【OPA656-DIEwww.ti.comSBOS596 - 2012年3月超宽带，单位增益稳定， F】,IC型号OPA656TDB1,OPA656TDB1 PDF资料,OPA656TDB1经销商,ic,电子元器件-51电子网

OPA656-DIE

www.ti.com

SBOS596 - 2012年3月

超宽带，单位增益稳定， FET输入运算放大器

检查样品：

OPA656-DIE

特点

单位增益带宽

低输入偏置电流

低失调漂移和

DL低

高输出电流

低输入电压噪声

应用

WIDEBAND光电二极管放大器

采样和保持缓冲区

CCD输出缓冲器

ADC输入缓冲器

WIDEBAND精密放大器

测试和测量前端

描述

该OPA656结合了一个非常宽带，单位增益稳定电压反馈运算放大器具有FET输入阶段

为ADC （模拟 - 数字转换器）的缓冲和阻提供一种超高动态范围放大器

应用程序。极低的直流误差使光学应用良好的精度。

高单位增益稳定带宽和JFET输入允许在高速，低噪音出色的性能

集成商。

订购信息

(1)

产品

OPA656

(1)

(2)

包

代号

包

(2)

在华夫格包裸模

订购型号

OPA656TDB1

OPA656TDB2

包装数量

400

对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI

网站：

www.ti.com 。

处理每德州仪器商业化生产基准，符合德州仪器质量

控制系统中，在制造时的效果。电屏蔽由直流参数，并在室温的功能测试的

温度而已。除非另有说明，由德州仪器公司的AC性能和性能在整个温度范围是不

必要的。目视检查符合MIL -STD- 883测试方法2010条件B的最小75X进行。

请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用

德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。

PRODUCTION数据信息为出版日期。

产品符合占德州条款规范

仪器标准保修。生产加工过程中不

不一定包括所有参数进行测试。

OPA656-DIE

SBOS596 - 2012年3月

www.ti.com

这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理

适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。

ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更

容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。

裸芯片信息

模具厚度

15密耳。

背面完成

硅与研磨用

背面

潜力

焊盘

金属化成分

的TiW /铝铜（0.5％）

焊盘

厚度

1100纳米

表1.债券垫坐标以微米

(1)

描述

反相输入

同相输入

N / C

产量

N / C

(1)

基材为V

盘数

X敏

181

723

181

敏

623

337

649

623

X最大

127

281

823

281

Y轴最大值

723

153

127

439

749

723

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产品文件夹链接（ S）：

OPA656-DIE

封装选项附录

www.ti.com

7-Apr-2012

包装信息

订购设备

OPA656TDB1

OPA656TDB2

(1)

状态

(1)

封装类型封装

制图

引脚

包装数量

400

环保计划

待定

(2)

铅/

球完成

TI打电话

MSL峰值温度

N / A的PKG型

(3)

样本

（需要登录）

活跃

营销状态值的定义如下：

ACTIVE ：

建议用于新设计产品的设备。

LIFEBUY ：

德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。

NRND ：

不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。

预览：

设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。

已过时：

TI已经停止生产该设备的。

(2)

环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ），无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查

http://www.ti.com/productcontent

最新的可用性

信息和附加产品目录明细。

TBD ：

无铅/绿色转换计划尚未确定。

无铅（ RoHS指令）：

TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的

铅的重量不超过均质材料的0.1％。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。

无铅（ RoHS豁免）：

这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点

模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。

绿色环保（RoHS &无锑/溴）：

TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准），无溴（ Br）和锑（Sb ）系阻燃剂（溴或锑不超过重量的0.1 ％

在均质材料）

(3)

MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级的评价，和峰值焊接温度。

重要信息及免责声明：

本页提供的信息代表了TI的知识和信念，它提供的日期。 TI基于其上的信息，知识和信仰

由第三方提供，不作任何陈述或保证此类信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已采取和

继续采取合理的措施来提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有传入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。

TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码等有限的信息可能无法发布。

在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任，不得超过争议由TI销售给客户每年本文档中的一部分， TI （S ）的总购买价格。

附录1页

重要通知

德州仪器（TI）及其附属公司（ TI）保留随时更正，修改，增强，改进的权利，

等改变其产品和服务在任何时间，停止任何产品或服务，恕不另行通知。客户应

在下订单前获得最新相关信息，并验证这些信息是否是最新的，完整的。所有产品均

出售须TI销售条款与在订单确认时所提供的条件。

其硬件产品的TI保证产品性能在销售按照与TI的标准时间规范

质保。测试及其它质量控制技术被用来程度TI认为有必要支持这项保证。除

政府要求的，否则没有必要对每种产品的所有参数进行测试。

TI对应用帮助或客户产品设计不承担任何责任。客户有责任为他们的产品和

使用TI组件的应用程序。为尽量减小与客户产品和应用相关的风险，客户应提供

充分的设计与操作安全措施。

TI不保证或表示任何许可，无论明示或暗示，在任何TI专利权，版权，屏蔽作品权授予，

或其他TI知识产权有关的任何组合，机器或过程，其中TI产品或服务的使用。信息

TI所第三方产品或服务，不能构成从TI获得使用这些产品或服务或授权刊登

保证或认可。使用此类信息可能需要获得第三方的专利权或其它知识产权的许可

第三方，或通过TI的专利权或TI的其它知识产权的许可的财产。

对于TI的数据手册或数据表TI的信息再现允许的，只要还原度没有改变，并伴随

相关授权，条件，限制和声明。这些信息与变更再现是一种不公平和欺骗性

商业行为。 TI是不负责或承担此类篡改过的文件。第三方的信息可能会受到额外的

限制。

TI的产品或服务，或超出TI针对产品或服务规定的参数声明不同的则会失去所有

快递及相关TI产品或服务的任何默示保证，是一种不公平和欺诈性商业行为。 TI是不

负责或承担任何此类陈述。

TI产品未被授权用于安全关键型应用（如生命支持）使用，其中TI产品的失败会合理

预计将造成严重的人身伤害或死亡，除非各方人员签订的协议具体管理

这样使用。购房者表示，他们有足够的能力在他们的应用程序的安全性和可能产生的后果，并

承认并同意，他们全权负责有关产品的所有法律，法规和安全相关要求

和任何使用TI产品在此类关键安全应用中，尽管任何应用相关信息或支持，可能是

由TI提供的。此外，购买者必须全额赔偿TI及其代理人因在使用TI产品的任何损失

这样的安全关键型应用程序。

TI产品并非设计或专门用于军事/航空应用，以及除非TI的产品环境中使用

由TI特别指定为军用级或

"enhanced

由TI指定的军用产品才满足军用plastic."只产品

规格。购买者认可并同意，任何此类使用TI产品而TI未指定为军用级完全是在

买方的风险，他们全权负责遵守与此类使用相关的所有法律和法规要求。

TI产品并非设计或专门用于汽车应用以及环境中，除非特定的TI产品的使用

由TI指定为符合ISO / TS 16949的要求。购买者认可并同意，如果他们使用任何非指定的

产品在汽车应用中，TI将不承担任何未能满足这些要求。

以下是URL地址以获取有关其它TI产品和应用解决方案的信息：

制品

音频

放大器器

数据转换器

DLP产品

DSP

时钟和计时器

接口

逻辑

电源管理

微控制器

RFID

OMAP移动处理器

无线连接

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dataconverter.ti.com

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版权

2012年，德州仪器