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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符N型号页 > 首字符N的型号第452页 > NTF3055L175T3LF
NTF3055L175
首选设备
功率MOSFET
2.0安培, 60伏特,逻辑电平
N沟道SOT- 223
在专为低电压,高速开关应用
电源,转换器和功率电机控制和桥
电路。
应用
http://onsemi.com
电源
转换器
电源电机控制
桥电路
2.0安培
60伏特
R
DS ( ON)
= 175毫瓦
N沟道
D
最大额定值
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
漏极至栅极电压(R
GS
= 1.0 M)
栅极 - 源极电压
- 连续
- 不重复(T
p
10毫秒)
漏电流
- 连续@ T
A
= 25°C
- 连续@ T
A
= 100°C
- 单脉冲(T
p
10
s)
总功率耗散@ T
A
= 25 ° C(注1 )
总功率耗散@ T
A
= 25 ° C(注2 )
减免上述25℃
工作和存储温度范围
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源 - 起始物为
J
= 25°C
(V
DD
= 25伏,V
GS
= 5.0伏,
I
L( PK)
= 3.6 , L = 10毫亨,V
DS
= 60 VDC )
热阻
- 结到环境(注1 )
- 结到环境(注2 )
最大无铅焊接温度的
目的, 1/8“案件从10秒
符号
V
DSS
V
DGR
V
GS
价值
60
60
±
15
±
20
2.0
1.2
6.0
2.1
1.3
0.014
-55
175
65
单位
VDC
VDC
VDC
VPK
ADC
APK
W
W
W / ℃,
°C
mJ
5L175
L
WW
=器件代码
=地点代码
=工作周
1
4
G
S
记号
I
D
I
D
I
DM
P
D
2
3
SOT–223
CASE 318E
方式3
5L175
LWW
T
J
, T
英镑
E
AS
引脚分配
° C / W
R
θJA
R
θJA
T
L
72.3
114
260
°C
4
1.当表面安装用1“的焊盘尺寸, 1盎司的FR4板。 (铜,面积
在0.995
2
).
2.表面安装的FR4板采用最小建议垫
尺寸, 2-2.4盎司(铜,面积0.272
2
).
1
2
3
来源
订购信息
设备
NTF3055L175T1
NTF3055L175T3
SOT–223
SOT–223
航运
1000磁带和放大器;卷轴
4000磁带&卷轴
4000磁带&卷轴
NTF3055L175T3LF SOT- 223
半导体元件工业有限责任公司, 2002年
1
2002年4月 - 第1版
出版订单号:
NTF3055L175/D
NTF3055L175
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
特征
符号
典型值
最大
单位
开关特性
漏极至源极击穿电压(注3 )
(V
GS
= 0伏,我
D
= 250
μAdc )
温度系数(正)
零栅极电压漏极电流
(V
DS
= 60 VDC ,V
GS
= 0伏)
(V
DS
= 60 VDC ,V
GS
= 0伏,T
J
= 150°C)
门体漏电流
(V
GS
=
±
15 VDC ,V
DS
= 0伏)
V
( BR ) DSS
60
I
DSS
I
GSS
1.0
10
±
100
NADC
72.8
74.4
VDC
毫伏/°C的
μAdc
基本特征
(注3)
栅极阈值电压(注3 )
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
μAdc )
阈值温度系数(负)
静态漏 - 源极导通电阻(注3 )
(V
GS
= 5.0伏,我
D
= 1.0 ADC)
静态漏 - 源极导通电阻(注3 )
(V
GS
= 5.0伏,我
D
= 2.0 ADC)
(V
GS
= 5.0伏,我
D
= 1.0 ADC ,T
J
= 150°C)
正向跨导(注3 )
(V
DS
= 8.0伏,我
D
= 1.5 ADC)
V
GS ( TH)
1.0
R
DS ( ON)
V
DS ( ON)
g
fs
0.32
0.57
3.2
0.42
姆欧
155
175
VDC
1.7
4.2
2.0
VDC
毫伏/°C的
m
动态特性
输入电容
输出电容
传输电容
(V
DS
= 25伏,V
GS
= 0 V,
Vd
V
F = 1.0兆赫)
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
194
70
29
270
100
40
pF
开关特性
(注4 )
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
栅极电荷
(V
DS
= 48伏直流,我
D
= 2.0 ADC ,
Vd
2 0广告
V
GS
= 5.0伏) (注3)
(V
DD
= 30伏直流电,我
D
= 2.0 ADC ,
V
GS
= 5.0伏,
5 0伏
R
G
= 9.1
)
(注3)
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
T
Q
1
Q
2
10.2
21
14.3
15.3
5.1
1.4
2.5
20
40
30
30
10
nC
ns
源极 - 漏极二极管的特性
在正向电压
(I
S
= 2.0 ADC ,V
GS
= 0伏)
(I
S
= 2.0 ADC ,V
GS
= 0伏,
T
J
= 150℃) (注3)
V
SD
t
rr
(I
S
= 2.0 ADC ,V
GS
= 0伏,
dI
S
/ DT = 100 A / μs)内(注3 )
反向恢复电荷存储
3.脉冲测试:脉冲宽度
300
s,
占空比
2.0%.
