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NTGS3441P
功率MOSFET
-20 V, -3.16 A单P沟道TSOP - 6
特点
超低低R
DS ( ON)
提高导通损耗
低栅极电荷提高开关损耗
TSOP - 6表面贴装封装
这是一个Pb - Free设备
http://onsemi.com
V
( BR ) DSS
R
DS ( ON)
典型值
91毫瓦@ 4.5 V
20 V
144毫瓦@ 2.7 V
188毫瓦@ 2.5 V
P- CHANNEL
单位
V
V
A
3
1 2 5 6
20
±12
2.5
1.8
3.16
4
3.16 A
I
D
最大
应用
在DC- DC转换器的高边开关
电池管理
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
参数
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
连续漏极
电流(注1 )
稳定
状态
吨≤ 10秒
功耗
(注1 )
稳定
状态
吨≤ 10秒
连续漏极
电流(注2 )
功耗
(注2 )
漏电流脉冲
t
p
= 10
ms
稳定
状态
T
A
= 25°C
T
A
= 85°C
T
A
= 25°C
P
D
I
DM
T
J
,
T
英镑
I
S
T
L
I
D
T
A
= 25°C
T
A
= 85°C
T
A
= 25°C
T
A
= 25°C
P
D
符号
V
DSS
V
GS
I
D
价值
0.98
1.60
1.8
1.3
0.51
13
-55
150
1.5
260
W
记号
A
TSOP6
CASE 318G
风格1
1
S3 MG
G
W
A
°C
A
°C
1
工作结温和存储温度
源电流(体二极管)
无铅焊接温度的目的
( 1/8“从案例10秒)
PT =器件代码
M =日期代码
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
引脚分配
漏漏源
6 5 4
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值(不
正常工作条件下),并同时无效。如果这些限制
超标,设备功能操作不暗示,可能会出现损伤和
可靠性可能受到影响。
1.表面安装上使用1平方垫尺寸(铜区FR4板= 1.127在
平方[ 1盎司]包括痕迹)
2.表面安装使用推荐的最小焊盘尺寸FR4板
(铜面积=在平0.0751 )
1
2
3
排水排水门
订购信息
设备
NTGS3441PT1G
航运
TSOP - 6 3000 /磁带&卷轴
(无铅)
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
1
2006年1月 - 修订版0
出版订单号:
NTGS3441P/D
NTGS3441P
热阻最大额定值
参数
结 - 环境 - 稳态(注3 )
结 - 环境 - T = 10秒(注3 )
结 - 环境 - 稳态(注4 )
符号
R
qJA
R
qJA
R
qJA
价值
128
78
244
单位
° C / W
3.表面装上用1平方英寸垫的尺寸FR4板(铜面积= 1.127平方英寸[ 1盎司]包括迹线)
4.表面安装在FR4电路板使用的最低建议焊盘尺寸(铜面积=待定的平方)
电气特性
(T
J
= 25 ° C除非另有规定编)
参数
开关特性
漏极至源极击穿电压
漏极至源极击穿电压
温度COEF网络cient
零栅极电压漏极电流
V
( BR ) DSS
V
( BR ) DSS
/T
J
I
DSS
I
GSS
V
GS
= 0 V,
V
DS
= 20 V
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
V
GS
= 0 V,I
D
= 250
mA
20
16
1
10
±100
nA
V
毫伏/
°C
mA
符号
测试条件
典型值
最大
单位
栅极 - 源极漏电流
基本特征
(注5 )
栅极阈值电压
负阈值温度系数
漏极至源极导通电阻
V
DS
= 0 V, V
GS
=
±12
V
V
GS
= V
DS
, I
D
= 250
mA
V
GS ( TH)
V
GS ( TH)
/T
J
R
DS ( ON)
0.6
3.2
1.6
V
毫伏/°C的
V
GS
= 4.5 V,I
D
= 3.0 A
V
GS
= 2.7 V,I
D
= 1.5 A
V
GS
= 2.5 V,I
D
= 1.5 A
91
144
188
4.0
110
165
mW
正向跨导
g
FS
V
DS
= -15 V,I
D
=1.5 A
S
收费,电容和栅极电阻
输入电容
输出电容
反向传输电容
总栅极电荷
阈值的栅极电荷
栅极 - 源极充电
栅 - 漏极电荷
开关特性
(注6 )
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
漏源二极管特性
正向二极管电压
V
SD
t
RR
T
a
T
b
Q
RR
V
GS
= 0 V ,D
IS
/d
t
= 100 A / MS ,
I
S
= 3.0 A
V
GS
= 0 V,
I
S
= 3.0 A
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
0.8
0.7
25
10
15
15
nC
ns
1.2
V
t
D(上)
T
r
t
D(关闭)
T
f
V
GS
= 4.5 V, V
DD
= 10 V,
I
D
= -1.5 A,R
G
= 4.7
W
7.0
14
13
4.0
12
25
25
8.0
ns
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
Q
G( TOT )
Q
G( TH )
Q
GS
Q
GD
V
GS
= 4.5 V, V
DS
= ± 10 V ;我
D
= 3.0 A
V
GS
= 0 V , F = 1兆赫,V
DS
= 15 V
345
150
40
3.25
0.3
0.6
1.4
6.0
nC
pF
反向恢复时间
充电时间
放电时间
反向恢复电荷
5.开关特性是独立的工作结点温度
6.脉冲测试:脉冲宽度= 300
