恩智浦半导体
产品数据表
40 V低V
CESAT
PNP晶体管
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
I
CM
I
B
I
BM
P
合计
T
英镑
T
j
T
AMB
笔记
参数
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流( DC )
峰值集电极电流
基极电流(DC)的
峰值电流基地
总功耗
储存温度
结温
工作环境温度
T
AMB
≤
25
°C;
注1
T
AMB
≤
25
°C;
注2
条件
发射极开路
开基
集电极开路
65
65
分钟。
PBSS5140V
马克斯。
40
40
5
1
2
300
1
300
500
+150
150
+150
单位
V
V
V
A
A
mA
A
mW
mW
°C
°C
°C
1.装置安装在一个印刷电路板,单面铜,镀锡和标准的足迹。
2.器件安装在一块印刷电路板,单面铜,镀锡和集电极安装焊盘1厘米
2
.
热特性
符号
R
日J-一
参数
从结点到环境的热阻
注1
注2
笔记
1.装置安装在一个印刷电路板,单面铜,镀锡和标准的足迹。
2.器件安装在一块印刷电路板,单面铜,镀锡和集电极安装焊盘1厘米
2
.
焊接
唯一推荐的焊接是回流焊接。
条件
价值
410
215
单位
K / W
K / W
2002年03月20日
3
飞利浦半导体
产品speci fi cation
40 V低V
CESAT
PNP晶体管
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
I
CM
I
B
I
BM
P
合计
T
英镑
T
j
T
AMB
笔记
参数
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流( DC )
峰值集电极电流
基极电流(DC)的
峰值电流基地
总功耗
储存温度
结温
工作环境温度
T
AMB
≤
25
°C;
注1
T
AMB
≤
25
°C;
注2
条件
发射极开路
开基
集电极开路
65
65
分钟。
PBSS5140V
马克斯。
40
40
5
1
2
300
1
300
500
+150
150
+150
单位
V
V
V
A
A
mA
A
mW
mW
°C
°C
°C
1.装置安装在一个印刷电路板,单面铜,镀锡和标准的足迹。
2.器件安装在一块印刷电路板,单面铜,镀锡和集电极安装焊盘1厘米
2
.
热特性
符号
R
日J-一
参数
从结点到环境的热阻
注1
注2
笔记
1.装置安装在一个印刷电路板,单面铜,镀锡和标准的足迹。
2.器件安装在一块印刷电路板,单面铜,镀锡和集电极安装焊盘1厘米
2
.
焊接
唯一推荐的焊接是回流焊接。
条件
价值
410
215
单位
K / W
K / W
2002年03月20日
3
飞利浦半导体
产品speci fi cation
40 V低V
CESAT
PNP晶体管
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
I
CM
I
B
I
BM
P
合计
T
英镑
T
j
T
AMB
笔记
参数
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流( DC )
峰值集电极电流
基极电流(DC)的
峰值电流基地
总功耗
储存温度
结温
工作环境温度
T
AMB
≤
25
°C;
注1
T
AMB
≤
25
°C;
注2
条件
发射极开路
开基
集电极开路
65
65
分钟。
PBSS5140V
马克斯。
40
40
5
1
2
300
1
300
500
+150
150
+150
单位
V
V
V
A
A
mA
A
mW
mW
°C
°C
°C
1.装置安装在一个印刷电路板,单面铜,镀锡和标准的足迹。
2.器件安装在一块印刷电路板,单面铜,镀锡和集电极安装焊盘1厘米
2
.
热特性
符号
R
日J-一
参数
从结点到环境的热阻
注1
注2
笔记
1.装置安装在一个印刷电路板,单面铜,镀锡和标准的足迹。
2.器件安装在一块印刷电路板,单面铜,镀锡和集电极安装焊盘1厘米
2
.
焊接
唯一推荐的焊接是回流焊接。
条件
价值
410
215
单位
K / W
K / W
2002年03月20日
3