NUF3101FC
三线EMI滤波器
这个装置是一个三线EMI滤波器阵列卡无线
应用程序。大于
25
在得到dB的衰减
频率从800MHz到2.2GHz的。提供ESD保护
在所有的电容器。
特点
EMI滤波和ESD保护
10个分立器件集成
为保护IEC61000-4-2 （ 4级）
http://onsemi.com
C2
A3
B3
100 R
C3
C1
100 R
47 R
A2
B1
8.0千伏（联系）
15千伏（空气）
倒装芯片封装
湿度敏感度等级1
ESD额定值：机器型号= C ;人体模型= 3B
无铅包装是可用*
好处
降低上的数据线的EMI / RFI的排放
集成解决方案提供成本和节省空间
降低寄生电感它们提供一个更“理想”
低通滤波器响应
综合解决方案提高系统可靠性
应用
B2
GND
记号
图
A2
8引脚倒装芯片
FC后缀
CASE 499AG
3101
A
Y
WW
G
1
3101
AYWW
G
G
SIM卡
EMI滤波和ESD保护数据线
手机
手持式产品
=具体设备守则
=大会地点
=年
=工作周
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
等级
ESD放电
IEC6100042
空气放电
接触放电
P
R
P
T
T
OP
T
英镑
T
J
符号
V
PP
价值
15
8.0
100
300
40
+85
55
+150
+125
mW
mW
°C
°C
°C
单位
kV
引脚配置
A3
A2
每个电阻稳定状态功率
每包稳定状态功率
工作温度范围
存储温度范围
结温
B3
B2
B1
C3
C2
C1
订购信息
设备
NUF3101FCT1
NUF3101FCT1G
包
倒装芯片
倒装芯片
（无铅）
航运
3000磁带&卷轴
3000磁带&卷轴
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
*有关我们的无铅战略和焊接细节，更多的信息请
下载安森美半导体焊接与安装技术
参考手册， SOLDERRM / D 。
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
出版订单号：
NUF3101FC/D
半导体元件工业有限责任公司， 2006年
2006年3月，
第2版
1
NUF3101FC
包装尺寸
8 PIN FLIP - CHIP
FC后缀
CASE 499AG -01
发出
4X
A
D
0.10 C
B
注意事项：
1.尺寸和公差PER
ANSI Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
3.共面性适用于球
焊球克朗。
MILLIMETERS
DIM MIN
最大
A
0.700
A1
0.210 0.270
A2
0.380 0.430
D
1.550 BSC
E
1.550 BSC
b
0.290 0.340
e
0.500 BSC
D1
1.000 BSC
E1
1.000 BSC
销1
位置
E
顶视图
A2
A
C
A1
SIDE VIEW
D1
e
C
B
A
8X
0.10 C
0.05 C
座位
飞机
E1
b
1
2
3
0.05 C A B
0.03 C
底部视图
e
安森美半导体
和
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