桨
露天检测电阻
金属合金带材
大于1瓦额定2512焊盘设计
零欧姆跳线可
低经济价值SMT
电阻值2MΩ为50mΩ以下
± 1 ％或± 5％的容差（ 0.002Ω 5 ％只）
开放式设计提供了更低的工作温度
电气数据
IRC类型
OARS-1
额定功率
（瓦特）
可用电阻
（欧姆）
.002, .003, .004, .005, .010, .015
.020, .022, .025, .030, .040, .050
3W
@ 70°C
*联系工厂为0.002 & 0.050欧姆之间未上市的电阻值。
产品特点：
卓越的热膨胀循环
隔爆
电感小于10毫微亨
铅灵活的热膨胀
应用范围：
电流检测
反馈
低电感
浪涌和脉冲
AC应用（请与工厂联系）
物理数据
L
推荐停机坪面积
0.369
W
0.121
0.127
0.121
0.126
D
T
H
外形尺寸（英寸（毫米） ）
IRC
TYPE
OARS-1
OARS-1
0.002Ω
OARS-1
0.003Ω
一般注意事项
IRC保留对不通知或承担责任的改变产品speci fi cation的权利。
所有信息随时可能IRC自己的数据，被认为是准确的，在付印时间。
L
0.440 ±0.015
(11.18 ±0.381)
0.455 ±.015
(11.56 ±.381 )
0.440 ±.015
(11.18 ±.381 )
H
0.120 ±0.030
(3.05 ±0.762)
0.150 ±0.030
(3.51 ±0.762)
0.138 ±0.030
(3.51 ±0.762)
T
0.093 ±0.010
(2.36 ±0.254)
0.093 ±0.010
(2.36 ±0.254)
0.093 ±0.010
(2.36 ±0.254)
D
0.190 ±0.030
(4.83 ±0.762)
0.185 ±0.030
(4.70 ±0.762)
0.190 ±0.030
(4.83 ±0.762)
W
0.125 ±0.015
(3.175 ±0.381)
0.140 ±0.015
(3.56 ±0.381)
0.125 ±0.015
(3.175 ±0.381)
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的子公司
TT电子PLC
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金属合金带材
环境数据
测试规格： AEC Q200
TCR +125至-55°C
热冲击
高温暴露125°C
温度循环： -40 + 125°C
工作寿命
Baised湿度
机械冲击
振动
耐湿性
端子强度
耐溶剂性
可焊性
2m - 3m
240ppm
<0.75%
<1.75%
<1.0%
<2.0%
<0.75%
<1.5%
<1.0%
<1.0
4m - 15m
40ppm
<0.75%
<0.5%
<1.0%
<1.0%
<0.5%
<1.0%
<1.0%
<2.5%
符合JIS -C- 6429
符合MIL -STD- 202方法215
符合J- STD- 002方法B
>15m
40ppm
<0.75%
<1.0%
<0.75%
<1.0%
<0.5%
<1.0%
<1.0%
<2.0
功率降额曲线
3.5
3.0
额定功率（瓦）
注意：
功率降额曲线是基于一个反面指导
保守的设计模型。桨是一个坚固的金属合金
建筑能够承受显着更高的操作
温度高于保守的设计模型许可证。该
电阻合金可在350℃ exess承受的温度。
因此，该系统的热设计是一个更为显着的
设计参数，由于焊点的热限制
和/或电路板的基板材料。请参考附加
下面的信息。
2.5
2.0
1.0
0.0
25
60
95
130
165
195
225
环境温度（ ℃）
热图像（不是一个仿真）的左侧是一个桨的
10毫欧，在2瓦，这超过了1瓦conser-运行
vative模型。注意到hotpsot是接近200 ℃，但该溶胶
明镜关节是约65℃ （FR4的额定值为130 ℃）。该
桨的独特结构隔离热点
电路板材料防止损坏。另外，
热能耗散的是在空气中，而不是
传导到电路板可能造成附近
功率器件超过其额定值。
该标准的测试电路板由4层FR4的
材料2盎司外层和1盎司内层，
这是典型的许多行业的设计。联系IRC的
