NZ9F2V4ST5G系列
齐纳稳压器
200 mW的SOD- 923表面贴装
这一系列的齐纳二极管的封装在SOD- 923表面
贴装封装。他们的目的是提供电压调节功能
保护和在情况是特别有吸引力的,其中空间是在一
溢价。它们非常适合用于诸如蜂窝
电话,手持便携设备,并且高密度的印刷电路板。
规格特点
http://onsemi.com
标准齐纳击穿电压范围
2.4
V到18 V
稳态额定功率为200毫瓦
小机身外形尺寸:
0.039 “× 0.024 ” (1.00毫米× 0.60毫米)
低矮的车身高度: 0.016 “ (0.40 MM)
ESD等级3级( >16 KV )每人体模型
紧公差V
Z
这些无铅器件
2
1
阴极
2
阳极
记号
图
1
X MG
G
机械特性
案例:
无空隙,传递模塑,热固性塑料
SOD923
CASE 514AB
1
2
环氧符合UL 94 V- 0
铅表面处理:
100 %雾锡(锡)
安装位置:
任何
合格MAX回流焊温度:
260°C
X =具体设备守则
M =月守则
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
器件符合MSL 1的要求
最大额定值
等级
器件总功耗FR - 5局,
(注1 ) @ T
A
= 25°C
减免上述25℃
从热阻
结到环境
结温和存储温度范围
符号
P
D
最大
200
1.5
635
65
to
+150
单位
mW
毫瓦/°C的
° C / W
°C
订购信息
设备
NZ9FxxxST5G
包
SOD923
(无铅)
航运
8000 /磁带&卷轴
R
qJA
T
J
, T
英镑
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1, FR- 4最小焊盘。
器件标识信息
请参阅该设备的特定标识信息标识
电气特性表的第3页列
此数据表。
半导体元件工业有限责任公司, 2008年
2008年5月
第0版
1
出版订单号:
NZ9F2V4S/D
NZ9F2V4ST5G系列
包装尺寸
SOD923
CASE 514AB -01
问题B
D
X
Y
E
1
2
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:毫米。
3.最大引线厚度包括对引线
涂层厚度。最低LEAD
厚度为最小厚度
基础材料。
暗淡
A
b
c
D
E
H
E
L
MILLIMETERS
民
喃最大
0.34
0.37
0.40
0.15
0.20
0.25
0.07
0.12
0.17
0.75
0.80
0.85
0.55
0.60
0.65
0.95
1.00
1.05
0.05
0.10
0.15
民
0.013
0.006
0.003
0.030
0.022
0.037
0.002
英寸
喃
0.015
0.008
0.005
0.031
0.024
0.039
0.004
最大
0.016
0.010
0.007
0.033
0.026
0.041
0.006
b
2X
0.08 ( 0.0032 ) X Y
A
c
L
H
E
焊接足迹*
0.90
0.40
0.30
外形尺寸:毫米
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息,请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册, SOLDERRM / D 。
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和
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NZ9F2V4S/D