飞利浦半导体
产品speci fi cation
CMOS单芯片8位微控制器
80C32/87C52
描述
飞利浦80C32 / 87C52是一种高性能的微控制器
制造与飞利浦的高密度CMOS技术。飞利浦
CMOS技术结合了高速和密度
HMOS与CMOS的低功耗特性的特点。
飞利浦外延衬底减少闩锁灵敏度。
在87C52包含一个8K
×
8 EPROM和80C32是无ROM 。
两者都包含256
×
8 RAM , 32个I / O口线, 3个16位
计数器/定时器,6源,两个优先级嵌套中断
对于任一多处理器结构中,串行I / O端口
通讯, I / O扩展或全双工UART ,以及片上
振荡器和时钟电路。
此外, 80C32 / 87C52有两个软件可选模式
降低功耗,空闲模式和掉电模式。空闲模式
冻结CPU而RAM ,定时器,串行口,并
中断系统继续工作。掉电模式
保存RAM中的内容,但冻结振荡器,导致所有其他
芯片的功能是不起作用的。
见80C52 / 80C54 / 80C58数据表的ROM设备的规格。
销刀豆网络gurations
P1.0/T2
P1.1/T2EX
P1.2
P1.3
P1.4
P1.5
P1.6
P1.7
RST
RxD/P3.0
TxD/P3.1
INT0/P3.2
INT1/P3.3
T0/P3.4
T1/P3.5
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
陶瓷的
和
塑料
双
IN- LINE
包
40 V
DD
39 P0.0 / AD0
38 P0.1 / AD1
37 P0.2 / AD2
36 P0.3 / AD3
35 P0.4 / AD4
34 P0.5 / AD5
33 P0.6 / AD6
32 P0.7 / AD7
31 EA / V
PP
30 ALE / PROG
29 PSEN
28 P2.7 / A15
27 P2.6 / A14
26 P2.5 / A13
25 P2.4 / A12
24 P2.3 / A11
23 P2.2 / A10
22 P2.1 / A9
21 P2.0 / A8
特点
基于80C51架构
8032兼容
–
8k
×
8 EPROM ( 87C52 )
–
无ROM ( 80C32 )
–
256
×
8 RAM
–
3个16位计数器/定时器
–
全双工串行通道
–
布尔处理器
WR/P3.6
RD/P3.7
XTAL2
XTAL1
V
SS
SU00060
内存寻址能力
–
64K的ROM和64K RAM
功率控制模式:
–
空闲模式
–
掉电模式
CMOS和TTL兼容
3个速度范围:
–
3.5到16MHz
–
3.5 24MHz的
–
3.5 33MHz的
五种封装形式
扩展温度范围
OTP封装
1996年8月16日
2
853–1562 17195
飞利浦半导体
产品speci fi cation
CMOS单芯片8位微控制器
80C32/87C52
订购信息
无ROM
P80C32EBP
P80C32EBA一
EPROM
1
P87C52EBP
P87C52EBA一
P87C52EBF FA
P87C52EBL KA
P80C32EBB B
P80C32EFP
P80C32EFA一
P87C52EBB B
P87C52EFP
P87C52EFA一
P87C52EFF FA
P80C32EFB B
P80C32IBP
P80C32IBA一
P80C32IBB B
P87C52IBF FA
P87C52IBL KA
P80C32IFP
P80C32IFA一
P80C32IFB B
P87C52IFF FA
P80C32NBA一
P80C32NBP
P80C32NBB B
P80C32NFA一
P80C32NFP
P80C32NFB B
UV
P87C52IFP
P87C52IFA一
UV
UV
OTP
OTP
P87C52EFB B
P87C52IBP
P87C52IBA一
OTP
OTP
UV
UV
OTP
OTP
OTP
UV
OTP
OTP
OTP
温度范围
°C
和包装
0到+70 ,塑料双列直插封装
0到+70 ,塑料有引线芯片载体
0至+70 ,陶瓷双列直插封装
0至+70 ,陶瓷引线芯片载体
0到+70 ,塑料方形扁平封装
-40到+85 ,塑料双列直插封装
-40到+85 ,塑料有引线芯片载体
-40到+85 ,陶瓷双列直插封装
-40到+85 ,塑料方形扁平封装
0到+70 ,塑料双列直插封装
0到+70 ,塑料有引线芯片载体
0到+70 ,塑料方形扁平封装
0至+70 ,陶瓷双列直插封装
0至+70 ,陶瓷引线芯片载体
-40到+85 ,塑料双列直插封装
-40到+85 ,塑料有引线芯片载体
-40到+85 ,塑料方形扁平封装
-40到+85 ,陶瓷双列直插封装
0到+70 ,塑料有引线芯片载体
0到+70 ,塑料双列直插封装
0到+70 ,塑料方形扁平封装
-40到+85 ,塑料有引线芯片载体
-40到+85 ,塑料双列直插封装
-40到+85 ,塑料方形扁平封装
频率
兆赫
16
16
16
16
16
16
16
16
16
24
24
24
24
24
24
24
24
24
33
33
33
33
33
33
制图
数
SOT129-1
SOT187-2
0590B
1472A
SOT307-2
SOT129-1
SOT187-2
0590B
SOT307-2
SOT129-1
SOT187-2
SOT307-2
0590B
1472A
SOT129-1
SOT187-2
SOT307-2
0590B
SOT187-2
SOT129-1
SOT307-2
SOT187-2
SOT129-1
SOT307-2
注意:
1 = OTP一次性可编程EPROM 。 UV =紫外线擦除EPROM
2.对于33MHz的ROM 80C52的操作,请参见80C52 / 80C54 / 80C58数据表。
1996年8月16日
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飞利浦半导体
产品speci fi cation
CMOS单芯片8位微控制器
80C32/87C52
描述
飞利浦80C32 / 87C52是一种高性能的微控制器
制造与飞利浦的高密度CMOS技术。飞利浦
CMOS技术结合了高速和密度
HMOS与CMOS的低功耗特性的特点。
飞利浦外延衬底减少闩锁灵敏度。
在87C52包含一个8K
×
8 EPROM和80C32是无ROM 。
两者都包含256
×
8 RAM , 32个I / O口线, 3个16位
