飞利浦半导体
产品speci fi cation
NPN电阻配备晶体管;
R1 = 10 kΩ的, R2 = 47 kΩ的
特点
300 mW的总功耗
很小1.6
×
1.2毫米超薄封装
焊接过程中,由于直导线自校准
替换2个SC -75 / SC- 89封装的晶体管
同样的PCB面积
减少所需PCB面积
减少取放成本。
应用
通用开关和放大
逆变器和接口电路
电路的驱动程序。
描述
NPN电阻配备晶体管在SOT666塑料
封装。
记号
类型编号
PEMH9
标识代码
H9
1
顶视图
TR1
R2
手册, halfpage
6
PEMH9
快速参考数据
符号
V
首席执行官
I
CM
TR1
TR2
R1
R2
钉扎
针
1, 4
2, 5
6, 3
辐射源
BASE
集热器
描述
TR1 ; TR2
TR1 ; TR2
TR1 ; TR2
参数
集电极 - 发射极电压
峰值集电极电流
NPN
NPN
偏置电阻
偏置电阻
马克斯。
50
100
10
47
单位
V
mA
k
k
5
4
6
5
4
R1
R2
TR2
R1
2
3
1
MHC049
2
3
Fig.1简化外形( SOT666 )和符号。
2, 5
1, 4
MBK120
6, 3
图2等效逆变器符号。
2001年11月7日
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
NPN电阻配备晶体管;
R1 = 10 kΩ的, R2 = 47 kΩ的
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
每个晶体管
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
V
i
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
输入电压
积极
负
I
O
I
CM
P
合计
T
英镑
T
j
T
AMB
每个器件
P
合计
记
1.晶体管安装在一FR4印刷电路板。
热特性
符号
R
日J-一
笔记
1.晶体管安装在一FR4印刷电路板。
2.唯一推荐的焊接方法是回流焊。
参数
热阻结到
环境
条件
注1和2
价值
416
总功耗
T
AMB
≤
25
°C;
注1
300
输出直流(DC)
峰值集电极电流
总功耗
储存温度
结温
工作环境温度
T
AMB
≤
25
°C;
注1
65
65
+40
10
100
100
200
+150
150
+150
发射极开路
开基
集电极开路
50
50
10
参数
条件
分钟。
PEMH9
马克斯。
单位
V
V
V
V
V
mA
mA
mW
°C
°C
°C
mW
单位
K / W
2001年11月7日
3
分立半导体
数据表
PIMH9 ; PUMH9 ; PEMH9
NPN / NPN电阻配备
晶体管; R1 = 10 kΩ的, R2 = 47 kΩ的
产品数据表
取代2003年的数据9月15日
2004年4月14日
恩智浦半导体
产品数据表
NPN / NPN电阻配备晶体管;
R1 = 10 kΩ的, R2 = 47 kΩ的
订购信息
包
类型编号
名字
PEMH9
PIMH9
PUMH9
描述
PIMH9 ; PUMH9 ; PEMH9
VERSION
SOT666
SOT457
SOT363
塑料表面贴装封装; 6引线
塑料表面贴装封装; 6引线
塑料表面贴装封装; 6引线
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
每个晶体管
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
V
i
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
输入电压
积极
负
I
O
I
CM
P
合计
输出电流
峰值集电极电流
总功耗
SOT363
SOT457
SOT666
T
英镑
T
j
T
AMB
每个器件
P
合计
总功耗
SOT363
SOT457
SOT666
笔记
1.设备安装在一FR4印刷电路板,单双面铜,标准的足迹。
2.回流焊是唯一推荐的焊接方法。
T
AMB
≤
25
°C
注1
注1
注1和2
300
600
300
mW
mW
mW
储存温度
结温
工作环境温度
T
AMB
≤
25
°C
注1
注1
注1和2
65
65
200
300
200
+150
150
+150
mW
mW
mW
°C
°C
°C
+40
10
100
100
V
V
mA
mA
发射极开路
开基
集电极开路
50
50
10
V
V
V
参数
条件
分钟。
马克斯。
单位
2004年4月14日
3
恩智浦半导体
产品数据表
NPN / NPN电阻配备晶体管;
R1 = 10 kΩ的, R2 = 47 kΩ的
热特性
符号
每个晶体管
R
号(j -a)的
从结点到环境的热阻
SOT363
SOT457
SOT666
每个器件
R
号(j -a)的
从结点到环境的热阻
SOT363
SOT457
SOT666
笔记
T
AMB
≤
25
°C
注1
注1
注1和2
T
AMB
≤
25
°C
注1
注1
注1和2
参数
PIMH9 ; PUMH9 ; PEMH9
条件
价值
单位
625
417
625
K / W
K / W
K / W
416
208
416
K / W
K / W
K / W
1.设备安装在一FR4印刷电路板,单双面铜,标准的足迹。
2.回流焊是唯一推荐的焊接方法。
特征
T
AMB
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
I
CBO
I
首席执行官
I
EBO
h
FE
V
CESAT
V
我(关闭)
V
我(上)
R1
R2
-------
-
R1
C
c
参数
集电极 - 基极截止电流
集电极 - 发射极截止电流
发射极 - 基极截止电流
直流电流增益
输入截止电压
输入导通电压
输入电阻
电阻率
集电极电容
V
CB
= 10 V ;我
E
= i
e
= 0 A;
F = 1 MHz的
条件
V
CB
= 50 V ;我
E
= 0 A
V
CE
= 30 V ;我
B
= 0 A
V
CE
= 30 V ;我
B
= 0 ;吨
j
= 150
°C
V
EB
= 5 V ;我
C
= 0 A
V
CE
= 5 V ;我
C
= 5毫安
V
CE
= 5 V ;我
C
= 100
μA
V
CE
= 0.3 V ;我
C
= 1毫安
分钟。
100
1.4
7
3.7
典型值。
0.7
0.8
10
4.7
马克斯。
100
1
50
150
100
0.5
13
5.7
2.5
pF
mV
V
V
kΩ
单位
nA
μA
μA
μA
集电极 - 发射极饱和电压I
C
= 5毫安;我
B
= 0.25毫安
2004年4月14日
4