M
目录
1.0
MPLAB ICE
2.0
术语
该系的不同组成部分的简要概述
TEM显示如下图。每个组件是
在下面的小节中讨论。
处理器模块和设备适配器规格
1.0简介................................................ 1
2.0术语................................................ 1
3.0处理器模块.................................. 2
4.0仿真器相关的问题......................... 4
5.0设备适配器问题.............................. 5
图2-1：
MPLAB ICE仿真器
系统
仿真器主机
主机盒电缆
介绍
处理器模块
柔性电路
电缆
处理器模块用于MPLAB ICE是
可互换的个性化模块，使
MPLAB ICE重新配置的仿真differ-
耳鼻喉科的PICmicro
微控制器（MCU ） 。这modular-
性允许许多不同的设备通过仿真
加只是一个处理器模块和设备的
适配器，它使一个非常具有成本效益multipro-
处理器仿真系统。
设备适配器MPLAB ICE被交汇处
能组件，允许仿真器系统
界面到目标应用系统。设备Adapt-
器还具有控制逻辑电路，它允许在目标应用程序
阳离子，以提供一个时钟源和电源
处理器模块。该设备适配器支持PIC-
微型微控制器的DIP ， SDIP ，和PLCC封装。
过渡插座，连同一个器件适配器使用
为容纳所有MCU的方法
包，包括SOIC ， SSOP ， PQFP和TQFP
包。
逻辑探头
连接器
设备
适配器
过渡
插座
2.1
主机盒电缆
这是一个标准的并行接口电缆。 MPLAB ICE
与一个6英尺长的电缆进行测试。更长的电缆可能会工作，
但不能保证。将电缆连接到一个并行
在PC上的端口。如果PC具有连接到一个打印机
LPT设备，则建议额外间
面卡被安装，而不是使用分离器或一个
A / B切换。
2.2
仿真器主机
仿真器主机包括仿真器的内存和反对
控制逻辑。 MPLAB ICE 2000包含一个主板和
一块用于扩展跟踪存储器和
复杂的控制逻辑。有没有现场维修
份在吊舱。关于POD的更多信息，请参阅
该
MPLAB ICE用户指南
(DS51159).
在MPLAB ICE处理器模块插入
吊舱进行操作。
2.3
处理器模块
处理器模块包含仿真器芯片，
逻辑和低电压电路。有没有现场服务
viceable零件安装在印刷电路板
住在处理器模块外壳内。
MPLAB是Microchip的技术Inc.的注册商标。
PICMASTER是Microchip的技术Inc.的注册商标。
2001年Microchip的科技公司
DS51140D第1页
MPLAB
ICE
2.4
挠性电路电缆
3.1
动力
一旦处理器模块被插入EMULA-
波德器，柔性电路连接线延伸仿真器系统
统到目标应用程序。这是一个自定义电缆
连接处理器模块外壳内，
可以通过去除的端帽可以在现场更换
处理器模块外壳。
请，不要拉扯柔性电路电缆
请从吊舱的处理器模块。使用
处理器模块端盖的散热片，以充分利用
从荚果模块。
工作电压为大多数控制逻辑和
缓存对处理器模块为+ 5V ，是
由仿真器主机提供。电源仿真器
处理器和一些它的周围的缓冲区是用户
可选择的，并且可以由仿真器主机供电
（在+ 5V单电源工作）或目标应用系统（从
2.0V至5.5V ） 。这是通过软件选择和被配置
urable通过MPLAB IDE软件。在任何时候都会
该仿真器系统直接供电目标应用
化系统。务必将处理器模块进入
该仿真器主机通电之前的吊舱。
当连接到目标应用程序的系统，该
用户可能会注意到在目标应用程序中的电压电平
尽管他们还没有应用电源焦油
得到应用电路。这是正常的，是由于电流
通过V租泄漏
CC
的设备适配器。该
漏电流将典型地小于20毫安。
然而，如果目标应用程序是使用一个电压
调节器，但应注意的是，一些监管
需要使用V之间的外部并联二极管的
IN
和V
OUT
为反向偏置保护。参阅
制造商的数据手册以获取更多信息。
3.1.1
仿真器处理器电源
SUPPLIED BY仿真器系统
2.5
设备适配器
该器件适配器提供了一种通用的接口
该设备被仿真。它们是在标提供
准DIP和PLCC风格。该适配器还包含
一个特殊的装置，它提供一个振荡时钟
精确模拟的振荡特性
PICmicro单片机。
2.6
转换插座
转换座有各种款式，以提供
允许一个共同的设备适配器被连接到
受支持的表面贴装类型。
转换插座可用于各种针数
和球场的SOIC ， QFP等多种风格。欲了解更多
关于转换插座的信息，请参阅
MPLAB ICE
转换插座规格
(DS51194).
