PBLS2022D
20 V ， 1.8 A PNP BISS loadswitch
牧师02 - 2009年9月6日
产品数据表
1.产品廓
1.1概述
PNP低V
CESAT
突破性小信号（ BISS ）晶体管和NPN电阻 -
配备晶体管（ RET）在SOT457 （ SC- 74 ）小型表面贴装器件（ SMD ）
塑料封装。
1.2产品特点
I
I
I
I
I
低V
CESAT
（ BISS ），并在一个封装电阻配备晶体管
低阈值电压（ <1 Ⅴ）相比， MOSFET的
节省空间的解决方案
减少元件数量
AEC- Q101对外贸易资质网络编辑
1.3应用
I
I
I
I
供电线路开关
电池充电器的开关
高边开关的LED ，驱动器和背光
便携式设备
1.4快速参考数据
表1中。
符号
V
首席执行官
I
C
I
CM
R
CESAT
快速参考数据
参数
集电极 - 发射极电压
集电极电流
峰值集电极电流
集电极 - 发射极饱和
阻力
集电极 - 发射极电压
输出电流
偏置电阻器1 （输入）
偏置电阻率
单脉冲;
t
p
≤
1毫秒
I
C
=
1.8
A;
I
B
=
100
mA
开基
[1]
条件
开基
民
-
-
-
-
典型值
-
-
-
78
最大
20
1.8
3
117
单位
V
A
A
m
TR1 ; PNP低V
CESAT
晶体管
TR2 ; NPN电阻配备晶体管
V
首席执行官
I
O
R1
R2/R1
[1]
-
-
3.3
0.8
-
-
4.7
1
50
100
6.1
1.2
V
mA
k
脉冲测试：吨
p
≤
300
s; δ ≤
0.02.
恩智浦半导体
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2.管脚信息
表2中。
针
1
2
3
4
5
6
钉扎
描述
基地TR1
输入端（基极） TR2
输出（集电极） TR2
R2
简化的轮廓
6
5
4
图形符号
6
5
4
GND （发射器） TR2
收藏家TR1
发射TR1
1
2
3
TR1
TR2
R1
1
2
3
006aab506
3.订购信息
表3中。
订购信息
包
名字
PBLS2022D
SC-74
描述
塑料表面贴装封装（ TSOP6 ） ; 6引线
VERSION
SOT457
类型编号
4.标记
表4 。
标记代码
标识代码
KB
类型编号
PBLS2022D
PBLS2022D_2
NXP B.V. 2009保留所有权利。
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5.极限值
表5 。
极限值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 60134 ） 。
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
I
CM
I
B
I
BM
P
合计
参数
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流
峰值集电极电流
基极电流
峰值电流基地
总功耗
单脉冲;
t
p
≤
1毫秒
T
AMB
≤
25
°C
[1]
[2]
[3]
条件
发射极开路
开基
集电极开路
单脉冲;
t
p
≤
1毫秒
民
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
最大
20
20
5
1.8
3
300
1
370
480
630
50
50
10
+30
10
100
100
200
单位
V
V
V
A
A
mA
A
mW
mW
mW
V
V
V
V
V
mA
mA
mW
TR1 ; PNP低V
CESAT
晶体管
TR2 ; NPN电阻配备晶体管
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
V
I
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
输入电压
积极
负
I
O
I
CM
P
合计
每个器件
P
合计
总功耗
T
AMB
≤
25
°C
[1]
[2]
[3]
发射极开路
开基
集电极开路
输出电流
峰值集电极电流
总功耗
单脉冲;
t
p
≤
1毫秒
T
AMB
≤
25
°C
[1][2]
[3]
-
-
-
-
-
-
55
65
480
590
760
150
+150
+150
mW
mW
mW
°C
°C
°C
T
j
T
AMB
T
英镑
[1]
[2]
[3]
结温
环境温度
储存温度
设备安装在一FR4印刷电路板（PCB） ，单面铜，镀锡和标准
足迹。
设备安装在一FR4 PCB ，单面铜，镀锡，安装垫集热1厘米
2
.
设备安装在陶瓷板，铝
2
O
3
，标准的足迹。
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1000
P
合计
（ mW）的
800
(1)
006aab507
(2)
600
400
(3)
200
0
75
25
25
75
125
175
T
AMB
(°C)
（ 1）陶瓷电路板，铝
2
O
3
，标准的足迹
（ 2 ） FR4印刷电路板，安装板集热1厘米
2
（ 3 ） FR4 PCB，标准的足迹
图1 。
每个器件：功率降额曲线
6.热特性
表6 。
符号
每个器件
R
号（j -a）的
从热阻
结到环境
在自由空气
[1]
[2]
[3]
热特性
参数
条件
民
-
-
-
-
典型值
-
-
-
-
最大
260
211
165
100
单位
K / W
K / W
K / W
K / W
R
日（J -SP ）
[1]
[2]
[3]
从热阻
结点到焊点
设备安装在一FR4 PCB ，单面铜，镀锡和标准的足迹。
设备安装在一FR4 PCB ，单面铜，镀锡，安装垫集热1厘米
2
.
设备安装在陶瓷板，铝
2
O
3
，标准的足迹。
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10
3
Z
号（j -a）的
（K / W）
10
2
δ
=1
0.50
0.20
0.10
0.05
10
0.01
0
0.02
006aab508
0.75
0.33
1
10
1
10
5
10
4
10
3
10
2
10
1
1
10
10
2
t
p
(s)
10
3
FR4 PCB，标准的足迹
图2 。
TR1 （ PNP ） ：从结点到环境作为脉冲持续时间的函数的瞬态热阻抗;
典型值
006aab509
10
3
Z
号（j -a）的
（K / W）
10
2
δ
=1
0.50
0.20
0.10
10
0.05
0.02
0.01
1
0
0.75
0.33
10
1
10
5
10
4
10
3
10
2
10
1
1
10
10
2
t
p
(s)
10
3
FR4印刷电路板，安装板集热1厘米
2
图3 。
TR1 （ PNP ） ：从结点到环境作为脉冲持续时间的函数的瞬态热阻抗;
典型值
PBLS2022D_2
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