【PulseGuard抑制器表面贴装聚合物ESD抑制器PGB1系列无卤素/无铅描述PulseGuard】,IC型号PGB1010603NRHF,PGB1010603NRHF PDF资料,PGB1010603NRHF经销商,ic,电子元器件-51电子网

PulseGuard

抑制器

表面贴装聚合物ESD抑制器

PGB1系列无卤素/无铅

描述

PulseGuard ESD抑制器有助于保护敏感

电子设备免受静电放电（ ESD ）。

他们

补充片保护的集成

电路和最适合于低电压，高速

应用中的低电容是很重要的。数据端口

利用这样的高速协议的USB 2.0 ，IEEE1394

HDMI和DVI可以从这项新技术中获益科幻吨。

PulseGuard抑制器使用聚合物复合材料

以抑制快速上升的ESD瞬变（如IEC特定网络版

61000-4-2 ），同时加入几乎没有电容的

电路。

等效电路

特点

0402和0603设备

SOT23封装设备

和可用的无卤素

5000

和10000件

应用

产品特点

产品型号

PGB1010402

PGB1010603

PGB102ST23

线

保护

部件

包

0402

0603

SOT23

作为

无卤

电脑

是的

电气特性

特定网络阳离子

ESD能力：

IEC 61000-4-2接触放电

1000V

钳位电压（典型值）

250V

12VDC

电容（典型值）

<1nS

一些移动的特性可能

当在多个测试发生

以非常快的速度脉冲

500V

150V

24VDC

500V

150V

24VDC

测量在250兆赫

符合IEC 61000-4-2测量

PGB1010402

PGB1010603

PGB102ST23

笔记

符合IEC 61000-4-2测量

在25毫微秒。

100个脉冲分

1000个脉冲分

PGB1系列

特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。

修订日期： 2011年3月8日

www.littelfuse.com

2011 Littelfuse的

PulseGuard

抑制器

表面贴装聚合物ESD抑制器

部分编号系统

尺寸

0402设备

外形尺寸：毫米（英寸）

0.15 +/- 0.08

（ 0.006" +/- 0.003" ）

0.310 +/- 0.08

（ 0.012" +/- 0.003" ）

0.99 +/- 0.05

（ 0.039" +/- 0.002" ）

PGB1 01 0603 MR HF

LEAD -FREE

PulseGuard

ESD抑制器

线保护：

01 = 1线

02 = 2线

器件尺寸代码：

0402 = 0402 (1005)*

0603 = 0603 (1608)

ST23 = SOT23

产品数量&

包装代码：

MR = 1000件，磁带&卷轴

WR = 3000件，磁带&卷轴

NR = 5000条，胶带&卷轴

KR = 10,000件，磁带&卷轴

无卤指标：

空白=标准的无铅产品

HF =无卤产品*

*注： PGB1 0402产品不能作为无卤项目。

见PGB2 0402产品，而不是，零件号PGB2010402KRHF

（ http://www.littelfuse.com/series/PGB2010402.html ）。

0.25

(0.010")

0.24 +/- 0.09

（ 0.009" +/- 0.004" ）

0.51 +/- 0.05

（ 0.020" +/- 0.002" ）

再溢流焊锡

推荐用于

再溢流只焊接

1.55

(0.061")

0.38

(0.015")

.58

(0.023")

0.56

(0.022")

0603设备

外形尺寸：毫米（英寸）

1.04

（ 0.041" ） REF

1.66 +/- 0.06

（ 0.066" +/- 0.003 “ ）

典型的器件电容

0.36 （ 0.014" ）

0.15 +/- 0.08

（ 0.006" +/- 0.003 “ ）

0.84 +/- 0.05

（ 0.033" +/- 0.002 “ ）

1.00

0.43 +/- 0.18

（ 0.017" +/- 0.007 “ ）

电容（pF）

回流焊

波峰焊

0.76 （ 0.030" ）

3.30

(0.130")

