飞利浦半导体
初步speci fi cation
NPN电阻配备双晶体管
R1 = 10 kΩ的, R2 =开放
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
每个晶体管
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
O
I
CM
P
合计
T
英镑
T
j
T
AMB
每个器件
P
合计
记
1.晶体管安装在一FR4印刷电路板。
热特性
符号
R
日J-一
笔记
1.晶体管安装在一FR4印刷电路板。
2.唯一推荐的焊接方法是回流焊。
参数
从结点到环境的热阻
条件
注1和2
价值
416
总功耗
T
AMB
≤
25
°C;
注1
300
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
输出直流(DC)
峰值集电极电流
总功耗
储存温度
结温
工作环境温度
T
AMB
≤
25
°C;
注1
发射极开路
开基
集电极开路
65
65
50
50
5
100
100
200
+150
150
+150
参数
条件
分钟。
PEMH4
马克斯。
单位
V
V
V
mA
mA
mW
°C
°C
°C
mW
单位
K / W
2001年09月14日
3
恩智浦半导体
产品数据表
NPN / NPN电阻配备晶体管;
R1 = 10 kΩ的, R2 =开放
订购信息
包
类型编号
名字
PEMH4
PUMH4
描述
塑料表面贴装封装; 6引线
塑料表面贴装封装; 6引线
PEMH4 ; PUMH4
VERSION
SOT666
SOT363
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
每个晶体管
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
O
I
CM
P
合计
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
输出直流(DC)
峰值集电极电流
总功耗
SOT363
SOT666
T
英镑
T
j
T
AMB
每个器件
P
合计
总功耗
SOT363
SOT666
笔记
1.设备安装在一FR4印刷电路板,单双面铜,标准的足迹。
2.回流焊是唯一推荐的焊接方法。
T
AMB
≤
25
°C
注1
注1和2
300
300
mW
mW
储存温度
结温
工作环境温度
T
AMB
≤
25
°C
注1
注1和2
65
65
200
200
+150
150
+150
mW
mW
°C
°C
°C
发射极开路
开基
集电极开路
50
50
5
100
100
V
V
V
mA
mA
参数
条件
分钟。
马克斯。
单位
2004年4月14日
3
恩智浦半导体
产品数据表
NPN / NPN电阻配备晶体管;
R1 = 10 kΩ的, R2 =开放
热特性
符号
每个晶体管
R
号(j -a)的
从结点到环境的热阻
SOT363
SOT666
每个器件
R
号(j -a)的
从结点到环境的热阻
SOT363
SOT666
笔记
T
AMB
≤
25
°C
注1
注1和2
T
AMB
≤
25
°C
注1
注1和2
参数
条件
PEMH4 ; PUMH4
价值
单位
625
625
K / W
K / W
416
416
K / W
K / W
1.设备安装在一FR4印刷电路板,单双面铜,标准的足迹。
2.回流焊是唯一推荐的焊接方法。
特征
T
AMB
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
每个晶体管
I
CBO
I
首席执行官
I
EBO
h
FE
V
CESAT
R1
C
c
集电极 - 基极截止电流
集电极 - 发射极截止电流
发射极 - 基极截止电流
直流电流增益
集电极 - 发射极饱和电压
输入电阻
集电极电容
V
CB
= 10 V ;我
E
= i
e
= 0; F = 1 MHz的
V
CB
= 50 V ;我
E
= 0
V
CE
= 30 V ;我
B
= 0
V
CE
= 30 V ;我
B
= 0; T
j
= 150
°C
V
EB
= 5 V ;我
C
= 0
V
CE
= 5 V ;我
C
= 1毫安
I
C
= 10毫安;我
B
- 0.5毫安
200
7
10
100
1
50
100
150
13
2.5
mV
kΩ
pF
nA
μA
μA
nA
参数
条件
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
2004年4月14日
4