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PF0147
MOS FET功率放大器模块
对于GSM手持电话
ADE - 208-322D ( Z)
5 。版
1996年6月,
应用
对于GSM CLASS4 890至915MHz 。
特点
2stage放大器
小型封装: 0.6cc
高效率: 40 %典型值
高速开关: 0.9μsec典型值
管脚配置
RF- H1
1 :引脚
2: V
APC
3: V
DD
4 :噘
5 : GND
5
5
1
2
3
4
绝对最大额定值
( TC = 25 ° C)
电源电压
电源电流
VAPC电压
输入功率
工作温度
储存温度
输出功率
符号
VDD
国际直拨电话
VAPC
TC ( OP )
TSTG
等级
10
3
6
20
单位
V
A
V
mW
°C
°C
W
–30
+100
–30
+100
7
PF0147
内部图
G
G
G
G: GND
PIN1
PIN2
V
APC
G
PIN3
V
DD
PIN4
电气特性
( TC = 25 ° C)
频带
控制电压
范围
符号
f
VAPC
890
0.5
典型值
最大
915
3.5
100
单位
兆赫
V
A
%
dBc的
dBc的
VDD = 10V , VAPC = 0V
PIN = 10毫瓦, VDD = 4.8V ,
噘嘴= 3.2W (在APC
控制) ,
RL = RG = 50Ω , TC = 25℃
测试条件
40
截止漏电流IDS
总有效率
二阶谐波
失真
第三谐波
失真
输入VSWR
输出功率(1)
ηT
第二H.D.
第三H.D.
35
–40
–40
3
–50
–50
2
3.8
电压驻波比(上)
的Pout (1)
3.2
W
PIN = 10毫瓦, VDD = 4.8V ,
VAPC = 3.5V ,RL = RG = 50Ω ,
TC = 25°C
PIN = 10毫瓦, VDD = 4.3V ,
VAPC = 3.5V ,RL = RG = 50Ω ,
TC = 80℃
PIN = 10毫瓦, VDD = 4.8V ,
VAPC = 0.5V , RL = RG = 50Ω ,
TC = 25°C
PIN = 10毫瓦, VDD = 4.8V ,
的Pout = 3.2W ,RL = RG = 50Ω ,
TC = 25°C
PIN = 10毫瓦, VDD = 6.0V ,
3.2W (在APC
控制) ,
RG = 50Ω , T = 20秒。 ,TC =
25°C,
输出电压驻波比= 10 :1的所有
输出功率(2)
的Pout (2)
1.8
2.4
W
隔离
–20
DBM
开关时间
TR , TF
0.9
2
s
稳定性
无寄生振荡
PF0147
测试系统框图
S.G
动力
L.P.F
3dB
ATT
V
APC
V
DD
SPECTRUM
分析仪
TEST
灯具
定向
耦合器
定向
耦合器
RF SW 。
功率计
开关时间测试图
V
DD
= 4.8V
S.G
Z=50
P.G
F = 217Hz时
D.U.T
V
APC
1SS106
100p
示波
范围
VOUT
50%
V
APC
95%
2p
2p
1SS106
2.2k
Duty=1/8
50%
动力
tr
tf
5%
PF0147
测试网络连接夹具
测试电路
V
APC
V
DD
Z1
FB1
C2
+
FB2
C1
Z2
V
APC
V
DD
C1 = 0.01μF的陶瓷芯片
C2 = 220μF铝电解
FB =铁氧体磁珠BLO1RN1 - A62-001 ( MURATA )或同等学历
Z 1 = Z 2 = 50Ω微带状线
印刷电路板布局
41.87
5
16.26
5
41.87
30
2.88
5
5 6.5
2 2
5
100
草环氧树脂双面P.C.B
(t=1.6mm,
εr=4.8)
80
单位:mm
:通孔
(φ=1mm)
5
7
5
7
PF0147
请注意使用
在样品的评价,采取VDD电压和功率损耗的测试PCB下降考虑。
施加控制电压范围为VAPC = 0.5 3.5V ,与GSM突发模式必须适用于所有
操作。例如,脉冲宽度= 0.577msec 。 ,占空比为12.5 %和VAPC
0.5V ,对于所有
4.616msec 。帧除了0.577msec 。脉搏。
不均匀和失真在印刷电路板安装组件的表面应尽可能地小。
为了保护设备的静电损伤,烙铁,测量设备和人体,
等应接地。
为了避免效率和输出功率的劣化,引线管脚不应从铜浮
箔的PCB ,以及连接到RF信号线的右侧位置。 (参照图2)
建议,以改善耐热性如下所示。
使通孔尽可能多的下模。
使用散热片上模块的顶壳。
当模块的外部组件(隔离器,双工器等)被改变,则电
整个系统的特征,应足以评价。
为了避免破坏所造成的额外功耗模块, APC的电压应
限制小于6V 。
为了获得良好的稳定性,所有的GND引脚应焊接到PCB接地模式。
DON
吨收取全额采暖方式除了红外加热方法。
如遇局部加热方法,焊接温度和时间应小于230℃ , 10秒,
按每个GND引脚。
焊接温度和时间为I.R.回流温度应为在图2中所示的回流温度曲线。
瑞星方法推荐条件说明如下。
溶剂:去离子水,异丙醇,乙醇
瑞星条件:在案件中浸泡上涨5最小值最大值,如果超声上涨5最小值最大值的
DON
吨适用于浸渍钎焊的方法来安装。
实际确认后申请清洗的方式。
足迹的推荐图案示于图3 。
RF信号线
更坏
模块
更好
模块
PCB
所有的引线插脚应刚好在RF信号线连接起来。
图1
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