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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符N型号页 > 首字符N的型号第11页 > NTHS4111P_06
NTHS4111P
功率MOSFET
30
V,
6.1
A单P沟道, ChipFETt
特点
提供了Ultra低R
DS ( ON)
在ChipFET包装解决方案
ChipFET包装小40 %,体积比TSOP - 6
薄型( <1.1毫米)的极薄环境
标准逻辑电平栅极驱动
无铅包装是否可用
http://onsemi.com
V
( BR ) DSS
30
V
R
DS ( ON)
典型值
33毫瓦@
10
V
52毫瓦@
4.5
V
S
I
D
最大
6.1
A
应用
笔记本电脑负载开关
便携式设备中的电池和负载管理应用程序
充电控制电池充电器
降压和升压转换器
等级
符号
V
DSS
V
GS
稳定
状态
t
10 s
稳定
状态
t
10 s
稳定
状态
T
A
= 25°C
T
A
= 85°C
T
A
= 25°C
T
A
= 25°C
P
D
I
D
价值
30
±20
4.4
3.2
6.1
1.3
2.5
T
A
= 25°C
T
A
= 85°C
T
A
= 25°C
TP = 10
ms
P
D
I
DM
T
J
,
T
英镑
I
S
T
L
I
D
3.3
2.3
0.7
30
55
to
150
2.1
260
W
A
°C
A
°C
TH
M
G
A
W
1
单位
V
V
A
G
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
连续漏极
电流(注1 )
功耗
(注1 )
连续漏极
电流(注2 )
功耗
(注2 )
漏电流脉冲
D
P沟道MOSFET
8
ChipFET
CASE 1206A
风格1
记号
1
2
3
4
TH M
G
G
8
7
6
5
连接
D
D
D
S
8
7
6
5
1
2
3
4
D
D
D
G
工作结温和存储温度
源电流(体二极管)
无铅焊接温度的目的
( 1/8“从案例10秒)
热电阻额定值
等级
结 - 环境 - 稳态(注1 )
结 - 环境 - 吨
10秒(注1 )
结 - 环境 - 稳态(注2 )
符号
R
qJA
R
qJA
R
qJA
最大
95
50
175
单位
° C / W
=具体设备守则
=日期代码
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
订购信息
设备
NTHS4111PT1
NTHS4111PT1G
ChipFET
ChipFET
(无铅)
航运
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1.表面安装上使用1平方垫尺寸FR4板
(铜面积=在平[ 1盎司]包括痕迹1.127 ) 。
2.表面安装使用推荐的最小焊盘尺寸FR4板
(铜面积=在平0.045 ) 。
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
出版订单号:
NTHS4111P/D
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
2006年8月,
第2版
1
NTHS4111P
电气特性
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
特征
开关特性
漏极至源极击穿电压
漏极至源极击穿电压
温度COEF网络cient
零栅极电压漏极电流
栅极 - 源极漏电流
基本特征
(注3)
栅极阈值电压
负阈值温度系数
漏极至源极导通电阻
正向跨导
输入电容
输出电容
反向传输电容
总栅极电荷
栅极 - 源极充电
栅 - 漏极电荷
V
GS ( TH)
V
GS ( TH)
/T
J
R
DS ( ON)
g
FS
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
Q
G( TOT )
Q
GS
Q
GD
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
特征
正向二极管电压
反向恢复时间
充电时间
放电时间
反向恢复电荷
符号
V
SD
t
RR
t
a
t
b
Q
RR
V
GS
= 0 V
dI
S
/ DT = 100 A /小姐,我
S
=
1.1
A
测试条件
V
GS
= 0 V,
I
S
=
1.1
A
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
V
GS
=
4.5
V, V
DD
=
15
V,
I
D
=
1.0
A,R
G
= 6.0
W
V
GS
=
10
V, V
DD
=
15
V,
I
D
=
1.0
A,R
G
= 6.0
W
V
GS
=
10
V,I
D
=
4.4
A
V
GS
=
4.5
V,I
D
=
3.4
A
V
DS
=
15
V,I
D
=
4.4
A
收费,电容和栅极电阻
882
V
GS
= 0 V , F = 1.0 MHz时,
V
DS
=
24
V
143
105
18.2
V
GS
=
10
V, V
DD
=
15
V,
I
D
=
4.4
A
2.95
4.25
ns
28
nC
1500
pF
V
GS
= V
DS
, I
D
=
250
mA
1.0
1.7
5.0
33
52
7.7
45
75
S
3.0
V
毫伏/°C的
mW
V
( BR ) DSS
V
( BR ) DSS
/T
J
I
DSS
I
GSS
V
GS
= 0 V,
V
DS
=
24
V
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
V
GS
= 0 V,I
D
=
250
mA
30
19
1.0
100
±100
nA
V
毫伏/°C的
mA
符号
测试条件
典型值
最大
单位
V
DS
= 0 V, V
GS
=
±20
V
开关特性,V
GS
=
10
V
(注4 )
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
9.0
8.0
45
26
18
16
90
52
ns
开关特性,V
GS
=
4.5
V
(注4 )
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
SOURCE二极管的特性
典型值
0.76
0.60
27
10
17
12
nC
54
ns
最大
1.2
单位
V
11
14
32
23
3.脉冲测试:脉冲宽度
v
300
女士,
占空比
v
2%.
