PCI6515A
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SLLA245 - 2006年7月
单插槽CardBus控制器与专用智能卡插槽
特点
PC卡标准
8.1兼容
PCI总线电源管理接口
规范
1.1兼容
高级CON组fi guration和电源接口
（ ACPI ）规范
2.0兼容
PCI局部总线特定网络阳离子
修订版2.3
柔顺
98/99 PC及兼容PC2001
Windows徽标计划2.0兼容
PCI总线接口规范。
PCI到CardBus桥
1.5 -V核心逻辑与3.3 V的I / O细胞
内部稳压器，以生成1.5 V
核心V
CC
通用PCI接口兼容
3.3 V和5 V PCI信号环境
支持PC Card或CardBus的用热
插入和取出
支持132 Mbps的突发接送
同时在PCI最大限度地提高数据吞吐量
总线和CardBus的
支持串行IRQ与PCI中断
可编程多功能端子
男人中断模式支持
对于装载子系统串行ROM接口
ID和子系统供应商ID
EXCA兼容的寄存器映射
内存或I / O空间
英特尔82365SL -DF寄存器兼容
支持振铃指示，暂停和PCI
CLKRUN协议和PCI总线锁定（ LOCK ）
提供了VGA /调色板内存和I / O ，以及
消减解码选项， LED活动
码头
符合
英特尔移动电源指引
2000
的PCI电源管理D0，D1， D2和D3
电源状态
先进的亚微米，低功耗CMOS
技术
描述
德州仪器（TI） PCI6515A控制器是一个集成的，单插槽， PC卡控制器和智能卡
控制器。这种高性能的集成解决方案提供了最新的PC卡和智能卡技术。
该PCI6515A控制器是一种双功能PCI控制器兼容
PCI本地总线规范，
调整
2.3.
功能0提供符合了独立的PC卡插槽控制器
PC卡标准
（发布
8.1 ） 。该控制器提供的功能，使它成为最佳选择的PCI总线与PC机之间的桥接
卡，并支持16位CardBus的，或者自定义的USB接口卡的PC卡，供电电压为5 V或3.3 V ，因为
所需。
所有的卡信号在内部缓冲，允许热插入和删除，无需外部缓冲。该
控制器寄存器与Intel 82365SL -DF EXCA控制器兼容。内部数据通路逻辑允许
主机采用全32位PCI周期以获得最大性能来访问8位，16位和32位卡。独立
缓存和流水线架构，提供持续的爆裂了一个无与伦比的性能水平。该
控制器可被编程为接受贴出的写入来提高总线利用率。
在PCI6515A控制器的功能5是用于通信与智能基于PCI的智能卡控制器
卡插入PC卡适配器或专用智能卡插槽。从利用智能卡技术
Gemplus公司，该函数提供了与许多不同类型的智能卡的兼容性。
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
版权所有 2006年，德州仪器
PCI6515A
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SLLA245 - 2006年7月
各种执行特定的功能和通用输入和输出端通过8提供
多功能终端。这些终端呈现出系统中的PCI频率锁定，串行和并行选项
中断时， PC卡活动LED指示灯，和其他特定于平台的信号。符合PCI标准的通用
事件可以编程，并通过多功能终端控制， ACPI兼容
编程接口包括用于在通用输入和输出。
该控制器是符合最新的
PCI总线电源管理特定网络连接的阳离子，
并提供了几个
低功率模式，这使主机电源系统，以进一步降低功耗。
该控制器还具有三针串行接口与德州仪器TPS2228 （默认）兼容，
TPS2226 ， TPS2224 ， TPS2223A和TPS2220电源开关。所有五个电源开关提供电源
的CardBus插槽控制器上。功率与专用的智能卡插座通过控制
单独的功率控制管脚，可以控制外部的5V电源开关，或者它可以被配置为源
动力通过一个双插槽的PCMCIA电源开关BVPP 。
注意：
本品仅适用于大批量的PC应用程序。对于一个完整的数据表或
更多信息，请联系support@ti.com 。
2
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封装选项附录
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16-Aug-2007
包装信息
订购设备
PCI6515AGHK
状态
(1)
活跃
包
TYPE
BGA MI
CROSTA
R
BGA MI
CROSTA
R
包
制图
GHK
引脚封装环保计划
(2)
数量
257
待定
铅/焊球涂层
TI打电话
MSL峰值温度
(3)
TI打电话
PCI6515AZHK
活跃
ZHK
257
90
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
锡银铜
平3-260C -168 HR
(1)
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
包，或2）基于铅的管芯和引线框架之间使用裸片粘合剂。该组件，否则视为无铅（ RoHS指令
尺寸）的定义同上。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）的火焰
阻燃剂（溴或锑不均质材料重量超过0.1 ％ ）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级评级，并将峰值焊接
温度。
重要信息及免责声明：
本页提供的信息代表了TI的知识和信念，这是日期
提供的。 TI基于其上由第三方提供的信息，知识和信念，不作任何陈述或保证的
这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取
合理步骤，以提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有进行破坏性测试或化学分析
传入的材料和化学品。 TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码和其他有限
信息可能不提供用于释放。
在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任超过了TI的部分（ S）的总购买价格问题由TI出售本文档中
为客户在年度基础上。
附录1页
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