4.开关的特点是独立的工作结点温度。
t
a
t
b
Q
RR
0.84
0.68
28.3
15.6
12.7
0.027
1.0
C
ns
VDC
反向恢复时间
http://onsemi.com
2
NTF3055L175
3.2
I
D,
漏电流(安培)
I
D,
漏电流(安培)
2.8
2.4
2.0
1.6
1.2
0.8
0.4
0
0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
2.4
2.8
V
DS ,
漏 - 源电压(伏)
V
GS
= 2.5 V
V
GS
= 5 V
V
GS
= 3.5 V
V
GS
= 4 V
V
GS
= 3 V
3.2
2.8
2.4
2
1.6
1.2
0.8
0.4
0
1
1.4
1.8
2.2
2.6
3
3.4
3.8
4.2
V
GS ,
栅 - 源电压(伏)
T
J
= 25°C
T
J
= –55°C
T
J
= 100°C
V
DS
10 V
图1.区域特征
R
DS (ON ) ,
漏极至源极电阻( Ω )
R
DS (ON ) ,
漏极至源极电阻( Ω )
图2.传输特性
0.28
V
GS
= 5 V
0.24
0.2
T
J
= 25°C
0.16
0.12
0.08
0.04
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
T
J
= –55°C
T
J
= 100°C
0.28
V
GS
= 10 V
0.24
0.2
0.16
0.12
0.08
0.04
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
T
J
= 25°C
I
D,
漏电流(安培)
I
D,
漏电流(安培)
R
DS (ON ) ,
漏极至源极电阻(标准化)
图3.导通电阻与
栅极 - 源极电压
图4.导通电阻与漏电流
与栅极电压
2
1.8
1.6
1.4
1.2
1
0.8
0.6
–50
I
D
= 1 A
V
GS
= 5 V
I
DSS
,漏电( NA)
1000
V
GS
= 0 V
T
J
= 150°C
100
T
J
= 125°C
10
T
J
= 100°C
1
–25
0
25
50
75
100
125
150
175
T
J
,结温( ° C)
0
10
20
30
40
50
60
V
DS ,
漏 - 源电压(伏)
图5.导通电阻变化与
温度
图6.漏 - 源极漏电流
与电压
http://onsemi.com
3
NTF3055L175
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
700
600
C,电容(pF )
7
V
GS
6
5
4
3
2
1
0
0
I
D
= 2 A
T
J
= 25°C
1
2
3
4
5
6
Q
1
Q
T
V
DS
= 0 V
C
国际空间站
V
GS
= 0 V
T
J
= 25°C
500
400
300
C
国际空间站
200
C
OSS
100
0
10
C
RSS
5 V
GS
0 V
DS
5
10
15
20
25
C
RSS
Q
2
栅极 - 源极或漏极至源极电压
(伏)
Q
g
,总栅极电荷( NC)
图7.电容变化
100
I
S
,源电流(安培)
V
DS
= 30 V
I
D
= 2 A
V
GS
= 5 V
T, TIME ( NS )
2
图8.栅极 - 源极和
漏极至源极电压与总充电
V
GS
= 0 V
T
J
= 25°C
1.6
t
r
10
t
D(上)
1.2
t
f
t
D(关闭)
0.8
0.4
1
1
10
R
G
,栅极电阻( Ω )
100
0
0.6
0.64
0.68
0.72
0.76
0.8
0.84
0.88
V
SD