4.开关的特点是独立的工作结点温度。
http://onsemi.com
2
NTHS4111P
典型性能曲线
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
12
11
10
9.0
8.0
7.0
6.0
5.0
4.0
3.0
2.0
1.0
0
0
V
GS
=
10
V到
5.0
V
4.5
V
4.2
V
4.0
V
3.8
V
I
D,
漏电流(安培)
3.6
V
12
11
10
9.0
8.0
7.0
6.0
5.0
4.0
3.0
2.0
1.0
0
1.0
1.5
55°C
V
DS
=
15
V
I
D,
漏电流(安培)
3.4
V
T
J
= 100°C
3.2
V
3.0
V
T
J
= 25°C
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
25°C
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
图1.区域特征
R
DS (ON ) ,
漏极至源极电阻( W)
R
DS (ON ) ,
漏极至源极电阻( W)
0.25
0.20
0.15
0.10
0.05
0
0.100
图2.传输特性
I
D
=
4.4
A
T
J
= 25°C
T
J
= 25°C
0.075
V
GS
=
4.5
V
V
GS
=
10
V
0.025
0.050
2
3
4
5
6
7
8
9
10
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
I
D,
漏电流(安培)
图。R
DS ( ON)
与V
GS
100000
I
D
=
4.4
A
V
GS
=
10
V
I
DSS
,漏电( NA)
10000
图4.导通电阻与漏电流和
栅极电压
1.5
R
DS (ON ) ,
漏极 - 源极
电阻(标准化)
V
GS
= 0 V
T
J
= 150°C
1.25
1.00
1000
T
J
= 100°C
0.75
0.5
50
25
0
25
50
75
100
125
150
100
10
20
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
30
T
J
,结温( ° C)
图5.导通电阻变化与
温度
图6.漏 - 源极漏电流
与电压
http://onsemi.com
3
NTHS4111P
典型性能曲线
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
V
GS ,
栅 - 源电压(伏)
1600
1500
1400 C
RSS
C
国际空间站
1300
1200
1100
1000
900
800
700
600
500
400
C
OSS
C
RSS
300
200
100
V
DS
= 0 V V
GS
= 0 V
0
10
0
10
5
5
V
GS
V
DS
T
J
= 25°C
10
8
V
DS
6
10
4
2
0
Q
GS
Q
GD
V
GS
QT
20
V
DS ,
漏 - 源电压(伏)
C,电容(pF )
C
国际空间站
15
20
25
30
0
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
Q
g
,总栅极电荷( NC)
I
D
=
4.4
A
T
J
= 25°C
-GATE - 源
或漏极至源极电压(伏)
图7.电容变化
100
I
D
,漏极电流( AMPS )
10
ms
100
ms
1毫秒
1.0
V
GS
=
20
V
单脉冲牛逼
C
= 25°C
RDS ( ON)限制
热限制
套餐限制
1
10
10毫秒
10
I
S
,源电流(安培)
图8.栅极 - 源极和
漏极至源极电压与总充电
10
V
GS
= 0 V
T
J
= 25°C
1
0.1
dc
100
0.01
0.1
0.1
0.4
150°C
0.5
100°C
0.6
25°C
0.7
0.8
55°C
0.9
1.0
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
V
SD
,源极到漏极电压(伏)
图9.最大额定正向偏置
安全工作区
图10.二极管的正向电压与电流
V
GS ( TH)
,栅 - 源门限
电压(归)
1.5
1.4
1.3
1.2
1.1
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
50
25
0
25
50
75
100
125
150
I
D
=
250
mA
V
GS
= V
DS
T
J
,结温( ° C)
图11. V
GS ( TH)
随温度的变化
http://onsemi.com
4
NTHS4111P
R
thJA (T )
有效的瞬态热响应
1
占空比= 0.5
0.2
0.1
0.1
0.05
0.02
0.01
0.01
单脉冲
0.001
1E06
1E05
1E04
1E03
1E02
1E01
1E+00
1E+01
1E+02
1E+03
T,时间(S )
图12. FET热响应
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    NTHS4111P_06
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