的仿真器系统包括以下康波的
堂费而需单独订购：
使用仿真器（包括主机到POD电缆
和电源）
处理器模块（包括柔性电路
电缆）
一个设备适配器
可选的转换插座（表面贴装
仿真）
如果仿真系统被选择为供电
在处理器模块仿真器的处理器，仿效
荡器系统可以在不连接进行操作
到目标应用程序。如果该系统被连接
到目标应用程序中，电源盒应
通电目标应用程序之前应用。
注意，目标应用系统的V
CC
将expe-
磨练小电流负载（ 10毫安典型值）时
仿真器系统是通过一个设备适配器相连。
这是因为，在目标系统必须总是功率
时钟芯片中的处理器模块。
3.1.2
仿真器处理器电源
SUPPLIED BY目标应用程序
系统
3.0
处理器模块
处理器模块上的顶级鉴定
组件（例如， PCM17XA0 ） 。要确定哪个亲
处理机是由一个特定的模块支持，请参考
最新
开发系统订购指南
（ DS30177 ）或
产品线卡
（ DS00148 ） 。两者都可以
在我们的网站（ www.microchip.com ）上找到。
一个典型的处理器模块包含一个特殊的成键
从版本PIC MCU的，设备缓冲区CON组
控制数据流和控制逻辑。它提供的装置
配置MPLAB ICE仿真器为特定PIC-
微控制器系列和处理低电压模拟
在需要的时候。
注意：
卸下处理器模块时，
不要拉扯柔性电缆。使用
在处理器模块或损坏的标签
可能发生的柔性电缆。
当MPLAB IDE软件长大的仿效
荡器系统首先与仿真器系统初始化
供电模拟器处理器。 “处理器
电源由目标板提供“选项届时可能
使用Options>Develop-的电源选项卡中选择
换货模式对话框功率处理器模块
目标板。
当从外部电源运行时，处理器
模块典型地代表了当前负载等效
到该设备被仿真（根据它的数据
片），加上约100 mA的电流。请记住，
目标应用程序将影响整个电流负载
处理器模块的，取决于负载
放在处理器的I / O 。
DS51140D第2页
2001年Microchip的科技公司
处理器模块和设备适配器规格
当处理器功率由目标供给
应用系统中，外部时钟（从目标
板），也可以被提供。 MPLAB IDE将不允许
使用外部时钟，无需使用外部
力。
3.1.3
4.6到5.5工作电压
伏
3.2
工作频率
处理器模块将支持最大
频率（除了第4.0节特别注明）的
设备下仿真。注意，最大频
一的PICmicro MCU器件的昆西是显著降低
当工作电压小于4.5V 。
该处理器模块将支持最低
频率为32千赫。当在低音频率运行
连锁商店，响应于该屏幕可能会很慢。
如果目标应用系统的工作电压为
4.55V （ ± 120毫伏）和5.5V ，处理器之间
模块会认为这是一个标准电压
条件。在这种模式下，处理器可以运行到其
最高额定转速（如它的数据手册） 。
推荐的上电顺序是：
1.
2.
3.
4.
适用于PC机电源主机。
接通电源仿真器主机和处理器
模块组装。
调用MPLAB IDE 。
系统配置为处理器供电
通过对电源选项卡通过目标板
选项/开发模式对话框。
在错误信息，应用电源给目标
应用电路。然后承认错误。
发出系统复位（从调试菜单）
然后再继续。
2.0 4.6工作电压
伏
3.3
时钟选项
MPLAB ICE允许内部和外部时钟。
当设置为内部时钟从供应
内部可编程时钟，位于模拟器
吊舱。当设定为外部，所述振荡器在目标
应用系统将被使用。
3.3.1
时钟源仿真器
5.
6.
参阅
MPLAB ICE用户指南
(DS51159),
“第3章，使用主板上的时钟”配置
MPLAB IDE提供的时钟源。
3.3.2
时钟源与目标
应用
3.1.4
如果目标应用系统的工作电压为
2.0V和4.55V （ ± 120毫伏） ，处理器之间
模块会认为这是一个低电压的情况。
在这种模式下，处理器被限制在它的额定速度
在给定电压电平（在它的数据手册） 。
以最小化的反向电流，该焦油量
获取系统暴露，推荐的电
序列是：
1.
