷电路板用的R
TH A- TP
(环境,以配合点)的27.5 K / W 。
每个MOS晶体管5.最大允许耗散。器件安装在印刷电路板用的R
TH A- TP
(环境,以配合点) 90 K / W 。
如果只有一个MOS晶体管的功耗6.最大允许耗散。器件安装在印刷电路板与
的R
TH A- TP
(环境,以配合点) 90 K / W 。
热特性
符号
R
第j个-S
参数
热阻结到焊接点
价值
20
单位
K / W
1997年6月18日
3