NTLJD3115P
功率MOSFET
特点
-20 V, -4.1 A,
mCoolt
双P沟道,
2×2 mm的WDFN封装
WDFN封装提供的暴露漏极焊盘为优良的热
传导
2×2毫米的尺寸相同, SC- 88
低R
DS ( ON)
采用2x2毫米封装解决方案
1.8 V R
DS ( ON)
评级工作在低电压栅极驱动逻辑
水平
薄型( < 0.8mm)的,便于适合于薄的环境
双向电流与公共资源配置
这是一个Pb - Free设备
V
( BR ) DSS
http://onsemi.com
R
DS ( ON)
最大
100毫瓦@ -4.5 V
20 V
135毫瓦@ -2.5 V
200毫瓦@ -1.8 V
S1
S2
4.1 A
I
D
最大
(注1 )
应用
G1
G2
优化电池和负载管理的应用
便携式设备
锂离子电池的充电和保护电路
高侧负载开关
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
参数
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
连续漏极
电流(注1 )
稳定
状态
t
≤
5s
功耗
(注1 )
稳定
状态
t
≤
5s
连续漏极
电流(注2 )
功耗
(注2 )
漏电流脉冲
T
A
= 25°C
稳定
状态
T
A
= 85°C
T
A
= 25°C
t
p
= 10
ms
P
D
I
DM
T
J
, T
英镑
I
S
T
L
I
D
T
A
= 25°C
T
A
= 85°C
T
A
= 25°C
P
D
T
A
= 25°C
2.3
2.3
1.6
0.71
20
-55
150
1.9
260
W
A
°C
A
°C
D2
3
A
D1
S1
G1
1
2
D2
4
S2
6
5
D1
G2
符号
V
DSS
V
GS
I
D
价值
20
±8.0
3.3
2.4
4.1
1.5
W
单位
V
V
A
销1
D1
P沟道MOSFET
D2
D1
WDFN6
CASE 506AN
D2
P沟道MOSFET
记号
图
1
6
2 JDMG 5
G
3
4
JD =具体设备守则
M =日期代码
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
引脚连接
工作结温和存储温度
源电流(体二极管) (注2 )
无铅焊接温度的目的
( 1/8“从案例10秒)
( TOP VIEW )
订购信息
设备
NTLJD3115PT1G
NTLJD3115PTAG
包
WDFN6
(无铅)
WDFN6
(无铅)
航运
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值(不
正常工作条件下),并同时无效。如果这些限制
超标,设备功能操作不暗示,可能会出现损伤和
可靠性可能受到影响。
1.表面安装在FR4板采用1平方焊盘尺寸(铜面积为1.127平方英寸
[ 2盎司]包括痕迹) 。
2.表面安装在FR4电路板使用推荐的最小焊盘尺寸
为30毫米
2
, 2盎司铜。
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
出版订单号:
NTLJD3115P/D
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
1
2006年6月 - 第4版
NTLJD3115P
热电阻额定值
参数
单人操作(自加热)
结 - 环境 - 稳态(注3 )
结 - 环境 - 稳态分钟垫(注4 )
结 - 环境 - 吨
≤
5秒(注3)
双操作(受热均匀)
结 - 环境 - 稳态(注3 )
结 - 环境 - 稳态分钟垫(注4 )
结 - 环境 - 吨
≤
5秒(注3)
R
qJA
R
qJA
R
qJA
58
133
40
° C / W
R
qJA
R
qJA
R
qJA
83
177
54
° C / W
符号
最大
单位
3.表面安装在FR4板采用1平方焊盘尺寸(铜面积为1.127平方英寸[ 2盎司]包括痕迹) 。
4.表面安装使用推荐的最小焊盘尺寸FR4电路板( 30毫米
2
, 2盎司铜) 。
http://onsemi.com
2