女士,
占空比= 2 %
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2
NTGS3441P
典型性能曲线
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
20
4 V
I
D,
漏电流(安培)
16
V
GS
= -10 V至-4.5 V
3.5 V
I
D,
漏电流(安培)
16
20
V
DS
10 V
T
J
= 25°C
T
J
= 100°C
T
J
= 55°C
12
T
J
= 25°C
3 V
12
8
2.5 V
4
2 V
0
0
1
2
3
4
5
6
7
8
1.9 V
9
10
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
8
4
0
1
2
3
4
5
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
图1.区域特征
R
DS (ON ) ,
漏极至源极电阻( W)
R
DS (ON ) ,
漏极至源极电阻( W)
0.24
I
D
= 1.5 A
T
J
= 25°C
0.18
0.30
图2.传输特性
T
J
= 25°C
0.27
V
GS
= 2.5 V
0.24
0.21
0.18
0.15
0.12
0.09
0.06
0.5
1.5
2.5
3.5
4.5
5.5
6.5
7.5
8.5 9.5
V
GS
= 4.5 V
0.12
0.06
1
2
3
4
5
6
7
8
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
I
D,
漏电流(安培)
图3.导通电阻与栅极 - 源
电压
1.5
R
DS (ON ) ,
漏极 - 源极
电阻(标准化)
1.4
1.3
1.2
1.1
1
0.9
0.8
0.7
50
1
25
0
25
50
75
100
125
150
I
D
= 1.5 A
V
GS
= 4.5 V
I
DSS ,
泄漏( NA)
100
1000
图4.导通电阻与漏电流和
栅极电压
V
GS
= 0 V
T
J
= 125°C
10
T
J
= 100°C
0
5
10
15
20
T
J
,结温( ° C)
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
图5.导通电阻变化与
温度
图6.漏 - 源极漏电流
与电压
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3
NTGS3441P
典型性能曲线
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
V
GS
= 0 V
T
J
= 25°C
-VGS ,栅极至源极电压(伏)
600
5
QT
4
V
GS
20
-VDS ,漏极至源极电压(伏)
C,电容(pF )
16
400
C
国际空间站
3
V
DS
Q
GS
Q
GD
12
2
8
200
C
OSS
C
RSS
0
0
4
8
12
16
20
栅极 - 源极或漏极至源极
电压(伏)
1
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
I
D
= 3.0 A
T
J
= 25°C
3
4
0
3.5
Q
G
,总栅极电荷( NC)
图7.电容变化
图8.栅极 - 源极和
漏极至源极电压与总充电
10
I
S,
源电流(安培)
100
V
DD
= 10 V
I
D
= 1.5 A
V
GS
= 4.5 V
T, TIME ( NS )
t
r
t
D(关闭)
t
D(上)
t
f
V
GS
= 0 V
T
J
= 25°C
8
6
10
4
2
1
1
10
R
G
,栅极电阻(欧姆)
100
0
0.4
0.6
0.8
1
1.2
V
SD ,
源极到漏极电压(伏)
图9.栅极阈值电压的变化
随温度
图10.二极管的正向电压与电流
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4
NTGS3441P
包装尺寸
TSOP6
CASE 318G -02
ISSUE
注意事项:
1.尺寸和公差PER
ANSI Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:毫米。
3.最大引线厚度INCLUDES
铅涂层厚度。最低LEAD
厚度为最小厚度
基础材料。作者:
4.尺寸A和B不包括
塑模毛边,突出物,或门
毛刺。
MILLIMETERS
DIM MIN
最大
A
2.90
3.10
B
1.30
1.70
C
0.90
1.10
D
0.25
0.50
G
0.85
1.05
H
0.013 0.100
J
0.10
0.26
K
0.20
0.60
L
1.25
1.55
M
0
_
10
_
S
2.50
3.00
风格1 :
PIN 1.排放
2.漏
3.门
4.源
5.排水
6.排水
英寸
最大
0.1142 0.1220
0.0512 0.0669
0.0354 0.0433
0.0098 0.0197
0.0335 0.0413
0.0005 0.0040
0.0040 0.0102
0.0079 0.0236
0.0493 0.0610
0
_
10
_
0.0985 0.1181
A
L
6
5
1
2
4
3
S
B
D
G
M
0.05 (0.002)
H
C
K
J
焊接足迹*
2.4
0.094
1.9
0.075
0.95
0.037
0.95
0.037
0.7
0.028
1.0
0.039
SCALE 10 : 1
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息,请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册, SOLDERRM / D 。
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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