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P4C165
超高速8K ×8
RESETTABLE静态CMOS RAM
特点
全CMOS , 6T细胞
高速(平等机会和循环时间)
- 15/20/25 NS (商业)
- 20/25/35 (工业级)
低功耗工作
芯片清零功能
输出使能和双芯片使能控制
功能
单5V ± 10 %电源
通用数据的I / O
充分TTL兼容输入和输出
标准引脚( JEDEC批准)
- 28引脚塑料DIP ( 300密耳)
描述
该P4C165是65,536位超高速静态RAM
组织为8K X 8的RAM设有复位控制
能清除所有的话到零中的两个周期。
CMOS内存不需要时钟或清爽
有平等的机会和循环时间。输入是充分与TTL
兼容。该内存采用5V单电源工作± 10 %
宽容电源。
存取时间快15纳秒是可用的,
允许大大提高了系统的运行速度。
在完全待机模式, CMOS输入,功率消耗
化是只有5.5毫瓦的P4C165 。
该P4C165可在一个28引脚300密耳DIP 。
功能框图
引脚配置
1519B
DIP ( P5 )
文档#
SRAM117
转或
1
修订后的2005年10月
P4C165
最大额定值
(1)
符号
V
CC
参数
电源引脚与
对于GND
与端电压
对于GND
(高达7.0V )
工作温度
价值
-0.5到+7
-0.5到
V
CC
+0.5
-55到+125
单位
V
符号
T
BIAS
T
英镑
P
T
I
OUT
参数
高温下
BIAS
储存温度
功耗
直流输出电流
价值
-55到+125
-65到+150
1.0
50
单位
°C
°C
W
mA
V
TERM
T
A
V
°C
推荐工作
温度和电源电压
Grade(2)
广告
产业
环境
温度
0 ° C至+ 70°C
-40 ° C至+ 85°C
GND
0V
0V
V
CC
5.0V ± 10%
5.0V ± 10%
电容
(4)
V
CC
= 5.0V ,T
A
= 25 ° C,F = 1.0MHz的
符号
C
IN
C
OUT
参数
输入电容
输出电容
典型的条件。单位
V
IN
= 0V
V
OUT
= 0V
5
7
pF
pF
DC电气特性
在推荐运行温度和电源电压
(2)
符号
V
IH
V
IL
V
HC
V
LC
V
CD
V
OL
V
OH
I
LI
I
LO
I
SB
参数
输入高电压
输入低电压
CMOS输入高电压
CMOS输入低电压
输入钳位二极管电压
输出低电压
( TTL负载)
输出高电压
( TTL负载)
输入漏电流
输出漏电流
待机电源电流
( TTL电平输入)
待机电源电流
( CMOS输入电平)
V
CC
=最小值,我
IN
= -18毫安
I
OL
= 8毫安,V
CC
=最小值。
I
OH
= -4毫安,V
CC
=最小值。
V
CC
=最大。
V
IN
= GND到V
CC
V
CC
=最大,
CE
= V
IH
,
V
OUT
= GND到V
CC
CE
V
IH
or
CE
2
≤V
IL
, V
CC
=最大
F =最大值,输出打开
CE
V
HC
or
CE
2
≤V
LC
, V
CC
=最大
F = 0时,输出打开
V
IN
V
LC
或V
IN
V
HC
印第安纳州/ Com'l 。
印第安纳州/ Com'l 。
–5
___
+5
30
A
mA
印第安纳州/ Com'l 。
–5
+5
A
2.4
测试条件
P4C165
最大
2.2
–0.5
(3)
–0.5
(3)
V
CC
+0.5
0.8
0.2
–1.2
0.4
单位
V
V
V
V
V
V
V
V
CC
–0.2 V
CC
+0.5
I
SB1
印第安纳州/ Com'l 。
___
15
mA
N / A =不适用
注意事项:
1.强调大于下最大额定值可能
对器件造成永久性损坏。这是一个额定值
该器件在这些或任何其它的条件和功能操作
超出本规范的业务部门所标明
是不是暗示。暴露在绝对最大额定值条件下,其