,源极到漏极电压(伏)
图9.电阻开关时间变化
与栅极电阻
E
AS
,单脉冲漏极 - 源
雪崩能量(兆焦耳)
100
I
D
,漏极电流( AMPS )
V
GS
= 15 V
单脉冲
T
C
= 25°C
70
图10.二极管的正向电压与电流
10毫秒
1毫秒
100
s
I
D
= 6 A
60
50
40
30
20
10
0
25
50
75
100
125
150
175
10
10
ms
1
0.1
0.01
0.001
0.1
R
DS ( ON)
极限
热限制
套餐限制
1
10
dc
100
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
T
J
,起动结温( ° C)
图11.最大额定正向偏置
安全工作区
图12.最大雪崩能量对比
开始结温
http://onsemi.com
4
NTF3055L175
R(T ),有效瞬态热
电阻(标准化)
100
D = 0.5
10
0.2
0.1
0.05
1
测试类型> MIN PAD 1盎司
(铜面积= 0.272平方英寸)
< DIE SIZE 56 X 56 MILS
R
θJC
= MIN PAD 1盎司
(铜面积= 0.272平方英寸)
° C / W
P
( PK)
0.01
单脉冲
0.1
0.00001
0.0001
0.001
0.01
0.1
T,时间(S )
t
2
占空比D = T
1
/t
2
10
100
1000
t
1
1
图13.热响应
http://onsemi.com
5
NTF3055L175
首选设备
功率MOSFET
2.0 A , 60 V ,逻辑电平
N沟道SOT- 223
在专为低电压,高速开关应用
电源,转换器和功率电机控制和桥
电路。
特点
http://onsemi.com
无铅包可用
应用
2.0 A , 60 V
R
DS ( ON)
= 175毫瓦
N沟道
D
电源
转换器
电源电机控制
桥电路
G
最大额定值
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
漏极至栅极电压(R
GS
= 1.0毫瓦)
栅极 - 源极电压
- 连续
- 不重复(T
p
10毫秒)
漏电流
- 连续@ T
A
= 25°C
- 连续@ T
A
= 100°C
- 单脉冲(T
p
10
女士)
总功率耗散@ T
A
= 25 ° C(注1 )
总功率耗散@ T
A
= 25 ° C(注2 )
减免上述25℃
工作和存储温度范围
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源 - 起始物为
J
= 25°C
(V
DD
= 25伏,V
GS
= 5.0伏,
I
L( PK)
= 3.6 , L = 10毫亨,V
DS
= 60 VDC )
热阻
- 结到环境(注1 )
- 结到环境(注2 )
最大无铅焊接温度的
目的, 1/8“案件从10秒
符号
V
DSS
V
DGR
V
GS
价值
60
60
±
15
±
20
2.0
1.2
6.0
2.1
1.3
0.014
55
175
65
单位
VDC
VDC
VDC
VPK
ADC
1
4
S
2
3
SOT223
CASE 318E
方式3
I
D
I
D
I
DM
P
D
标记图
APK
W
W
W / ℃,
°C
mJ
5L175
L
WW
=器件代码
=地点代码
=工作周
5L175
LWW
T
J
, T
英镑
E
AS
引脚分配
4
° C / W
R
qJA
R
qJA
T
L
72.3
114
260
°C
1
2
3
1.当表面安装用1“的焊盘尺寸, 1盎司的FR4板。 (铜,面积
在0.995
2
).
2.表面安装的FR4板采用最小建议垫
尺寸, 2-2.4盎司(铜,面积0.272
2
).
