NUF2015W1
USB上游终结者
带ESD保护
这个装置是专为需要的应用
LINE
终端， EMI滤波
和
ESD保护。
其目的是为
使用在上游USB端口，蜂窝电话，无线设备和
计算机应用。该器件提供了一个综合的解决方案
小包装（ SC - 88 / SOT- 363 ）减少电路板空间和成本。
产品特点：
http://onsemi.com
电路描述
D
1(c)
6
R
up
Rs
Rs
V
公共汽车
5
D
2(c)
4
提供USB线路终端，滤波和ESD保护
单IC提供成本节约
双向EMI滤波器防止噪声进入/离开
该系统
符合IEC61000-4-2 （4级）
8千伏（联系）
15千伏（空气）
灵活的上拉线路终端，以满足USB 1.1低速
和高速规格
ESD额定值：
机型号= C
ESD额定值：
人体模型= 3B
无铅包装是否可用
C
1
C
1
1
D
1(i)
2
GND
3
D
2(i)
好处：
SC -88封装最小化电路板空间
集成电路提高了系统的可靠性与离散
6
5
4
3
记号
图
2
6
5
4
组件实现
TVS器件提供ESD保护，而不是离散的更好
由于实施了小型IC最大限度地减少寄生
电感
应用范围：
1
SC - 88 / SOT- 363
CASE 419B
塑料
5W
M
G
5W M
G
G
1
2
3
USB集线器
计算机外设使用USB
最大额定值
(T
A
= 25°C)
等级
稳态功率
最高结温
工作温度范围
存储温度范围
无铅焊锡温度
（持续10秒）
符号
P
D
T
J（下最大）
T
J
T
英镑
T
L
价值
225
125
55
+125
55
+125
260
单位
mW
°C
°C
°C
°C
=具体设备守则
=日期代码
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
订购信息
设备
NUF2015W1T2
R
S
(W)
15
PKG 。
SC88
航运
3000 /磁带&卷轴
NUF2015W1T2G 15
SC - 88 3000 /磁带&卷轴
（无铅）
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司， 2006年
2006年3月，
第3版
1
出版订单号：
NUF2015W1/D
NUF2015W1
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
线路电容
VDC = 2.5 V
F = 1 MHz的
（PF ）
（注1 ）
民
33
典型值
42
最大
51
设备
NUF2015W1T2
V
RWM
(V)
5.25
V
BR
@ 1毫安
(V)
民
5.6
典型值
6.8
最大
8.0
民
I
R
@ 3.3 V
（ nA的）
典型值
10
最大
100
串联电阻
R
S
(W)
民
12
典型值
15
最大
18
上拉电阻
R
up
（ kW）的
民
1.2
典型值
1.5
最大
1.8
1.测管脚1,3 ， 4,6和地面用销5也接地之间。
2.对于其他电阻值（例如15
W,
33
W),
请联系您当地的安森美半导体销售代表。
典型特征
0
5
10
15
20
25
30
1.E+06
0
10
20
30
40
50
60
1.E+06
S21 （ dB）的
1.E+07
1.E+08
频率（Hz）
1.E+09
1.E+10
S41 （ dB）的
1.E+07
1.E+08
1.E+09
1.E+10
频率（MHz）
图1.插入损耗特性
（ S21测量）
图2.模拟串扰
（ S41测量）
16
1600
1580
R
UP
典型
15.5
R
S
(W)
1560
R
UP
(W)
10
0
10
20
30
40
温度（℃）
50
60
70
1540
1520
1500
1480
15
14.5
14
20
1460
20 10
0
10
20
30
40
温度（℃）
50
60
70
图。R
S
与温度的关系
图4.
UP
与温度的关系
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2
NUF2015W1
应用背景
什么是USB
?
