飞利浦半导体
产品speci fi cation
40 V低V
CESAT
PNP晶体管
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
I
CM
I
BM
P
合计
T
英镑
T
j
T
AMB
笔记
参数
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流( DC )
峰值集电极电流
峰值电流基地
总功耗
储存温度
结温
工作环境温度
T
AMB
≤
25
°C;
注1
T
AMB
≤
25
°C;
注2
条件
发射极开路
开基
集电极开路
65
65
分钟。
PBSS5240Y
马克斯。
40
40
5
2
3
300
270
430
+150
150
+150
V
V
V
A
A
单位
mA
mW
mW
°C
°C
°C
1.装置安装在一个印刷电路板,单面铜,镀锡和标准的足迹。
2.器件安装在一块印刷电路板,单面铜,镀锡和集电极安装焊盘1厘米
2
.
热特性
符号
R
日J-一
参数
热阻结到
环境
注1
注2
条件
价值
463
291
单位
K / W
K / W
笔记
1.装置安装在一个印刷电路板,单面铜,镀锡和标准的足迹。
2.器件安装在一块印刷电路板,单面铜,镀锡和集电极安装焊盘1厘米
2
.
2002年2月28日
3
恩智浦半导体
产品数据表
40 V低V
CESAT
PNP晶体管
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
I
CM
I
BM
P
合计
T
英镑
T
j
T
AMB
笔记
参数
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流( DC )
峰值集电极电流
峰值电流基地
总功耗
储存温度
结温
工作环境温度
T
AMB
≤
25
°C;
注1
T
AMB
≤
25
°C;
注2
条件
发射极开路
开基
集电极开路
65
65
分钟。
PBSS5240Y
马克斯。
40
40
5
2
3
300
270
430
+150
150
+150
V
V
V
A
A
单位
mA
mW
mW
°C
°C
°C
1.装置安装在一个印刷电路板,单面铜,镀锡和标准的足迹。
2.器件安装在一块印刷电路板,单面铜,镀锡和集电极安装焊盘1厘米
2
.
热特性
符号
R
日J-一
参数
热阻结到
环境
注1
注2
条件
价值
463
291
单位
K / W
K / W
笔记
1.装置安装在一个印刷电路板,单面铜,镀锡和标准的足迹。
2.器件安装在一块印刷电路板,单面铜,镀锡和集电极安装焊盘1厘米
2
.
2002年2月28日
3
飞利浦半导体
产品speci fi cation
40 V低V
CESAT
PNP晶体管
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
I
CM
I
BM
P
合计
T
英镑
T
j
T
AMB
笔记
参数
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流( DC )
峰值集电极电流
峰值电流基地
总功耗
储存温度
结温
工作环境温度
T
AMB
≤
25
°C;
注1
T
AMB
≤
25
°C;
注2
条件
发射极开路
开基
集电极开路
65
65
分钟。
PBSS5240Y
马克斯。
40
40
5
2
3
300
270
430
+150
150
+150
V
V
V
A
A
单位
mA
mW
mW
°C
°C
°C
1.装置安装在一个印刷电路板,单面铜,镀锡和标准的足迹。
2.器件安装在一块印刷电路板,单面铜,镀锡和集电极安装焊盘1厘米
2
.
热特性
符号
R
日J-一
参数
热阻结到
环境
注1
注2
条件
价值
463
291
单位
K / W
K / W
笔记
1.装置安装在一个印刷电路板,单面铜,镀锡和标准的足迹。
2.器件安装在一块印刷电路板,单面铜,镀锡和集电极安装焊盘1厘米
2
.
2002年2月28日
3