2.
3.
4.
适用于PC机电源主机。
接通电源仿真器主机和处理器
模块组装。
调用MPLAB IDE 。
系统配置为处理器供电
通过对电源选项卡通过目标板
选项/开发模式对话框。
在错误信息，应用电源给目标
应用电路。然后承认错误。
发出系统复位（从调试菜单）
然后再继续。
SELECT
选项>发展模式
并点击
电源选项卡。验证对话框说“低
电压启用。 “点击
取消
关闭压力开关的
LOG 。
如果目标应用程序被选择以提供时钟
源，目标板也必须被选择为
电仿真器的处理器（见
MPLAB ICE
用户指南
（ DS51159 ） ， “第3章使用目标
主板时钟“ ） 。
在低电压下，该处理器的最大速度
将被限制在所述装置的下额定速度
仿真。
在设备适配器的振荡器电路产生
时钟的处理器模块和缓冲放置不
CUIT在目标板上。在这种方式中， MPLAB ICE
模拟器紧密匹配的振荡器选项
实际设备。所有的振荡器模式支持（如
在器件的数据表文件），除
在第4.0节指出。的OSC1和OSC2输入
设备适配器有5 pF至10 pF负载。请注意，这
使用HS ， XT ， LP或LF模式，或晶体时，
RC网络在RC模式。
被仿真的RC网络的频率可以变化
相对于实际设备由于仿真器电路。如果
一个特定频率是很重要的，调节RC值
以实现所需的频率。另一种选择
是允许仿真器提供时钟作为
在3.3.1节中描述。
5.
6.
7.
3.4
ESD保护和电气
过载
所有CMOS芯片易受静电
放电（ESD ） 。在处理器的情况下MOD-
ULES的CMOS仿真器的引脚直接CON-
，连接到该目标的连接器，使得该芯片
易受ESD 。需要注意的是静电放电也可诱发
2001年Microchip的科技公司
DS51140D第3页
MPLAB
ICE
闩锁在CMOS芯片，导致过大的电流
通过芯片和可能的损坏。 MPLAB ICE
已被设计以最小化潜在的损害
实现过电流保护和瞬时
抑制器。但是，应注意给微型
而使用该系统mizing ESD条件。
在开发过程中，争上的I / O引脚possi-
BLE （例如，当一个仿真器引脚驱动'1'和
目标板驱动'0'） 。长时间的争论可能
引起闩锁和损坏仿真器芯片。一
可能的预防措施是使用限流电阻
(~100
)
在开发阶段
双向I / O引脚。通过限流电阻也
有助于避免损坏模块，设备适配器和
当一个电压源是偶然发生的豆荚
连接到目标板上的I / O引脚。
4.0
仿真器相关的问题
以下一般限制适用于MPLAB
ICE 2000仿真器。
所有配置位设置启用/禁用
通过
Options>Development模式
MPLAB的
IDE而不是通过MPASM
_ _CONFIG
指令。
复位处理器（ Debug>Run>Reset ）功能
化在MPLAB IDE将当前没有醒来亲
处理器是否处于睡眠模式。唤醒
处理器，必须使用
Debug>System复位。
不要单步进入SLEEP指令。如果您
确实步入了SLEEP指令，则需要
SELECT
Debug>System复位
为了唤醒
处理器模块。
启动主明确MCLR引脚不会
复位处理器，如果你是在步骤或动画
模式。
调试>上电复位
随机化GPRS，
（即，的SFR
不
设置为电复位值）。这可以
在调试过程中提供帮助。如果您的应用程序的工作原理上的
仿真器，但没有模拟器，请尝试使用这一功能
真实存在。
特定于设备的限制，可在MPLAB IDE中可以找到
通过选择
选项>发展模式
并点击
详细信息按钮。
3.5
冻结模式
在MPLAB ICE系统允许“冰点”的选项
外设操作或允许他们继续能操作
当处理器暂停阿婷。该选项所配置
想通了MPLAB IDE 。冻结功能
适用于除所有处理器模块
PCM16XA0.
