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P4C1026
超高速256K ×4
静态CMOS RAM
特点
全CMOS , 6T细胞
高速(平等机会和循环时间)
- 15/20/25/35 NS (商业/工业)
- 20/25/35 NS (军事)
低功耗
单5V ± 10 %电源
数据保留与2.0V电源
三态输出
TTL / CMOS兼容输出
充分TTL兼容输入
标准引脚( JEDEC批准)
- 28引脚300密耳SOJ
- 28引脚400密耳SOJ
- 28引脚400密耳陶瓷DIP
- 32引脚陶瓷LCC
描述
该P4C1026是1兆超高速静态RAM
组织为256K X 4, CMOS存储器不需要时钟
或清新,有平等的机会和循环时间。输入
和输出完全兼容TTL 。的RAM运行
从单一5V ± 10 %容差的电源。带电池
备份,数据的完整性得以维持为电源电压的下降
至2.0V 。
存取时间快15纳秒是可用的,
允许大大提高系统速度。 CMOS是
用于减少功率消耗。
该P4C1026可在一个28引脚300万和400万SOJ
包,以及陶瓷DIP和LCC封装,
提供优良的板级密度。
功能框图
引脚配置
SOJ (J5 , J7 ) ,DIP (C7)
LCC(L13)
文档#
SRAM127
REV ê
1
修订后的2007年4月
P4C1026
最大额定值
(1)
符号
V
CC
参数
电源引脚与
对于GND
与端电压
对于GND
(高达7.0V )
工作温度
价值
-0.5到+7
-0.5到
V
CC
+0.5
-55到+125
单位
V
符号
T
BIAS
T
英镑
P
T
I
OUT
参数
高温下
BIAS
储存温度
功耗
直流输出电流
价值
-55到+125
-65到+150
1.0
50
单位
°C
°C
W
mA
V
TERM
T
A
V
°C
推荐工作
温度和电源电压
Grade(2)
产业
广告
军事
环境
温度
-40 ° C至+ 85°C
0 ° C至+ 70°C
-55 ° C至+ 125°C
GND
0V
0V
0V
V
CC
5.0V ± 10%
5.0V ± 10%
5.0V ± 10%
电容
(4)
V
CC
= 5.0V ,T
A
= 25 ° C,F = 1.0MHz的
符号
C
IN
C
OUT
参数
输入电容
输出电容
典型的条件。单位
V
IN
= 0V
V
OUT
= 0V
7
10
pF
pF
DC电气特性
在推荐运行温度和电源电压
(2)
符号
V
IH
V
IL
V
HC
V
LC
V
CD
V
OL
V
OH
I
LI
I
LO
I
SB
I
SB1
参数
输入高电压
输入低电压
CMOS输入高电压
CMOS输入低电压
输入钳位二极管电压V
CC
=最小值,我
IN
= -18毫安
输出低电压
( TTL负载)
输出高电压
( TTL负载)
输入漏电流
输出漏电流
I
OL
= 8毫安,V
CC
=最小值。
I
OH
= -4毫安,V
CC
=最小值。
V
CC
=最大。
V
IN
= GND到V
CC
V
CC
=最大,
CE
= V
IH
V
OUT
= GND到V
CC
2.4
–5
–5
___
___
+5
+5
35
10
测试条件
P4C1026
最大
2.2
–0.5
(3)
–0.5
(3)
V
CC
+0.5
0.8
0.2
–1.2
0.4
单位
V
V
V
V
V
V
V
A
A
mA
V
CC
–0.2 V
CC
+0.5
CE
V
IH
备用电源
电流( TTL电平输入)V
CC
=最大值, F =最大值,输出打开
备用电源
当前
( CMOS输入电平)
CE
V
HC
V
CC
=最大值, F = 0时,输出打开
V
IN
V
LC
或V
IN
V
HC
mA
文档#
SRAM127
REV ê
第10 2
P4C1026
功耗特性VS. SPEED
符号
I
CC
参数
动态工作电流*
温度
范围
广告
产业
–15
80
90
–20
75
80
–25
75
80
–35
75
80
单位
mA
mA
*V
CC
= 5.5V 。经过测试与产出开放。 F =最大。切换输入为0V和3V 。
CE
= V