0.10

PGB102ST23

PGB1010603

PGB1010402

3.05

(0.120")

0.51 （ 0.020" ）

1.27 （ 0.050" ）

0.76 （ 0.030" ）

0.01

100

1,000

10,000

频率（MHz）

SOT23封装设备

外形尺寸：毫米（英寸）

2.24 +/- 0.18

（ 0.088" +/- 0.007" ）

典型ESD响应

3.00 +/- 0.20

（ 0.118" +/- 0.008" ）

0.69 +/- 0.10

（ 0.027" +/- 0.004 ）

0.81

(0.032")

典型值

0.91

(0.036")

典型值

0.15 +/- 0.08

（ 0.006 +/- 0.003" ）

典型值

1.91

(0.075")

1200

1000

1.09

(0.043")

电压（V）的

800

600

400

200

-25

PGB1010603

PGB102ST23

PGB1010402

2.29

(0.090")

再溢流焊锡

1.02 （ 0.040" ）

1.27

(0.050")

1.02 （ 0.040" ）

波峰焊

1.02 （ 0.040" ）

1.27

(0.050")

2.54

(0.100")

0.64

(0.025")

1.27

(0.050")

100

125

150

175

0.64

(0.025")

0.51

(0.020")

2.03

(0.080")

时间（纳秒）

2.29

(0.090")

PGB1系列

特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。

修订日期： 2011年3月8日

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PulseGuard

抑制器

表面贴装聚合物ESD抑制器

身体特定网络阳离子

物料

可焊性

环境特定网络阳离子

工作温度

-65 ° C至+ 125°C

0402系列：

耐湿性

0603 ， ST23 ：

焊接

参数

热冲击

-65 ° C至125°C ， 30分钟。周期，

10个循环

到10赫兹，1分钟。周期， 2

每个中的X-Y -Z的小时）

设计考虑

由于ESD瞬变的快速上升时间，合适的

考虑到实现最佳的ESD抑制。

该

装置应放置在电路板上尽可能靠近

来源ESD瞬变的可能。安装PulseGuard

连接器的正后方，使他们的第一个科幻板级

由ESD瞬态遇到电平电路的组成部分。

振动

耐化学性

抗焊料浸渍性和

终端附着力

焊接参数

再溢流条件

- 最低温度（T

秒（分钟）

)

前热火

- 最高温度（T

S（ MAX）的

)

- 时间（最小至最大）（T

)

平均倾斜上升率（液相线温度

）峰

S（ MAX）的

给T

- 升温速率

再溢流

- 温度（T

）（液相）

- 温度（T

)

60 - 150秒

260°C

10 - 30秒

150°C

200°C

峰值温度（T

)

时间之内

5°C

实际峰

温度（T

)

下降斜率

时间25 ° C到峰值温度（T

)

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抑制器

表面贴装聚合物ESD抑制器

包装

产品型号

PGB1010402

PGB1010603

PGB102ST23

PGB1010603

产品数量&

包装代码

QUANTITY

10000

1000

3000

5000

包装选项

包装特定网络阳离子

磁带和卷轴特定网络阳离子

描述

0402系列

(mm)

0.05

1.50

4.00

0.41

1.12

2.00

0.62

0.61

0603系列SOT23系列

(mm)

0.05

1.50

4.00

0.06

1.50

4.00

1.02

3.23

4.00

1.02

0.65

4.00

2.46

- 驱动器孔径

- 驱动孔距

- 载带的宽度

典型的测试设置

法拉第笼

电脑

安捷伦的Infiniium

1.5 GHz的8 GS / s的

30分贝PASTERNAK衰减器

PE7025-30

泰克低CAP探头

6158 （ 20X TIP）

1865年的QuadTech

电阻测量仪

阻力

测试网络连接夹具

ESD测试夹具

TEST BOARD W / DUT

ESD脉冲发生器

PGB1系列

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