NTMS4704N
功率MOSFET
30 V ， 12.3 A单N沟道， SO- 8
特点
低R
DS （ ON）
低栅电荷
标准的SO- 8封装的单
无铅包装是否可用
笔记本电脑，显卡
同步整流
高边开关
DC-DC转换器
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V
（ BR ） DSS
30 V
R
DS （ ON）
典型值
7.5毫瓦@ 10 V
10毫瓦@ 4.5 V
I
D
最大
12.3 A
应用
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明）
参数
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
连续漏极
电流（注1 ）
稳定
状态
t
v
10 s
功耗
（注1 ）
连续漏极
电流（注2 ）
功耗
（注2 ）
漏电流脉冲
稳定
状态
t
v
10 s
稳定
状态
T
A
= 25°C
T
A
= 85°C
T
A
= 25°C
t
p
= 10
ms
P
D
I
DM
T
J
,
T
英镑
I
S
E
AS
I
D
T
A
= 25°C
T
A
= 85°C
T
A
= 25°C
T
A
= 25°C
P
D
符号
V
DSS
V
GS
I
D
价值
30
±20
10
7.3
12.3
1.6
2.3
7.6
5.4
0.86
37
55
to
150
2.3
200
W
A
°C
A
mJ
A
1
N沟道
D
单位
V
V
A
S
G
W
标记图/
引脚分配
来源
来源
来源
门
1
4704N
ALYWG
G
8
漏
漏
漏
漏
SO8
CASE 751
12风格
顶视图
工作结温和存储温度
源电流（体二极管）
单脉冲漏极 - 源极雪崩能量
(V
DD
= 25 V, V
GS
= 10 V，I
L
峰值= 7.5 A，
L = 10 mH的，R
G
= 25
W)
无铅焊接温度的目的
（ 1/8“案件从10秒）
T
L
260
°C
4704N =器件代码
A
=大会地点
L
= WaferLot
Y
=年
WW
=工作周
G
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
热阻最大额定值
参数
结 - 环境 - 稳态（注1 ）
结 - 环境 - 吨
v
10秒（注1 ）
结 - 环境 - 稳态（注2 ）
符号
R
qJA
R
qJA
R
qJA
价值
80.5
55
145
单位
° C / W
订购信息
设备
NTMS4704NR2
NTMS4704NR2G
包
SO8
SO8
（无铅）
航运
2500 /磁带&卷轴
2500 /磁带&卷轴
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
在平1 Surfacemounted使用1平方米的焊盘尺寸（铜区FR4板= 1.127
[ 1盎司]包括痕迹） 。
2. Surfacemounted使用推荐的最小焊盘尺寸FR4板。
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司， 2006年
2006年8月，
第2版
1
出版订单号：
NTMS4704N/D
NTMS4704N
包装尺寸
SOIC8
CASE 751-07
发行公司
X
A
8
5
B
1
S
4
0.25 (0.010)
M
Y
M
Y
G
K
注意事项：
1.尺寸和公差PER
ANSI Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
3，维A和B不包括
模具的突起。
4.最大模具PROTRUSION 0.15 （ 0.006 ）
每边。
5.尺寸D不包括密封条
前伸。允许的dambar
突出应该0.127 （ 0.005 ） TOTAL
超过D尺寸的
最大的物质条件。
6. 751-01 THRU 751-06已经过时。 NEW
标准为751-07 。
MILLIMETERS
民
最大
4.80
5.00
3.80
4.00
1.35
1.75
0.33
0.51
1.27 BSC
0.10
0.25
0.19
0.25
0.40
1.27
0
_
8
_
0.25
0.50
5.80
6.20
来源
来源
来源
门
漏
漏
漏
漏
英寸
民
最大
0.189
0.197
0.150
0.157
0.053
0.069
0.013
0.020
0.050 BSC
0.004
0.010
0.007
0.010
0.016
0.050
0
_
8
_
0.010
0.020
0.228
0.244
C
Z
H
D
0.25 (0.010)
M
座位
飞机
N
X 45
_
0.10 (0.004)
M
J
旋转Z Y
S
X
S
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
M
N
S
焊接足迹*
1.52
0.060
风格12 ：
PIN 1 。
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
7.0
0.275
4.0
0.155
0.6
0.024
1.270
0.050
SCALE 6 ： 1
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
安森美半导体
和
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