IL
数据保持特性
符号
V
DR
I
CCDR
t
CDR
t
R
参数
V
CC
数据保留
数据保持电流
芯片取消到
数据保存时间
手术恢复时间
CE
V
CC
–0.2V,
V
IN
V
CC
-0.2V或
V
IN
0.2V
测试条件
2.0
10
0
t
RC =
15
250
500
TYP 。 *
V
CC
=
2.0V
3.0V
最大
V
CC
=
2.0V 3.0V
单位
V
A
ns
ns
*T
A
= +125°C
§
t
RC
=读周期时间
此参数是保证,但未经测试。
数据保存波形
文档#
SRAM127
REV ê
第3页of10
P4C1026
交流特性,读周期
(V
CC
= 5V ±10 % ,全温度范围)
(2)
符号。
t
RC
t
AA
t
AC
t
OH
t
LZ
t
HZ
t
PU
t
PD
参数
读周期时间
地址访问时间
芯片使能存取时间
从地址变更输出保持
芯片使能在低Z输出
芯片禁用高Z输出
芯片使能上电时间
芯片禁用断电时间
-15
15
15
15
2
2
8
0
15
0
2
3
最大
20
-20
最小最大
20
20
2
3
9
0
20
25
-25
最大
25
25
2
3
10
0
25
35
-35
最大
35
35
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
11
35
读循环中没有时序波形。 1 ( OE控制)
(5)
OE
读循环中没有时序波形。 2 (地址控制)
(5,6)
注意事项:
1.强调大于下最大额定值可能
对器件造成永久性损坏。这是一个额定值
该器件在这些或任何其它的条件和功能操作
超出本规范的业务部门所标明
是不是暗示。暴露在绝对最大额定值条件下,其
期间可能会影响其可靠性。
保证400每线性英尺2.扩展的工作温度
分钟的空气流。
3.瞬态输入, V
IL
IL
不超过-3.0V更负,
-100mA ,分别是允许的脉冲宽度至20毫微秒。
4.这个参数进行采样,而不是100 %测试。
5.
WE
为高的读周期。
6.
CE
低并且
OE
为低电平读周期。
7.地址必须是有效的之前或与重合
CE
变为低电平。
8.转变是从稳态电压前测量± 200 mV的
改变,同时装载如在图1中指定的该参数是
采样,而不是100 %测试。
9.读周期时间是从最后一个有效地址测到第一
转换地址。
文档#
SRAM127
REV ê
第10 4
P4C1026
读循环中没有时序波形。 3 ( CE控制)
(5,7)
交流特性 - 写周期
(V
CC
= 5V ±10 % ,全温度范围)
(2)
符号。
t
WC
t
CW
t
AW
t
AS
t
WP
t
AH
t
DW
t
DH
t
WZ
t
DW
参数
写周期时间
芯片使能时间结束写的
地址有效到写结束
地址建立时间
把脉冲宽度
地址保持时间从写入结束
数据有效到写结束
数据保持时间
写使能到输出中高Z
输出写入结束活动
2
-15
13
12
12
0
12
0
7
0
6
2
20
15
15
0
15
0
8
0
8
2
-20
25
18
18
0
18
0
10
0
10
3
-25
35
25
25
0
25
0
15
0
15
-35
最小值最大值最小值最大值最小值最大值最小值最大值
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
时序波形写周期NO 。 1 (我们控制)
(10,11)
WE
注意事项:
10.
CE
WE
必须是低的写周期。
11.
OE
为低电平的写周期显示吨
WZ
和T
OW
.
12.如果
CE
云同时高
WE
高,输出遗体
在高阻抗状态
13.写周期时间是从最后一个有效地址测到第一
转换地址。
文档#
SRAM127
REV ê
第5页of10
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    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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