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NUF9001FC
10号线EMI滤波器
该装置是一个10行的EMI滤波器阵列,用于无线应用。
大于
35
从频率得到dB的衰减
800兆赫至3.0千兆赫。 ESD保护所有提供
电容器。
特点
http://onsemi.com
低通滤波器
输入
产量
EMI滤波和ESD保护
30个分立器件集成
为保护IEC61000-4-2 ( 4级)
好处
降低上的数据线的EMI / RFI的排放
集成解决方案提供成本和节省空间
降低寄生电感它们提供一个更“理想”低通
滤波器响应
综合解决方案提高系统可靠性
应用
A1
倒装芯片
CASE 499G
EMI滤波和ESD保护数据线
手机
手持式产品
MP3播放器
E
NUF9001 =具体设备守则
A
=大会地点
Y
=年
WW
=工作周
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
引脚配置
(球侧)
1
O1
O6
GND
2
O2
O7
GND
3
O3
O8
GND
最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
等级
ESD放电
IEC6100042
接触放电
符号
V
PP
P
R
P
T
T
OP
T
英镑
T
J
价值
8.0
100
200
40
+85
55
+150
+125
单位
kV
C
mW
mW
°C
°C
°C
A
B
IN6
IN1
IN7
IN2
IN8
IN3
IN9
IN4
IN10
IN5
GND
GND
D
每个电阻稳定状态功率
每包稳定状态功率
工作温度范围
存储温度范围
结温
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
订购信息
设备
NUF9001FCT1
NUF9001FCT1G
倒装芯片
倒装芯片
(无铅)
航运
3000磁带&卷轴
3000磁带&卷轴
*有关我们的无铅战略和焊接细节,更多的信息请
下载安森美半导体焊接与安装技术
参考手册, SOLDERRM / D 。
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
出版订单号:
NUF9001FC/D
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
2006年3月,
启5
1
4
O4
O9
8.0千伏(联系)
倒装芯片封装
湿度敏感度等级1
ESD额定值:机器型号= C ;人体模型= 3B
无铅包装是可用*
R
I / O
= 100
W
C
输入
= 28 pF的
标记图
NUF9001
AYWWG
G
5
O5
O10
NUF9001FC
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
特征
最大反向工作电压
击穿电压
漏电流
串联电阻
电容
截止频率
符号
V
RWM
V
BR
I
R
R
A
C
1号线
f
3dB
测试条件
I
R
= 1.0毫安
V
RM
= 3.0 V
F = 1.0 MHz时, 0伏
(高于这个频率,
明显的衰减时)
6.0
170
典型值
7.0
200
45
100
最大
5.0
8.0
0.1
230
50
单位
V
V
mA
W
pF
兆赫
典型性能曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有规定编)
0
5
10
15
S21 ( dB)的
20
25
30
35
40
45
50
1.E+06
信道2,第3 ,第4和第8
1.E+07
1.E+08
频率(Hz)
1.E+09
1.E+10
信道1 ,图5,图7和9
频道6或10
0
10
20
S41 ( dB)的
30
40
50
60
70
80
1.E+06
1.E+07
1.E+08
频率(Hz)
1.E+09
1.E+10
频道6频道7
信道1到信道2
频道3频道4
频道3频道8
图1.插入损耗特性
( S21测量)
图2.模拟串扰曲线
( S41测量)
50
40
电容(pF)
电阻( W)
0
1
2
3
4
5
30
20
10
0
220
215
210
205
200
195
190
185
180
40
15
10
35
60
85
反向电压( V)
温度(℃)
图3.典型线路电容与反向
偏压
图4.典型电阻过热
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2
NUF9001FC
印刷电路板推荐
参数
PCB焊盘尺寸
垫形
垫式
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
网板开孔
焊剂比
焊膏类型
跟踪完成
走线宽度
阻焊
500
mm
沥青
300或350
mm
锡球
250
mm
+25
0
NSMD
350
mm
"25
125
mm
250 x 250
mm
平方米。
50/50
免洗型3或更细
OSP铜
150
mm
最大
NSMD
SMD
图5. NSMD与SMD
0
15
30
45
60
75
90
105
119
134
149
165
180
195
209
224
239
254
269
284
299
314
329
344
359
374
389
404
419
434
449
464
479
494
280
270
260
250
240
230
T
L
= 217
210
200
190
180
170
160
150
140
130
120
110
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
T
p
= ( 15-30秒)
T
p
= 260°C
5°C
斜升
温度(℃)
t
L
( 60-90秒)
减速
预热
时间(秒)
图6.典型的无铅焊料加热档案
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3
NUF9001FC
包装尺寸
倒装片-25的CSP
CASE 499G -01
发出
D
A
注意事项:
1.尺寸和公差PER
ASME Y14.5M , 1994年。
2.控制尺寸:毫米。
3.共面性适用于球
焊球克朗。
暗淡
A
A1
A2
D
E
b
e
D1
E1
MILLIMETERS
最大
0.650
0.210
0.270
0.380
0.430
2.650 BSC
2.650 BSC
0.290
0.340
0.500 BSC
2.000 BSC
2.000 BSC
4X
B
针A1
定位器
0.10 C
A
0.05 C
A2
SIDE VIEW A1
D1
e
E
D
25 X
b
C
B
A
1
2
3
4
5
0.05 C A B
0.03 C
安森美半导体
是半导体元件工业,LLC ( SCILLC )的注册商标。 SCILLC保留随时更改,恕不另行通知的权利
这里的任何产品。 SCILLC对其产品是否适合任何特定用途的任何担保,声明或保证,也不SCILLC承担任何责任
由此产生的任何产品或电路的应用或使用,并特别声明,任何和所有责任,包括但不限于特殊,间接或附带损失。
这可能SCILLC数据表和/或技术规格,可以提供和做不同的应用和实际性能“典型”参数可随时间变化。所有
运行参数,包括“典型”必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。 SCILLC不转达根据其专利权的任何许可
也不是他人的权利。 SCILLC产品不是设计,意,或授权用作系统组件用于外科植入到体内,或其他应用程序
旨在支持或维持生命,或任何其他应用程序中的SCILLC产品故障可能造成人身伤害的情况可能发生或死亡。如果买方
购买或使用产品SCILLC任何意外或未经授权的应用程序,买方应赔偿并SCILLC及其高级人员,雇员,子公司,关联公司,
和分销商对所有索赔,费用,损失,费用和合理的律师所产生的直接或间接的人身伤害或死亡的任何索赔费用无害
与此类意外或未经授权的使用有关,即使此类索赔称, SCILLC有关部分的设计或制造疏忽造成的。 SCILLC是平等
机会/肯定行动雇主。这种文学是受所有适用的版权法律,并不得转售以任何方式。
出版物订货信息
文学履行:
安森美半导体文学配送中心
P.O. 61312盒,凤凰城,亚利桑那州85082-1312 USA
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为了文学:
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e
底部视图
0.10 C
E
C
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