ORCA
4系列的FPGA
数据表
， 2002年11月
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简介................................................. ............... 1
可编程特性............................................ 1
系统特点................................................ 4 .......
产品说明................................................ 5 ...
体系结构概述.......................................... 5
可编程逻辑单元........................................ 6
可编程功能单位............................... 7
查表操作模式....................... 10
补充逻辑和互联细胞........ 20
PLC锁存器/触发器...................................... 24
嵌入式RAM块（ EBR ） ................................. 26
EBR特点................................................ .... 26
路由资源................................................ .. 31
时钟分配网络...................................... 31
全球主时钟篮网................................. 31
二级时钟和控制网.................... 31
二级边缘时钟网络和
快速边沿时钟网络................................... 31
周期挪用................................................ .... 32
可编程输入/输出单元格（ PIC ） .................. 32
可编程I / O .............................................. 32
输入................................................. ................ 35
输出................................................. ............. 36
I / O组和组....................................... 37
特殊的功能块.......................................... 39
单功能块....................................... 47
微处理器接口（ MPI ） ............................... 49
嵌入式系统总线（ESB ） ........................... 49
锁相环（ PLL）的................................... 53
FPGA的国家操作....................................... 56
初始化................................................. ....... 56
电源排序................................. 57
配置................................................. ..... 57
初创............................................... ............... 57
重构................................................. 0.61
部分重配置....................................... 61
其他配置选项.............................. 61
配置数据格式................................. 61
使用ispLEVER软件来生成
配置RAM数据............................... 61
配置数据帧.................................. 62
比特流错误检查................................. 64
FPGA配置方式..................................... 64
主并行模式......................................... 65
主串行模式............................................ 66
异步外设模式......................... 67
微处理器接口模式.......................... 68
从串模式.............................................. 72
从并行模式........................................... 72
菊花链............................................... .... 73
菊花链与边界扫描.................. 74
绝对最大额定值..................................... 75
推荐工作条件................ 75
电气特性......................................... 76
功耗估算................................................ ..... 77
估计功耗.................................. 77
时序特性............................................. 78
配置定时.......................................... 92
回读时序............................................ 100
销信息................................................ ...... 101
引脚说明.............................................. 101
封装兼容性..................................... 105
352引脚PBGA引脚...................................... 107
416引脚BGAM引脚..................................... 116
680引脚PBGAM引脚................................... 126
封装热特性摘要......... 142
Θ
JA ................................................. ................ 142
ψ
JC ................................................. ................ 142
Θ
JC ................................................. ................ 143
Θ
JB ................................................. ................ 143
封装热特性.......................... 144
套餐共面............................................. 144
散热器厂商的BGA封装.................. 144
封装寄生................................................ 145
封装外形图.................................... 146
术语和定义..................................... 146
352引脚PBGA .............................................. ... 147
416引脚PBGAM .............................................. 148
680引脚PBGAM .............................................. 149
订购信息.............................................. 150
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莱迪思半导体公司