更多详情或其他热图像的测试数据为特定网络
电阻值和功率电平。
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金属合金带材
脉冲/浪涌图
70
60
注意：
桨部件的高脉冲浪涌能力
归因于固金属合金构造。在许多
应用的桨的横截面大于
比的电路板走线的横截面连接
部件到电路板。
从大约650截面积的范围内
密耳到3600密耳。
焦耳（瓦秒）
50
40
30
20
10
0
0
10
20
30
40
50
60
电阻（毫欧姆）
磁带特定网络阳离子
G
E
C
D
B
A
F
外形尺寸（英寸（毫米） ）
IRC
TYPE
桨
A
0.17 ±0.003
(4.32 ±0.08)
B
0.461 ±0.003
(11.7 ±0.08)
C
0.945 ±0.010
(24.0 ±0.30)
D
0.453 ±0.004
(11.5 ±0.10)
E
0.069 ±0.004
(1.75 ±0.10)
F
0.315 ±0.004
(8.0 ±0.10)
G
0.157 ±0.004
(4.0 ±0.1)
订货数据
样品型号
IRC类型
OARS1
OARS1
R005
J
LF
额定功率（瓦）
电阻范围（欧姆）
公差
F = ± 1 ％ ，G = ± 2 ％ ， J = ± 5 ％
RoHS指令指示器
LF表示符合RoHS标准
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IRC焊锡溢流建议
的Sn-Pb共晶和无铅回流焊的配置文件
t
P
T
P
斜升
关键区域
T
L
给T
P
T
L
温度
T
SMAX
t
L
T
SMIN
t
s
预热
减速
25
吨25℃ PEAK
时间
*基于行业标准和IPC的建议
廓特征
平均升温速度（Tsmax至Tp ）
预热
- 最低温度（Tsmin ）
- 温度最高（在Tsmax ）
- 时间（tsmin至tsmax ） （ TS ）
时间保持高于
- 温度（TL ）
- 时间（ TL ）
峰值温度（Tp ）
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度
在5℃以内的实际峰值温度（Tp ） 2次
的Sn-Pb共晶
装配
3 ° C /秒。
100°C
150°C
60 -120秒
183°C
60 - 150秒
参照表1
10 - 30秒
6 ° C /秒。
6分钟最多。
无铅
装配
3 ° C /秒。
150°C
200°C
60 -180秒
217°C
60 - 150秒
见表2
20 - 40秒
6 ° C /秒。
最多8分钟。
注1 ：
所有温度是指
在包装的顶侧，
在包装上测
体表。
注2 ：
在5 ℃的时间
实际的峰值温度（Tp ）
特定网络版进行了重新溢流廓
是一个“供应商”最小和
“用户”最大。
TABEL 1 ：锡铅共晶工艺 -
包峰再溢流温度
包
厚度
< 2.5毫米
≥
2.5 mm
卷MM3 < 350
240 +0/-5°C
225 +0/-5°C
体积立方毫米
≥
350
225 +0/-5°C
225 +0/-5°C
注1 ：
包装体积不包括外部
终端（球，颠簸，土地，引线）和/或
非整体的散热片。
注2 ：
最大部件温度
在重新达到溢流取决于封装
厚度和体积。使用对流
再溢流processess降低了热梯度
包间。然而，热梯度
由于在SMD封装的热质量的差异
年龄可能依然存在。
注3 ：
意为用“的铅成分
免费“的装配工艺应采用评估
在“无铅”峰值温度和廓
德音响定义于表1 ，图2和重新溢流廓是否
或不含铅。
TABEL 2 ：无铅工艺 -
包峰再溢流温度
包
厚度
< 1.6毫米
1.6 mm - 2.5 mm
≥
2.5 mm
体积立方毫米
＆ LT ; 350
260°C *
260°C *
250°C *
体积立方毫米
350 - 2000
260°C *
250°C *
245°C *
体积立方毫米
＆ GT ; 2000
260°C *
245°C *
245°C *
*宽容：设备制造商/供应商应保证工艺相容
ibility直到并包括规定的分类音响阳离子温度在额定的MSL
的水平。
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