NTJS3151P
沟槽功率MOSFET
12 V , 3.3 A单P沟道,
ESD保护SC- 88
特点
领先的沟槽技术的低R
DS ( ON)
延长电池寿命
SC -88小外形(2×2毫米, SC70-6等效)
门二极管的ESD保护
无铅包可用
http://onsemi.com
V
( BR ) DSS
R
DS ( ON)
典型值
45毫瓦@
4.5
V
12
V
67毫瓦@
2.5
V
133毫瓦@
1.8
V
3.3
A
I
D
最大
应用
高侧负载开关
手机,电脑,数码相机, MP3和掌上电脑
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
参数
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
连续漏极
电流(注1 )
稳定
状态
t
≤
5s
功耗
(注1 )
漏电流脉冲
稳定
状态
T
A
= 25
°C
T
A
= 85
°C
T
A
= 25
°C
T
A
= 25
°C
t
p
= 10
ms
P
D
I
DM
T
J
,
T
英镑
I
S
T
L
符号
V
DSS
V
GS
I
D
价值
12
±12
2.7
2.0
3.3
0.625
8.0
55
to
150
0.8
260
W
A
单位
V
V
A
G
D
D
SC- 88 ( SOT- 363 )
1
6
D
2
5
D
3
顶视图
4
D
S
3千瓦
G
工作结温和存储温度
源电流(体二极管)
无铅焊接温度的目的
( 1/8“从案例10秒)
°
C
A
°C
S
热电阻额定值
(注1 )
参数
结 - 环境 - 稳态
结到环境
t
≤
5 s
结到铅 - 稳态
符号
R
qJA
R
qJA
R
qJL
最大
200
141
102
单位
° C / W
1
标记图&
引脚分配
D
6
TJ M
G
G
1
D
TJ
M
G
D
G
D
S
SC88/SOT363
CASE 419B
28风格
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1.表面安装在FR4板采用1平方焊盘尺寸
(铜面积=在平[ 1盎司]包括痕迹1.127 ) 。
=器件代码
=日期代码
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册的第5页上。
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
2006年3月,
第2版
1
出版订单号:
NTJS3151/D
NTJS3151P
订购信息
设备
NTJS3151PT1
NTJS3151PT1G
NTJS3151PT2
NTJS3151PT2G
包
SC88
SC88
(无铅)
SC88
SC88
(无铅)
航运
3000磁带&卷轴
3000磁带&卷轴
3000磁带&卷轴
3000磁带&卷轴
有关磁带和卷轴规格,包括部分方向和磁带大小,请参阅我们的磁带和卷轴包装
规范手册, BRD8011 / D 。
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