MCIMX25
i.MX25应用
处理器为消费者
与工业产品
硅版本1.1
包装信息
塑料包装
案例5284 17 ×17毫米，间距0.8mm
案例2107 12 ×12毫米，节距为0.5mm
订购信息
SEE
表1第3页
有关订购信息。
1
介绍
的i.MX25多媒体应用处理器具有
高性能，低功耗，以及最佳组合
集成以支持不断增长的需求
工业和通用嵌入式市场。
在i.MX25的核心是飞思卡尔的快，
经过验证，低功耗实施
ARM926EJ - S内核，速度高达400 MHz的。
该i.MX25包括支持高达133 MHz的
DDR2内存，集成10/100以太网MAC ，
两个片上USB PHY的。该装置适用
供了广泛的应用，包括
以下几点：
图形化远程控制
人机界面（ HMI ）
住宅和商业的控制面板
住宅网关（智能电表）
手持式扫描仪和打印机
1.介绍。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1
1.1 。订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3
1.2 。框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
2.特点。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
2.1 。特殊的信号注意事项。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
3.电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
3.1 。 i.MX25芯片级条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
3.2 。供应上电/掉电要求和
限制。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 16
3.3 。功率特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 17
3.4 。热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18
3.5 。 I / O DC参数。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 19
3.6 。 AC电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
3.7 。模块时序和电气参数。 。 。 。 。 。 42
4.包装信息和联系方式转让。 。 。 。 。 。 123
4.1 。 400 MAPBGA情况17x17毫米，0.8 mm间距。 123
4.2 。接地，电源，从某种意义上说，与基准接触
分配案例17x17毫米，0.8 mm间距。 。 。 124
4.3 。信号触点分配- 17x17毫米，
间距0.8mm 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 126
4.4 。 i.MX25 17x17封装球形地图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 129
4.5 。 347 MAPBGA情况下12×12毫米，
节距为0.5mm 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 132
4.6 。接地，电源，从某种意义上说，与基准接触
分配箱12×12毫米，0.5 mm间距。 。 。 133
4.7 。信号触点分配- 12×12毫米，
节距为0.5mm 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 134
4.8 。 i.MX25 12×12包球地图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 137
5.修订历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 140
飞思卡尔半导体公司2010年版权所有。
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
之前， 2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售： MCIMX253DVM4 ， MCIMX257DVM4 ， MCIMX253CVM4 ， MCIMX257CVM4 ，
和MCIMX258CVM4 。
飞思卡尔半导体公司
数据表：技术数据
文档编号： IMX25CEC
第3版， 04/2010
QQ：2880707522 复制
