加利福尼亚微设备公司
PAC DN002
应用
??并行打印机端口保护
??对于敏感的ESD保护
电子设备
??简易替换的PDN 002
17通道ESD保护阵列
特点
?? 17信道的ESD保护
??每8kV接触放电ESD保护
IEC 61000-4-2
?? 15KV ESD保护（ HBM ）
??低负载电容5.5pF （典型值） 。
?? 20引脚SOIC或QSOP封装
产品说明
在PAC DN002 ？被二极管阵列设计为提供17个频道的ESD保护的用于电子部件或
子系统。每个信道由一对二极管，其中拨转ESD电流脉冲或者到正（Ⅴ
P
）或
负（V
N
）供应。该委员会DN002将防止ESD脉冲高达15kV人体模式。
此设备尤其适合于提供用于并行打印机端口的额外的ESD保护。它具有低
负载电容为所有的信号线。
绝对最大额定值
概略结构
二极管的正向直流电流
（注1 ）
20mA
°
储存温度
-65℃至150
°
C
工作温度范围
-20 ° C至85°C
在任何通道输入V直流电压
N
-0.5V到V
P
+0.5V
注1 ：只有一个二极管导通的时间。
标准规格
标准SPECIFICATI
Mi
NS
O
n.
参数
PARA
ATI
ETER
upply电压（V - V）
分钟。
OPER
m
吴S
P
N
Op
pp
a
y
ING
r
S
耳鼻喉科
p
(
l
V
Vo
V
年龄（V
P
2 0.0 V，T = 25°C
Su
er
l
t
铜
达
P
-
lt
N
) = 1
- V
N
)
Su
ODE
y
F
Cu
w
ENT （V
P
踏歌，我
=
= 20
0 V,
,
T
T =
5°
5°C
0.65 V
Di
PPL
or
rr
ARD卷
- V
N
)
F
1 2 .
mA
=2
2
C
0.65 V
IODE正向电压，I
F
= 20mA下，T = 25°C
ESD保护
ESD保护
电压在任何通道输入
电压在任何通道输入
人体模型，方法3015
（见注2,3）
±15KV
人体模型，方法3015
（见注2,3）
±15KV
±8KV
符合IEC 1000-4-2 （接触放电
见注4 ）
±8KV
符合IEC 1000-4-2 D连接器ischarge （
见注4 ）
通道钳位电压下， ESD测试条件
通道钳位电压下， ESD测试条件
上述规定，T = 25°C （
注2,3,4）
上述规定，T = 25°C （
注2,3,4）
积极瞬变
积极瞬变
00
负瞬态
00
负瞬态
道泄漏电流，T = 25°C
道泄漏电流，T = 25°C
通道输入电容（测量@ 1兆赫）
V
P
= 12V, V
N
= 0V, V
IN
= 6 V (
见注4 ）
封装额定功率
注2 ：
注3 ：
注4 ：
典型值。
典型值。
马克斯。
M
.0
.
12
ax
V
12 0 V
10
.
A
10
0
V
1.
A
1.0 V
±0.1 A
±0.1 A
5.5pF
V
P
+ 13.0 V
V
P
+ 13.0 V
V
N
- 13.0 V
V
N
- 13.0 V
±1.0 A
±1.0 A
12pF
1.00W
从I / O引脚V
P
或V
N
只。 V
P
旁路到V
N
0.2
F的陶瓷电容。
每个人体模型MIL -STD -883方法3015 ，C
放电
= 100pF电容，R
放电
=1.5K
, V
P
=12V, V
N
≥GND 。
此参数是通过特性保证。
1999加利福尼亚微设备公司保留所有权利。 P /主动？和PAC ？是加利福尼亚微设备公司的商标。
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215黄玉街， Milpitas，加利福尼亚95035
联系电话： （ 408 ） 263-3214
传真： （ 408 ） 263-7846
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1
加利福尼亚微设备公司
输入电容与输入电压
12
11
PAC DN002
输入电容（pF ）
10
9
8
7
6
5
4
3
2
0
2
4
6
8
10
12
输入电压（ V）
的C典型变化
IN
随着V
IN
(V
P
= 12V, V
N
V之间= 0V ， 0.1μF的贴片电容
P
＆放大器; V
N
)
标准件奥德环信息
包
订货型号
风格
最热
SOIC
QSOP
PACD N002S
PACD N002Q
引脚
20
20
订货时请注明所需运费：管或磁带&卷轴。
应用信息
另请参阅加利福尼亚微设备公司的应用笔记AP209 ， ??设计考虑ESD保护。 ??
为了实现对ESD脉冲的最大的保护，必须注意在PCB布局，以减少
寄生串联电感在电源和地轨。参阅图1 ，其示出了一个正的情况下
输入通道和底盘接地之间的ESD脉冲应用。的寄生串联电感回功率
供应用L表示
1
。电压V
Z
在被保护线路：
V
Z
= D的正向电压降
1
+ L
1
x厚（I
ESD
） / DT + V
供应
在那里我
ESD
是ESD电流脉冲，和V
供应
是正电源电压。
图1
在ESD电流脉冲可以从零上升到其峰值在很短的时间。作为一个例子，一个4级的接触放电
每次在上升，从零到30安培1ns的电流脉冲的IEC 61000-4-2标准的结果。在这里， D（我
ESD
） / DT可
通过近似
I
ESD
/ΔT ，或30 / （ 1×10
-9
） 。因此，只要10nH到串联电感（L
1
）将导致300V增量V
Z
!
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同样，对于负ESD脉冲，寄生串联电感从V
N
脚在地上轨道会导致显着
上线增加负电压的保护。
另一个要考虑的是用于快速瞬态电流的电源的输出阻抗。大多数电源
表现出相当高的输出阻抗，以快速瞬态电流尖峰。在V
Z
上述等式中，V
供应
来看，在
现实中，是通过（Ⅴ给出
DC
+ I
ESD
个R
OUT
） ，其中V
DC
和R
OUT
是标称电源的DC输出电压和有效输出
电源分别阻抗。作为一个例子，其特征
OUT
1欧姆将导致一个10V增量V中
Z
一
峰值I
ESD
的10A 。
为了减轻这些影响，高频旁路电容应连接在V之间
P
该ESD保护引脚
阵列和所述接地平面。这个旁路电容的值的选择应使得其会吸收电荷
在V微小转移的ESD脉冲
P
。通常在0.1 μF至0.2 μF范围内的值是足够的
IEC - 61000-4-2第4级接触放电保护（ 8KV ） 。对于更高的ESD电压，旁路电容应
相应增加。安装短的印刷电路板走线的陶瓷贴片电容是本不错的选择
应用程序。应避免使用电解电容，因为它们具有差的高频特性。对于额外的保护，
平行于旁路电容器连接一个齐纳二极管，以减轻寄生串联电感的影响
固有的电容器。齐纳二极管的击穿电压应比最大供应略高
电压。
作为一般规则，预计将ESD保护阵列应尽可能靠近尽可能入口点
静电放电。上面提到的电源旁路电容应尽量靠近V
P
的销
保护阵列成为可能，以最小的PCB走线长度的电源层和接地层，以减少杂散
串联电感。
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