计数器/定时器,6源,两个优先级嵌套中断
对于任一多处理器结构中,串行I / O端口
通讯, I / O扩展或全双工UART ,以及片上
振荡器和时钟电路。
此外, 80C32 / 87C52有两个软件可选模式
降低功耗,空闲模式和掉电模式。空闲模式
冻结CPU而RAM ,定时器,串行口,并
中断系统继续工作。掉电模式
保存RAM中的内容,但冻结振荡器,导致所有其他
芯片的功能是不起作用的。
见80C52 / 80C54 / 80C58数据表的ROM设备的规格。
销刀豆网络gurations
P1.0/T2
P1.1/T2EX
P1.2
P1.3
P1.4
P1.5
P1.6
P1.7
RST
RxD/P3.0
TxD/P3.1
INT0/P3.2
INT1/P3.3
T0/P3.4
T1/P3.5
1
2
3
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19
20
陶瓷的
和
塑料
双
IN- LINE
包
40 V
DD
39 P0.0 / AD0
38 P0.1 / AD1
37 P0.2 / AD2
36 P0.3 / AD3
35 P0.4 / AD4
34 P0.5 / AD5
33 P0.6 / AD6
32 P0.7 / AD7
31 EA / V
PP
30 ALE / PROG
29 PSEN
28 P2.7 / A15
27 P2.6 / A14
26 P2.5 / A13
25 P2.4 / A12
24 P2.3 / A11
23 P2.2 / A10
22 P2.1 / A9
21 P2.0 / A8
特点
基于80C51架构
8032兼容
–
8k
×
8 EPROM ( 87C52 )
–
无ROM ( 80C32 )
–
256
×
8 RAM
–
3个16位计数器/定时器
–
全双工串行通道
–
布尔处理器
WR/P3.6
RD/P3.7
XTAL2
XTAL1
V
SS
SU00060
内存寻址能力
–
64K的ROM和64K RAM
功率控制模式:
–
空闲模式
–
掉电模式
CMOS和TTL兼容
3个速度范围:
–
3.5到16MHz
–
3.5 24MHz的
–
3.5 33MHz的
五种封装形式
扩展温度范围
OTP封装
1996年8月16日
2
853–1562 17195
飞利浦半导体
产品speci fi cation
CMOS单芯片8位微控制器
80C32/87C52
订购信息
无ROM
P80C32EBP
P80C32EBA一
EPROM
1
P87C52EBP
P87C52EBA一
P87C52EBF FA
P87C52EBL KA
P80C32EBB B
P80C32EFP
P80C32EFA一
P87C52EBB B
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P87C52EFA一
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P87C52IBL KA
P80C32IFP
P80C32IFA一
P80C32IFB B
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P80C32NBA一
P80C32NBP
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P80C32NFB B
UV
P87C52IFP
P87C52IFA一
UV
UV
OTP
OTP
P87C52EFB B
P87C52IBP
P87C52IBA一
OTP
OTP
UV
UV
OTP
OTP
OTP
UV
OTP
OTP
OTP
温度范围
°C
和包装
0到+70 ,塑料双列直插封装
0到+70 ,塑料有引线芯片载体
0至+70 ,陶瓷双列直插封装
0至+70 ,陶瓷引线芯片载体
0到+70 ,塑料方形扁平封装
-40到+85 ,塑料双列直插封装
-40到+85 ,塑料有引线芯片载体
-40到+85 ,陶瓷双列直插封装
-40到+85 ,塑料方形扁平封装
0到+70 ,塑料双列直插封装
0到+70 ,塑料有引线芯片载体
0到+70 ,塑料方形扁平封装
0至+70 ,陶瓷双列直插封装
0至+70 ,陶瓷引线芯片载体
-40到+85 ,塑料双列直插封装
-40到+85 ,塑料有引线芯片载体
-40到+85 ,塑料方形扁平封装
-40到+85 ,陶瓷双列直插封装
0到+70 ,塑料有引线芯片载体
0到+70 ,塑料双列直插封装
0到+70 ,塑料方形扁平封装
-40到+85 ,塑料有引线芯片载体
-40到+85 ,塑料双列直插封装
-40到+85 ,塑料方形扁平封装
频率
兆赫
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16
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33
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33
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制图
数
SOT129-1
SOT187-2
0590B
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SOT307-2
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SOT187-2
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SOT307-2
SOT129-1
SOT187-2
SOT307-2
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1472A
SOT129-1
SOT187-2
SOT307-2
0590B
SOT187-2
SOT129-1
SOT307-2
SOT187-2
SOT129-1
SOT307-2
注意:
1 = OTP一次性可编程EPROM 。 UV =紫外线擦除EPROM
2.对于33MHz的ROM 80C52的操作,请参见80C52 / 80C54 / 80C58数据表。
1996年8月16日
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