分立半导体
数据表
PEMB2 ; PUMB2
PNP / PNP电阻配备齐全
晶体管; R 1 = 47千欧,R2 = 47千欧
产品数据表
取代2001年的数据09月14日
2003年10月15
恩智浦半导体
产品数据表
PNP / PNP电阻配备晶体管;
R 1 = 47千欧,R2 = 47千欧
订购信息
包
类型编号
名字
PEMB2
PUMB2
描述
塑料表面贴装封装; 6引线
塑料表面贴装封装; 6引线
PEMB2 ; PUMB2
VERSION
SOT666
SOT363
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
每个晶体管
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
V
I
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
输入电压
积极
负
I
O
I
CM
P
合计
输出直流(DC)
峰值集电极电流
总功耗
SOT363
SOT666
T
英镑
T
j
T
AMB
每个器件
P
合计
总功耗
SOT363
SOT666
笔记
1.设备安装在一FR4印刷电路板,单双面铜,标准的足迹。
2.回流焊是唯一推荐的焊接方法。
T
AMB
≤
25
°C
注1
注1和2
300
300
mW
mW
储存温度
结温
工作环境温度
T
AMB
≤
25
°C
注1
注1和2
65
65
200
200
+150
150
+150
mW
mW
°C
°C
°C
+10
40
100
100
V
V
mA
mA
发射极开路
开基
集电极开路
50
50
5
V
V
V
参数
条件
分钟。
马克斯。
单位
2003年10月15
3
恩智浦半导体
产品数据表
PNP / PNP电阻配备晶体管;
R 1 = 47千欧,R2 = 47千欧
热特性
符号
每个晶体管
R
日J-一
从结点到环境的热阻
SOT363
SOT666
每个器件
R
日J-一
从结点到环境的热阻
SOT363
SOT666
笔记
T
AMB
≤
25
°C
注1
注1
T
AMB
≤
25
°C
注1
注1和2
参数
条件
PEMB2 ; PUMB2
价值
单位
625
625
K / W
K / W
416
416
K / W
K / W
1.设备安装在一FR4印刷电路板,单双面铜,标准的足迹。
2.回流焊是唯一推荐的焊接方法。
特征
T
AMB
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
I
CBO
I
首席执行官
I
EBO
h
FE
V
CESAT
V
我(关闭)
V
我(上)
R1
R2
-------
-
R1
C
c
参数
集电极 - 基极截止电流
集电极 - 发射极截止电流
发射极 - 基极截止电流
直流电流增益
饱和电压
输入截止电压
输入导通电压
输入电阻
电阻率
集电极电容
I
E
= i
e
= 0; V
CB
=
10
V;
F = 1 MHz的
条件
V
CB
=
50
V ;我
E
= 0
V
CE
=
30
V ;我
B
= 0
V
CE
=
30
V ;我
B
= 0; T
j
= 150
°C
V
EB
=
5
V ;我
C
= 0
V
CE
=
5
V ;我
C
=
5
mA
I
C
=
10
毫安;我
B
=
0.5
mA
V
CE
=
5
V ;我
C
=
100 μA
V
CE
=
0.3
V ;我
C
=
2
mA
分钟。
80
3
33
0.8
典型值。
1.2
1.6
47
1
马克斯。
100
1
50
90
150
0.8
61
1.2
3
pF
mV
V
V
kΩ
单位
nA
μA
μA
μA
2003年10月15
4
飞利浦半导体
产品speci fi cation
PNP电阻配备双晶体管
R 1 = 47千欧,R2 = 47千欧
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
每个晶体管
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
V
I
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
输入电压
积极
负
I
O
I
CM
P
合计
T
英镑
T
j
T
AMB
每个器件
P
合计
记
1.晶体管安装在一FR4印刷电路板。
总功耗
T
AMB
≤
25
°C;
注1
300
输出直流(DC)
峰值集电极电流
总功耗
储存温度
结温
工作环境温度
T
AMB
≤
25
°C;
注1
65
65
+10
40
100
100
200
+150
150
+150
发射极开路
开基
集电极开路
50
50
10
参数
条件
分钟。
马克斯。
PEMB2
单位
V
V
V
V
V
mA
mA
mW
°C
°C
°C
mW
2001年09月14日
3