该USB是不是一个串行端口，它是一个串行总线，一个事实，即
使单个端口的计算机上是一个链接，无数
装置， （最多127个装置在USB系统中）。我们可以
容易连锁一个设备到另一个，并使用一个端口作为
通过使用集线器连接点众多的设备。所有这些
让我们来看看USB系统作为一个小型网络
设备。
通用串行总线（USB）使连接
设备到您的电脑更快，更方便，几乎
无限的。高速USB设备能够
速度高达沟通， 12兆，不
关闭而无需打开您的计算机。
典型的USB系统
MONITOR
扫描器
HUB
打印机
键盘
鼠标
PC电脑
中央处理器
电话
设备，处理电源管理器件的
有总线供电（您可以通过总线电源） ，并
负责总线错误检测和恢复。另
该枢纽的重要作用是管理完全和低
高速设备。当一个设备被连接到系统的
集线器检测到的速度，该装置操作，并
在整个通信总线上阻止
全速流量达到低种子设备，反之亦然
- 从低速防止流量达到全速设备。
设备
绘图仪
该设备被定义为一切在USB系统中，
这不是一个主机（包括集线器） 。一个设备提供1个
以上的USB功能。大部分设备只提供
一个函数，但是可能有一些，它提供了更
比之一，被称为复合设备。我们指的是两个
种类的设备
自供电或总线供电的设备。一
设备获取电源从总线被称为总线供电
并且，另一方面供给自身的功率的装置
被称为自供电。有两种类型的设备用于
USB 1.1 ：
全速设备
工作在12 Mb / s的
工作在1.5 Mb / s的低速设备。
NUF2015W1T2设备信息
图5.典型的USB系统
通常USB系统包括一个主机，集线器和
设备。
主人
在USB系统中的主机，负责对整个
该协议（的复杂性简化了USB的设计
设备）。主机控制媒体访问，因此，无
一台可以上网的公交车，除非它得到了所需的审批
从主机。
集线器
轮毂提供一个互连点，这使
许多设备连接到单个USB端口。逻辑
在USB的拓扑结构是一个星型结构中，所有的设备都
连接的（在逻辑上）直接连接到主机。这是完全
透明的设备是什么其“中心层（数
集线器的数据必须流过） 。轮毂被连接到
USB主机在上行方向上（数据流“上”到
主机）和被连接到USB设备中的
下行方向（数据流“向下”从主机到
该装置） 。轮毂的主要功能是
检测的装卸责任
通用串行总线（ USB ）规范修订版1.1
需要USB驱动程序有一定的阻抗
的特点。串联电阻加上USB驱动程序
输出电阻必须靠近USB连接线的
45阻抗
W
不平衡（ 90
W
平衡） ，以尽量减少
传输线的反射。除了USB 1.1还
需要上行端口与一个上拉被终止
电阻（通常为1.5千瓦） ，从D +或D-行至V
CC
= 3.3 V
(V
CC
一般取自V
公共汽车
通过使用5 V
3.3 V
调节器） 。如果电磁干扰，辐射和传导EMI
应保持在所要求的水平所指定的
FCC规定。实际FCC法规要求类
B计算设备达到最高的规格
对于这两个级别的辐射和传导EMI （电磁干扰辐射
覆盖的频率范围从30 MHz到1 GHz和
传导EMI覆盖450 kHz到30MHz的范围内） 。
安森美半导体的NUF2015W1T2设备
提供了一系列的终端， EMI滤波和ESD
保护的两条数据线（ D +，D- ），以及用于
VBUS 。 ESD器件的收视率符合
IEC61000-4-2 （ 4级） ， HBM 3B类和MM C类。
所有这些期货均提供一个集成的解决方案放在
在一个小单封装（ SC- 88 ，凯斯419B ） 。该
NUF2015W1T2装置示于图6中。
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3
NUF2015W1
D
1(C)
6
V
公共汽车
5
D
2(C)
USB
调节器
4
D+
1
R
S
R
UP
C
1
C
1
3
R
S
4
D
6
3.3 V
5
D+
USB
连接器
D
3.3 V
5
USB
连接器
D+
R
UP
0
D
2
R
S
C
1
C
1
R
S
图7.全速连接
低速连接
1
D
1(i)
2
GND
3
D
2(i)
图6.设备描述
连接的全速和低速设备
在USB 1.1规范要求两个数据速率：
全速设备
工作在12 Mb / s的
工作在1.5 Mb / s的低速设备。
该NUF2015W1T2装置可以成形为任
全速或低速通过连接数据线中的一
（ D +，D- ），以一个3.3 V电源电压经过1.5千瓦
上拉电阻。每个设备的连接图
速度被描述为如下：
全速连接
上拉电阻（ RPU ）连接到D-线。该
端5连接到一个3.3 V电源电压而
终端2被连接到地面。 D-线的输入端
被连接在端子1，其从所述输出
终端6.最后， D +线的输入端连接在
端子3，其从所述终端4输出
图8示出了NUF2015W1T2的连接
设备“低速” 。
D
USB
调节器
1
R
S
R
UP
C
1
C
1
3
R
S
4
6
0
D+
2
上拉电阻（R
UP
）被连接到D +线。该
端5连接到一个3.3 V电源电压而
终端2被连接到地面。 D +线的输入端
被连接在端子1，其从所述输出
终端6.最后， D-线的输入端连接在
端子3，其从终端。图7输出
显示NUF2015W1T2设备的连接
“全速” 。
图8.低速连接
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NUF2015W1
包装尺寸
SC88/SC706/SOT363
CASE 419B -02
ISSUE W
D
e
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：英寸。
3. 419B -01已过时，新标准419B -02 。
暗淡
A
A1
A3
b
C
D
E
e
L
H
E
MILLIMETERS
民
喃最大
0.80
0.95
1.10
0.00
0.05
0.10
0.20 REF
0.10
0.21
0.30
0.10
0.14
0.25
1.80
2.00
2.20
1.15
1.25
1.35
0.65 BSC
0.10
0.20
0.30
2.00
2.10
2.20
英寸
喃最大
0.037 0.043
0.002 0.004
0.008 REF
0.004 0.008 0.012
0.004 0.005 0.010
0.070 0.078 0.086
0.045 0.049 0.053
0.026 BSC
0.004 0.008 0.012
0.078 0.082 0.086
民
0.031
0.000
6
5
4
H
E
1
2
3
E
b
6 PL
0.2 (0.008)
M
E
M
A3
C
A
A1
L
焊接足迹*
0.50
0.0197
0.65
0.025
0.65
0.025
0.40
0.0157
1.9
0.0748
尺度20:1
mm
英寸
SC88/SC706/SOT363
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
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5
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