NVD5890NL
产品预览
功率MOSFET
特点
40 V ， 3.7毫瓦， 123 A单N通道
DPAK
http://onsemi.com
V
（ BR ） DSS
40 V
R
DS （ ON）
最大
3.7毫瓦@ 10 V
5.5毫瓦@ 4.5 V
I
D
最大
123 A
低R
DS （ ON）
为最大限度地减少传导损耗
MSL 1 @ 260℃
100％的雪崩测试
AEC Q101标准，并有能力PPAP
这些器件是无铅，无卤素/无溴化阻燃剂和符合RoHS
柔顺
参数
符号
V
DSS
V
GS
T
C
= 25°C
T
C
= 85°C
T
C
= 25°C
稳定
状态
T
A
= 25°C
T
A
= 85°C
T
A
= 25°C
t
p
=10ms
T
A
= 25°C
T
A
= 25°C
P
D
I
DM
I
Dmaxpkg
T
J
, T
英镑
I
S
E
AS
P
D
I
D
I
D
价值
40
"20
123
95
107
24
18.5
4.0
400
100
55
to
175
100
240
W
A
A
°C
A
mJ
W
A
单位
V
V
A
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明）
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
连续漏电流
租金（R
QJC
） （注1 &
3)
功耗
(R
QJC
） （注1 ）
连续漏电流
租金（R
qJA
） （注1 ， 2 ，
3)
功耗
(R
qJA
） （注1 & 2 ）
漏电流脉冲
通过封装电流限制
（注3）
D
G
S
4
1 2
N沟道
3
CASE 369C
DPAK
（本特铅）
方式2
工作结温和存储温度
源电流（体二极管）
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源（V
GS
= 10 V ， L = 0.3 mH的，我
L（ PK）
= 40 A,
R
G
= 25
W)
无铅焊接温度的目的
（ 1/8“从案例10秒）
标记DIAGRAMS
＆放大器;引脚分配
4
漏
YWW
58
90LG
T
L
260
°C
2
排水3
1
门源
Y
WW
5890L
G
=年
=工作周
=器件代码
= Pb-Free包装
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1.整个应用程序环境的影响示出的热阻值，
它们不是常数，并且仅用于特定条件指出有效的。
2.表面安装在FR4板上用650毫米的
2
， 2盎司Cu焊盘。
3.对于脉冲的最大电流，只要1秒较高，但取决于
在脉冲持续时间和suty周期。
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册的第3页。
本文件包含有关正在开发中的产品信息。安森美半导体
保留不另行通知，以更改或终止本产品的权利。
半导体元件工业有限责任公司， 2012
， 2012年5月
牧师P0
1
出版订单号：
NVD5890NL/D
NVD5890NL
电气特性
(T
J
= 25 ° C除非另有说明）
参数
漏源二极管特性
正向二极管电压
V
SD
V
GS
= 0 V,
I
S
= 50 A
V
GS
= 0 V,
I
S
= 20 A
反向恢复时间
充电时间
放电时间
反向恢复电荷
t
RR
ta
tb
Q
RR
V
GS
= 0 V ， DIS / DT = 100 A / MS ，
I
S
= 50 A
T
J
= 25°C
T
J
= 25°C
0.9
0.8
待定
待定
待定
待定
nC
1.2
1.0
ns
V
符号
测试条件
民
典型值
最大
单位
订购信息
订单号
NVD5890NLT4G
包
DPAK
（无铅）
航运
2500 /磁带&卷轴
有关磁带和卷轴规格，包括部分方向和磁带大小，请参阅我们的磁带和卷轴包装
规范手册， BRD8011 / D 。
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3
NVD5890NL
包装尺寸
DPAK
CASE 369C
版本D
A
B
C
A
c2
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME
Y14.5M ， 1994年。
2.控制尺寸：英寸。
3.热PAD等高可选WITHIN DI-
MENSIONS B3 ，L3和Z。
4.尺寸D和E不包括塑模
闪存，突起，或毛刺。模具
闪存，突起，或毛刺SHALL
不得超过0.006英寸每边。
5.尺寸D和E是在确定的
塑料机身最外层极端。
6.基准A和B是AT DATUM DETERMINED
平面H.
暗淡
A
A1
b
b2
b3
c
c2
D
E
e
H
L
L1
L2
L3
L4
Z
英寸
民
最大
0.086 0.094
0.000 0.005
0.025 0.035
0.030 0.045
0.180 0.215
0.018 0.024
0.018 0.024
0.235 0.245
0.250 0.265
0.090 BSC
0.370 0.410
0.055 0.070
0.108 REF
0.020 BSC
0.035 0.050
0.040
0.155
MILLIMETERS
民
最大
2.18
2.38
0.00
0.13
0.63
0.89
0.76
1.14
4.57
5.46
0.46
0.61
0.46
0.61
5.97
6.22
6.35
6.73
2.29 BSC
9.40 10.41
1.40
1.78
2.74 REF
0.51 BSC
0.89
1.27
1.01
3.93
E
b3
L3
1
4
D
2
3
Z
细节A
H
L4
b2
e
b
0.005 (0.13)
M
c
C
L2
规
飞机
H
C
L
L1
细节A
座位
飞机
A1
旋转90 CW
5
焊接足迹*
6.20
0.244
3.00
0.118
2.58
0.102
5.80
0.228
1.60
0.063
6.17
0.243
尺度3:1
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
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和
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4
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