莱迪思半导体公司
ORCA ORT8850数据表
封装热特性总结............ 100
qJA ................................................. ............. 100
YJC ................................................. ............ 100
QJC ................................................. ............. 100
QJB ................................................. ............. 100
FPSC最高结温101 ......
封装热特性............... 101
散热器信息.................................. 101
套餐共面................................... 101
封装寄生................................................ ... 102
封装外形图...................................... 102
术语和定义................................. 102
封装外形图.......................... 103
订购信息................................................ 104
修订历史................................................ ....... 105
目录
简介................................................. ................. 1
目录............................................... .......... 2
功能................................................. ...................... 3
嵌入式核心功能............................... 3
FPGA的特性............................................... 4
可编程逻辑系统特点........... 5
说明................................................. .................. 6
什么是FPSC ? ........................................... 6
FPSC概述............................................... 6
ispLEVER软件开发系统..................... 7
FPSC设计套件............................................. 7
FPGA逻辑概述..................................... 8
系统级特性................................... 9
配置................................................. 10
附加信息................................... 10
ORT8850概述................................................ ... 11
嵌入式内核概述............................ 11
SONET逻辑块 - 概述.................. 12
系统注意事项参考时钟
分配.............................................. 15
SONET旁路模式................................... 16
STM宏单元 - 概述.......................... 17
恒指宏单元 - 概述.............................. 19
监管与测试支持功能 - 过压
鉴于................................................. ....... 19
保护倒换 - 概述................... 21
FPSC配置 - 概述.................... 22
背板收发器内核的详细说明.... 25
SONET逻辑块,详细说明... 25
接收路径逻辑....................................... 34
FPGA /嵌入式核心接口信号.................. 47
时钟和数据时序的FPGA /嵌入式
核心接口 - SONET座............... 49
掉电模式......................................... 56
保护倒换...................................... 56
内存映射................................................ .............. 57
寄存器访问和概述... 57
电气特性............................................ 69
绝对最大额定值.......................... 69
推荐工作条件........................ 69
电源去耦LC电路............ 70
恒指电气和时序特性..... 71
嵌入式核心LVDS I / O ............................ 73
销信息................................................ ........... 77
封装引脚分配................................................ ........ 82
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