来源
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册的第5页上。
首选
装置被推荐用于将来的选择
使用和最佳的整体价值。
半导体元件工业有限责任公司, 2004年
1
2004年2月 - 第2版
出版订单号:
NTF3055L175/D
NTF3055L175
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
特征
开关特性
漏极至源极击穿电压(注3 )
(V
GS
= 0伏,我
D
= 250
MADC )
温度系数(正)
零栅极电压漏极电流
(V
DS
= 60 VDC ,V
GS
= 0伏)
(V
DS
= 60 VDC ,V
GS
= 0伏,T
J
= 150°C)
门体漏电流
基本特征
(注3)
栅极阈值电压(注3 )
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
MADC )
阈值温度系数(负)
静态漏 - 源极导通电阻(注3 )
(V
GS
= 5.0伏,我
D
= 1.0 ADC)
静态漏 - 源极导通电阻(注3 )
(V
GS
= 5.0伏,我
D
= 2.0 ADC)
(V
GS
= 5.0伏,我
D
= 1.0 ADC ,T
J
= 150°C)
正向跨导(注3 )
动态特性
输入电容
输出电容
传输电容
开关特性
(注4 )
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
栅极电荷
(V
DS
= 48伏直流,我
D
= 2.0 ADC ,
Vd
2 0广告
V
GS
= 5.0伏) (注3)
源极 - 漏极二极管的特性
在正向电压
(I
S
= 2.0 ADC ,V
GS
= 0伏)
(I
S
= 2.0 ADC ,V
GS
= 0伏,
T
J
= 150℃) (注3)
V
SD
t
rr
(I
S
= 2.0 ADC ,V
GS
= 0伏,
dI
S
/ DT = 100 A / MS)(注3 )
反向恢复电荷存储
3.脉冲测试:脉冲宽度
300
女士,
占空比
2.0%.
4.开关的特点是独立的工作结点温度。
t
a
t
b
Q
RR
0.84
0.68
28.3
15.6
12.7
0.027
1.0
mC
ns
VDC
(V
DD
= 30伏直流电,我
D
= 2.0 ADC ,
V
GS
= 5.0伏,
5 0伏
R
G
= 9.1
W)
(注3)
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
T
Q
1
Q
2
10.2
21
14.3
15.3
5.1
1.4
2.5
20
40
30
30
10
nC
ns
(V
DS
= 25伏,V
GS
= 0 V,
Vd
V
F = 1.0兆赫)
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
194
70
29
270
100
40
pF
(V
DS
= 8.0伏,我
D
= 1.5 ADC)
V
GS ( TH)
1.0
R
DS ( ON)
V
DS ( ON)
g
fs
0.32
0.57
3.2
0.42
姆欧
155
175
VDC
1.7
4.2
2.0
VDC
毫伏/°C的
mW
(V
GS
=
±
15 VDC ,V
DS
= 0伏)
V
( BR ) DSS
60
I
DSS
I
GSS
1.0
10
±
100
NADC
72.8
74.4
VDC
毫伏/°C的
MADC
符号
典型值
最大
单位
反向恢复时间
http://onsemi.com
2
NTF3055L175
3.2
I
D,
漏电流(安培)
I
D,
漏电流(安培)
2.8
2.4
2.0
1.6
1.2
0.8
0.4
0
0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
2.4
2.8
V
DS ,
漏 - 源电压(伏)
V
GS
= 2.5 V
V
GS
= 5 V
V
GS
= 3.5 V
V
GS
= 4 V
V
GS
= 3 V
3.2
2.8
2.4
2
1.6
1.2
0.8
0.4
0
1
1.4
1.8
2.2
2.6
3
3.4
3.8
4.2
V
GS ,
栅 - 源电压(伏)
T
J
= 25°C
T
J
= 55°C
T
J
= 100°C
V
DS
10 V
图1.区域特征
R
DS (ON ) ,
漏极至源极电阻( W)
R
DS (ON ) ,
漏极至源极电阻( W)
图2.传输特性
0.28
V
GS
= 5 V
0.24
0.2
T
J
= 25°C
0.16
0.12
0.08
0.04
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
T
J
