NTF3055L175
首选设备
功率MOSFET
2.0安培, 60伏特,逻辑电平
N沟道SOT- 223
在专为低电压,高速开关应用
电源,转换器和功率电机控制和桥
电路。
应用
http://onsemi.com
电源
转换器
电源电机控制
桥电路
2.0安培
60伏特
R
DS ( ON)
= 175毫瓦
N沟道
D
最大额定值
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
漏极至栅极电压(R
GS
= 1.0 M)
栅极 - 源极电压
- 连续
- 不重复(T
p
≤
10毫秒)
漏电流
- 连续@ T
A
= 25°C
- 连续@ T
A
= 100°C
- 单脉冲(T
p
≤
10
s)
总功率耗散@ T
A
= 25 ° C(注1 )
总功率耗散@ T
A
= 25 ° C(注2 )
减免上述25℃
工作和存储温度范围
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源 - 起始物为
J
= 25°C
(V
DD
= 25伏,V
GS
= 5.0伏,
I
L( PK)
= 3.6 , L = 10毫亨,V
DS
= 60 VDC )
热阻
- 结到环境(注1 )
- 结到环境(注2 )
最大无铅焊接温度的
目的, 1/8“案件从10秒
符号
V
DSS
V
DGR
V
GS
价值
60
60
±
15
±
20
2.0
1.2
6.0
2.1
1.3
0.014
-55
175
65
单位
VDC
VDC
VDC
VPK
ADC
APK
W
W
W / ℃,
°C
mJ
5L175
L
WW
=器件代码
=地点代码
=工作周
1
4
G
S
记号
图
I
D
I
D
I
DM
P
D
2
3
SOT–223
CASE 318E
方式3
5L175
LWW
T
J
, T
英镑
E
AS
引脚分配
° C / W
R
θJA
R
θJA
T
L
72.3
114
260
°C
4
漏
1.当表面安装用1“的焊盘尺寸, 1盎司的FR4板。 (铜,面积
在0.995
2
).
2.表面安装的FR4板采用最小建议垫
尺寸, 2-2.4盎司(铜,面积0.272
2
).
1
2
3
门
漏
来源
订购信息
设备
NTF3055L175T1
NTF3055L175T3
包
SOT–223
SOT–223
航运
1000磁带和放大器;卷轴
4000磁带&卷轴
4000磁带&卷轴
NTF3055L175T3LF SOT- 223
半导体元件工业有限责任公司, 2002年
1
2002年4月 - 第1版
出版订单号:
NTF3055L175/D
NTF3055L175
首选设备
功率MOSFET
2.0 A , 60 V ,逻辑电平
N沟道SOT- 223
在专为低电压,高速开关应用
电源,转换器和功率电机控制和桥
电路。
特点
http://onsemi.com
无铅包可用
应用
2.0 A , 60 V
R
DS ( ON)
= 175毫瓦
N沟道
D
电源
转换器
电源电机控制
桥电路
G
最大额定值
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
漏极至栅极电压(R
GS
= 1.0毫瓦)
栅极 - 源极电压
- 连续
- 不重复(T
p
≤
10毫秒)
漏电流
- 连续@ T
A
= 25°C
- 连续@ T
A
= 100°C
- 单脉冲(T
p
≤
10
女士)
总功率耗散@ T
A
= 25 ° C(注1 )
总功率耗散@ T
A
= 25 ° C(注2 )
减免上述25℃
工作和存储温度范围
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源 - 起始物为
J
= 25°C
(V
DD
= 25伏,V
GS
= 5.0伏,
I
L( PK)
= 3.6 , L = 10毫亨,V
DS
= 60 VDC )
热阻
- 结到环境(注1 )
- 结到环境(注2 )
最大无铅焊接温度的
目的, 1/8“案件从10秒
符号
V
DSS
V
DGR
V
GS
价值
60
60
±
15
±
20
2.0
1.2
6.0
2.1
1.3
0.014
55
175
65
单位
VDC
VDC
VDC
VPK
ADC
1
4
S
2
3
SOT223
CASE 318E
方式3
I
D
I
D
I
DM
P
D
标记图
APK
W
W
W / ℃,
°C
mJ
5L175
L
WW
=器件代码
=地点代码
=工作周
5L175
LWW
T
J
, T
英镑
E
AS
引脚分配
4
漏
° C / W
R
qJA
R
qJA
T
L
72.3
114
260
°C
1
2
3
1.当表面安装用1“的焊盘尺寸, 1盎司的FR4板。 (铜,面积
在0.995
2
).
2.表面安装的FR4板采用最小建议垫
尺寸, 2-2.4盎司(铜,面积0.272
2
).
门
漏
来源
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册的第5页上。
首选
装置被推荐用于将来的选择
使用和最佳的整体价值。
半导体元件工业有限责任公司, 2004年
1
2004年2月 - 第2版
出版订单号:
NTF3055L175/D
NTF3055L175
R(T ),有效瞬态热
电阻(标准化)
100
D = 0.5
10
0.2
0.1
0.05
1
测试类型> MIN PAD 1盎司
(铜面积= 0.272平方英寸)
< DIE SIZE 56 X 56 MILS
R
QJC
= MIN PAD 1盎司
(铜面积= 0.272平方英寸)
° C / W
P
( PK)
0.01
单脉冲
0.1
0.00001
0.0001
0.001
0.01
0.1
T,时间(S )
t
2
占空比D = T
1
/t
2
10
100
1000
t
1
1
图13.热响应
订购信息
设备
NTF3055L175T1
NTF3055L175T1G
NTF3055L175T3
NTF3055L175T3G
NTF3055L175T3LF
NTF3055L175T3LFG
包
SOT- 223 ( TO- 261 )
SOT- 223 ( TO- 261 )
(无铅)
SOT- 223 ( TO- 261 )
SOT- 223 ( TO- 261 )
(无铅)
SOT- 223 ( TO- 261 )
SOT- 223 ( TO- 261 )
(无铅)
航运
1000 /磁带&卷轴
1000 /磁带&卷轴
4000 /磁带&卷轴
4000 /磁带&卷轴
4000 /磁带&卷轴
4000 /磁带&卷轴
有关磁带和卷轴规格,包括部分方向和磁带大小,请参阅我们的磁带和卷轴包装
规范手册, BRD8011 / D 。
http://onsemi.com
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