NTMS4705N
功率MOSFET
30 V , 12 A单N沟道, SO- 8
特点
低R
DS ( ON)
低栅电荷
标准的SO- 8封装的单
无铅封装可用
笔记本电脑,显卡
同步整流
高边开关
DC- DC转换器
http://onsemi.com
V
( BR ) DSS
R
DS ( ON)
典型值
8.0毫瓦@ 10 V
30 V
10.5毫瓦@ 4.5 V
12 A
I
D
最大
(注1 )
应用
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
参数
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
连续漏极
电流(注1 )
稳定
状态
t
v
10 s
功耗
(注1 )
稳定
状态
t
v
10 s
连续漏极
电流(注2 )
功耗
(注2 )
漏电流脉冲
稳定
状态
T
A
= 25°C
T
A
= 85°C
T
A
= 25°C
t
p
= 10
ms
P
D
I
DM
T
J
,
T
英镑
I
S
E
AS
I
D
T
A
= 25°C
T
A
= 85°C
T
A
= 25°C
T
A
= 25°C
P
D
符号
V
DSS
V
GS
I
D
价值
30
±20
10
7.2
12
1.52
2.3
7.4
5.3
0.85
36
-55
150
3.0
210
W
A
°C
A
mJ
SO-8
CASE 751
12风格
A
W
单位
V
V
A
G
N沟道
D
S
标记图/
引脚分配
1
1
8
漏
漏
漏
漏
4705N
AYWWG
G
顶视图
来源
来源
来源
门
工作结温和存储温度
源电流(体二极管)
单脉冲漏极至源雪崩能源
(V
DD
= 25 V, V
GS
= 10 V ,峰值I
L
= 7.5 A,
L = 10 mH的,R
G
= 25
W)
无铅焊接温度的目的
( 1/8“从案例10秒)
4705N =器件代码
A
=大会地点
Y
=年
WW
=工作周
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
T
L
260
°C
订购信息
设备
价值
82
55
147
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
单位
° C / W
NTMS4705NR2
NTMS4705NR2G
SO-8
SO-8
(无铅)
2500 /磁带&卷轴
2500 /磁带&卷轴
包
航运
符号
R
qJA
R
qJA
R
qJA
热阻最大额定值
参数
结 - 环境 - 稳态(注1 )
结 - 环境 - 吨
v
10秒(注1 )
结 - 环境 - 稳态(注2 )
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1.表面安装在FR4板采用1平方焊盘尺寸
(铜面积=在平[ 1盎司]包括痕迹1.127 ) 。
2.表面安装在FR4电路板用最小建议焊盘尺寸。
半导体元件工业有限责任公司, 2007年
1
2007年10月 - 第3版
出版订单号:
NTMS4705N/D
NTMS4705N
包装尺寸
SOIC-8
CASE 751-07
ISSUE AJ
-X-
A
8
5
注意事项:
1.尺寸和公差PER
ANSI Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:毫米。
3,维A和B不包括
模具的突起。
4.最大模具PROTRUSION 0.15 ( 0.006 )
每边。
5.尺寸D不包括密封条
前伸。允许的dambar
突出应该0.127 ( 0.005 ) TOTAL
超过D尺寸的
最大的物质条件。
6. 751-01 THRU 751-06已经过时。 NEW
标准为751-07 。
MILLIMETERS
民
最大
4.80
5.00
3.80
4.00
1.35
1.75
0.33
0.51
1.27 BSC
0.10
0.25
0.19
0.25
0.40
1.27
0
_
8
_
0.25
0.50
5.80
6.20
来源
来源
来源
门
漏
漏
漏
漏
英寸
民
最大
0.189
0.197
0.150
0.157
0.053
0.069
0.013
0.020
0.050 BSC
0.004
0.010
0.007
0.010
0.016
0.050
0
_
8
_
0.010
0.020
0.228
0.244
B
1
4
S
0.25 (0.010)
M
Y
M
-Y-
G
C
-Z-
H
D
0.25 (0.010)
M
座位
飞机
K
N
X 45
_
0.10 (0.004)
M
旋转Z Y
S
J
X
S
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
M
N
S
焊接足迹*
1.52
0.060
风格12 :
PIN 1 。
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
7.0
0.275
4.0
0.155
0.6
0.024
1.270
0.050
SCALE 6 : 1
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息,请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册, SOLDERRM / D 。
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和
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5
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