= 55°C
T
J
= 100°C
0.28
V
GS
= 10 V
0.24
0.2
0.16
0.12
0.08
0.04
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
T
J
= 25°C
I
D,
漏电流(安培)
I
D,
漏电流(安培)
R
DS (ON ) ,
漏极至源极电阻(标准化)
图3.导通电阻与
栅极 - 源极电压
图4.导通电阻与漏电流
与栅极电压
2
1.8
1.6
1.4
1.2
1
0.8
0.6
50
I
D
= 1 A
V
GS
= 5 V
I
DSS
,漏电( NA)
1000
V
GS
= 0 V
T
J
= 150°C
100
T
J
= 125°C
10
T
J
= 100°C
1
25
0
25
50
75
100
125
150
175
T
J
,结温( ° C)
0
10
20
30
40
50
60
V
DS ,
漏 - 源电压(伏)
图5.导通电阻变化与
温度
图6.漏 - 源极漏电流
与电压
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3
NTF3055L175
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
700
600
C,电容(pF )
7
V
GS
6
5
4
3
2
1
0
0
I
D
= 2 A
T
J
= 25°C
1
2
3
4
5
6
Q
1
Q
T
V
DS
= 0 V
C
国际空间站
V
GS
= 0 V
T
J
= 25°C
500
400
300
C
国际空间站
200
C
OSS
100
0
10
C
RSS
5 V
GS
0 V
DS
5
10
15
20
25
C
RSS
Q
2
栅极 - 源极或漏极至源极电压
(伏)
Q
g
,总栅极电荷( NC)
图7.电容变化
100
I
S
,源电流(安培)
V
DS
= 30 V
I
D
= 2 A
V
GS
= 5 V
T, TIME ( NS )
2
图8.栅极 - 源极和
漏极至源极电压与总充电
V
GS
= 0 V
T
J
= 25°C
1.6
t
r
10
t
D(上)
1.2
t
f
t
D(关闭)
0.8
0.4
1
1
10
R
G
,栅极电阻( W)
100
0
0.6
0.64
0.68
0.72
0.76
0.8
0.84
0.88
V
SD
,源极到漏极电压(伏)
图9.电阻开关时间变化
与栅极电阻
E
AS
,单脉冲漏极 - 源
雪崩能量(兆焦耳)
100
I
D
,漏极电流( AMPS )
V
GS
= 15 V
单脉冲
T
C
= 25°C
70
图10.二极管的正向电压与电流
10毫秒
1毫秒
100
ms
I
D
= 6 A
60
50
40
30
20
10
0
25
50
75
100
125
150
175
10
10
ms
1
0.1
0.01
0.001
0.1
R
DS ( ON)
极限
热限制
套餐限制
1
10
dc
100
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
T
J
,起动结温( ° C)
图11.最大额定正向偏置
安全工作区
图12.最大雪崩能量对比
开始结温
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4
NTF3055L175
R(T ),有效瞬态热
电阻(标准化)
100
D = 0.5
10
0.2
0.1
0.05
1
测试类型> MIN PAD 1盎司
(铜面积= 0.272平方英寸)
< DIE SIZE 56 X 56 MILS
R
QJC
= MIN PAD 1盎司
(铜面积= 0.272平方英寸)
° C / W
P
( PK)
0.01
单脉冲
0.1
0.00001
0.0001
0.001
0.01
0.1
T,时间(S )
t
2
占空比D = T
1
/t
2
10
100
1000
t
1
1
图13.热响应
订购信息
设备
NTF3055L175T1
NTF3055L175T1G
NTF3055L175T3
NTF3055L175T3G
NTF3055L175T3LF
NTF3055L175T3LFG
SOT- 223 ( TO- 261 )
SOT- 223 ( TO- 261 )
(无铅)
SOT- 223 ( TO- 261 )
SOT- 223 ( TO- 261 )
(无铅)
SOT- 223 ( TO- 261 )
SOT- 223 ( TO- 261 )
(无铅)
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1000 /磁带&卷轴
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