NTMFS4701N
功率MOSFET
30 V ， 20 A单N沟道，
SOIC - 8扁平引脚封装
特点
热和电增强型封装兼容
标准的SOIC - 8
新的软件包提供检验探头的能力后，
电路板安装
超低低R
DS （ ON）
（在4.5 V
GS
） ，低栅极电阻和低Q
G
优化的高端控制应用
高速交换能力
这些无铅器件
http://onsemi.com
V
（ BR ） DSS
30 V
R
DS （ ON）
典型值
6.0毫瓦@ 10 V
8.0毫瓦@ 4.5 V
I
D
最大
20 A
应用
笔记本电脑的Vcore应用
网络应用
DC- DC转换器
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明）
等级
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
连续漏电流
（注1 ）
稳定
状态
t
v10
s
功耗
（注1 ）
稳定
状态
t
v10
s
连续漏电流
（注2 ）
功耗
（注2 ）
漏电流脉冲
稳定
状态
T
A
= 25°C
T
A
= 70°C
T
A
= 25°C
T
A
= 25°C
T
A
= 25°C
T
A
= 25°C
T
A
= 70°C
T
A
= 25°C
t
p
= 10
ms
P
D
I
DM
T
J
, T
英镑
I
S
E
AS
I
D
P
D
P
D
I
D
符号
V
DSS
V
GS
I
D
价值
30
$20
12.3
9.8
20
2.3
6.0
7.7
6.2
0.9
60
-55
150
6.0
280
W
A
°C
A
mJ
A
W
1
N沟道
D
G
单位
V
V
A
S
标记图&
引脚分配
D
S
S
S
G
D
4701N
AYWW
G
G
D
SOIC - 8扁平引脚
CASE 488AA
风格1
4701N
A
Y
WW
G
D
=具体设备守则
=大会地点
=年
=工作周
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
工作和存储温度
源电流（体二极管）
单脉冲漏极至源雪崩能源
(V
DD
= 25 V, V
GS
= 10 V，I
PK
= 7.5 A,
L = 10 mH的，R
G
= 25
W)
无铅焊接温度的目的
（从1/8的情况下为10秒）
订购信息
设备
包
航运
NTMFS4701NT1G SOIC - 8 FL 1500 / APE &卷轴
T
（无铅）
NTMFS4701NT3G SOIC - 8 FL 5000 / APE &卷轴
T
（无铅）
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
T
L
260
°C
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1.表面安装上使用1平方垫尺寸FR4板
（铜面积1.127平方英寸。 [ 1盎司}包括的痕迹） 。
2.表面安装在FR4电路板用最小的推荐焊盘尺寸
（铜面积0.412平方英寸）。
半导体元件工业有限责任公司， 2007年
1
2007年7月 - 第3版
出版订单号：
NTMFS4701N/D
NTMFS4701N
包装尺寸
DFN6 5×6 ， 1.27P （ SO8 FL ）
CASE 488AA -01
版本C
2X
注意事项：
1.尺寸和公差PER
ASME Y14.5M ， 1994年。
2.控制尺寸：毫米。
3.尺寸D1和E1不包括
毛边突出或
毛刺。
2X
0.20 C
D
2
D1
6
5
A
B
0.20 C
4X
E1
2
E
c
1
2
3
4
q
A1
顶视图
3X
C
座位
飞机
0.10 C
A
0.10 C
SIDE VIEW
8X
e
细节A
暗淡
A
A1
b
c
D
D1
D2
E
E1
E2
e
G
K
L
L1
M
q
MILLIMETERS
民
喃
最大
0.90
1.00
1.10
0.00
---
0.05
0.33
0.41
0.51
0.23
0.28
0.33
5.15 BSC
4.50
4.90
5.10
3.50
---
4.22
6.15 BSC
5.50
5.80
6.10
3.45
---
4.30
1.27 BSC
0.51
0.61
0.71
0.51
---
---
0.51
0.61
0.71
0.05
0.17
0.20
3.00
3.40
3.80
0
_
---
12
_
焊接足迹*
细节A
3X
4X
b
e/2
1
4
风格1 ：
PIN 1.源
2.源
3.源
4.门
5.排水
6.排水
1.270
0.750
4X
0.10
0.05
C A B
c
L
1.000
0.965
1.330
2X
K
E2
L1
6
5
0.905
4.530
0.475
2X
0.495
M
3.200
G
D2
底部视图
4.560
2X
1.530
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
安森美半导体
和
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