期间可能会影响其可靠性。
保证400每线性英尺2.扩展的工作温度
分钟的空气流。
3.瞬态输入, V
IL
IL
不超过-3.0V更负,
-100mA ,分别是允许的脉冲宽度至20毫微秒。
4.这个参数进行采样,而不是100 %测试。
文档#
SRAM117
转或
2
第2 9
P4C165
功耗特性VS. SPEED
符号
I
CC
参数
动态工作电流*
温度范围
广告
产业
–15
160
不适用
–20
155
160
–25
150
155
–35
不适用
150
单位
mA
mA
*V
CC
= 5.5V 。经过测试与产出开放。 F =最大。切换输入为0V和3V 。
CE
1
= V
IL
,CE
2
= V
IH
,
OE
= V
IH
AC电气特性 - 读周期
(V
CC
= 5V ±10 % ,全温度范围)
(2)
符号。
t
RC
t
AA
t
AC
t
OH
t
LZ
t
HZ
t
OE
参数
读周期时间
地址访问时间
芯片使能存取时间
从地址变更输出保持
芯片使能在低Z输出
芯片禁用高Z输出
输出使能低到数据有效
-15
15
15
15
3
2
8
9
2
9
0
15
0
2
3
2
-20
20
20
20
3
2
8
10
2
9
0
20
-25
25
25
25
3
2
10
13
2
12
0
20
-35
35
35
35
最小值最大值最小值最大值最小值最大值最小值最大值
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
15
18
15
t
OLZ
输出使能低到低Z
t
OHZ
输出使能高到高Z
t
PU
t
PD
芯片使能上电时间
芯片禁用断电时间
20
ns
文档#
SRAM117
转或
3
第3 9
P4C165
读周期NO 。 1 ( OE控制)
(5)
OE
读周期NO 。 2 (地址控制)
(5,6)
读周期NO 。 3 ( CE
1
,CE
2
控制)
(5,7,10)
CE
注意事项:
5.
WE
为高的读周期。
6.
CE
1
为低电平,CE
2
为HIGH和
OE
为低电平读周期。
7.地址必须是有效的之前或与重合
CE
1
过渡
LOW和CE
2
变为高电平。
8.转变是从稳态电压前测量± 200 mV的
改变,同时装载如在图1中指定的该参数是
采样,而不是100 %测试。
9.读周期时间是从最后一个有效地址测到第一
转换地址。
造成芯片使能控制10转换也有类似的延误
不论
CE
1
或CE
2
导致他们。
文档#
SRAM117
转或
4
第4页第9
P4C165
交流特性 - 写周期
(V
CC
= 5V ±10 % ,全温度范围)
(2)
符号。
t
WC
t
CW
t
AW
t
AS
t
WP
t
AH
t
DW
t
DH
t
WZ
t
OW
参数
写周期时间
芯片使能时间结束写的
地址有效到写结束
地址建立时间
把脉冲宽度
地址保持时间
数据有效到写结束
日期保持时间
写使能到输出中高Z
输出写入结束活动
-15
15
12
12
0
12
0
9
0
7
3
3
-20
20
15
15
0
15
0
11
0
8
3
-25
25
18
18
0
18
0
13
0
10
3
-35
35
25
25
0
20
0
15
0
14
最小值最大值最小值最大值最小值最大值最小值最大值
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
写周期号1 (我们控制)
(11)
WE
注意事项:
11.
CE
1
WE
必须为低,和CE
2
高为写周期。
12.
OE
为低电平的写周期显示吨
WZ
和T
OW
.
13.如果
CE
1
变为高电平,或CE
2
变为低电平,同时与
WE
高,
输出保持在高阻抗状态。
14.写周期时间是从最后一个有效地址测到第一
转换地址。
文档#
SRAM117
转或
5
第5 9
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