此功能非常有用，停止板载定时器，而在
一个破发点。需要注意的是，在一个破发点，虽然赎罪
GLE步，中断被禁止。
DS51140D第4页
2001年Microchip的科技公司
处理器模块和设备适配器规格
5.0
设备适配器问题
开关。目标标签的RB1和RB2的可路由至
在PCM16XE1处理器模拟器硅MOD-
ULE或设备的TIMER1振荡器装置
适配器。目标引脚RB1被路由到T1CKI 。目标销
RB3可以是一个通用的输入或CCP1 ，如
如表5-4所示。
本节详细介绍处理器的具体注意事项
已经进行了对设备的适配器。只有adapt-
有特殊的考虑ERS上市。
将有10 mA的最大的电流消耗
用户目标系统即使在模拟器处理器
模块处于上电仿真器系统，并
运行的内部时钟。这是由于成分
设备适配器所搭载的用户目标
板。
5.5
DVA16XP200
5.1
DVA12XP080
该设备适配器用于与使用
PIC12C50X 8引脚DIP封装的器件。它有四个机械
交换机允许目标引脚GP2要GP5被路由
到上PCM16XA0处理器模拟器硅
模块或振荡器芯片上的设备适配器，如
如表5-1所示。
此外， 24C00 EEPROM（ U1），连接到
RA0仿真硅和RA1支持
在PIC12CE51X系列EEPROM功能
设备。有关如何使用EEPROM信息
存储器，参见联机设备特定的限制
在PCM16XA0 ， PIC12CE518 / 519器件通过选择 -
ING
选项>发展模式
然后点击
详细信息按钮。
该设备适配器用于与使用
PIC16C770 / 771 20引脚DIP封装的器件。它有三个
机械开关，允许目标引脚RA6和
RA7被路由到在模拟器硅
PCM16XM0处理器模块或振荡器装置
在设备适配器。目标引脚RA5路由的MCLR
在PCM16XM0模拟器硅，如图
表5-5 。
目标引脚RB6和RB7可路由（通过软件）
到PCM16XM0的模拟器硅或一个仲
OND振荡器支持Timer1振荡器输入
范围从32到40千赫。
5.6
DVA16XP282 ， DVA16XP401 ，
DVA16XL441和DVA16PQ441
5.2
DVA12XP081
这些设备适配器旨在与PIC-使用
由PCM16XB0 / B1支持微MCU器件，
PCM16XE0 / E1 PCM16XK0 ， PCM16XL0和
PCM18XA0处理器模块。该设备适配器
有一个第二振荡器装置，其允许TIMER1
振荡器的输入范围从32到40千赫。
对于PCM16XB0 / B1 ， PCM16XE0 / E1 ， PCM16XK0和
PCM16XL0 ，配置每个表5-6跳线J1 。
对于PCM18XA0留下引脚1-2 （ OFF）的跳线;
Timer1振荡器使能/禁用功能的软件
可配置的。
该设备适配器用于与使用
PIC12C67X 8引脚DIP封装的器件。它有两个机械
交换机允许目标引脚GP4和GP5是
发送到仿真器芯片上的PCM12XA0亲
处理器模块或在设备上的振荡器装置
适配器，如表5-2所示。
5.3
DVA16XP140
5.7
DVA17xxxx0
该设备适配器用于与使用
PIC16C505 14引脚DIP设备。它有四个机械
开关。两个开关允许目标RB4引脚
和RB5被路由到在模拟器硅
PCM16XA0处理器模块或振荡器装置
在设备适配器。另两个开关控制
RB3和RC5信号的路由。 RB3可以是gen-
ERAL通用输入或MCLR 。 RC5可以是一般
通用I / O或可驱动TOCKI输入，如图
表5-3 。
这些设备适配器旨在与PIC-使用
由PCM17XA0亲支持微MCU器件
处理器模块。在EC模式下，所有的处理器， OSC / 4
不支持的。 OSC / 4 EC模式支持
DVA17xxxx1设备适配器。
5.8
模拟一个0.600 28引脚器件
5.4
DVA16XP182
当模拟一个0.600宽， 28引脚器件，适配器
将需要转换的标准0.300宽
插座上的设备适配器为0.600宽插座
在目标板上。
有许多的适配器可用于这一目的，
如向Digi-Key零件编号A502 -ND 。
该设备适配器用于与使用
PIC16C712 / 716 18引脚DIP封装的器件。它有一个第二
振荡器装置，可以让Timer1振荡器输入
从32-40千赫。它有四个机械
2001年Microchip的科技公司
DS51140D第5页
QQ：2880707522 复制
