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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符N型号页 > 首字符N的型号第326页 > NTF3055-100T3G
NTF3055100
首选设备
功率MOSFET
3.0安培, 60伏
N沟道SOT- 223
在专为低电压,高速开关应用
电源,转换器和功率电机控制和桥
电路。
特点
http://onsemi.com
3.0 A, 60 V
R
DS ( ON)
= 110毫瓦
N沟道
D
无铅包可用
应用
电源
转换器
电源电机控制
桥电路
G
S
最大额定值
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
漏极至栅极电压(R
GS
= 10毫瓦)
栅极 - 源极电压
连续
不重复(T
p
10毫秒)
漏电流
连续@ T
A
= 25°C
连续@ T
A
= 100°C
单脉冲(T
p
10
女士)
总功率耗散@ T
A
= 25 ° C(注1 )
总功率耗散@ T
A
= 25 ° C(注2 )
减免上述25℃
工作和存储温度范围
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源
起始物为
J
= 25°C
(V
DD
= 25伏,V
GS
= 10 VDC ,
I
L
( PK) = 7.0 APK, L = 3.0 mH的,V
DS
= 60 VDC )
热阻
结到环境(注1 )
结到环境(注2 )
最大无铅焊接温度的
目的, 1/8“案件从10秒
符号
V
DSS
V
DGR
V
GS
价值
60
60
±
20
±
30
3.0
1.4
9.0
2.1
1.3
0.014
55
175
74
单位
VDC
VDC
VDC
VPK
ADC
APK
W
W
W / ℃,
°C
mJ
1
2
3
4
记号
&引脚
转让
4
SOT223
CASE 318E
方式3
1
I
DM
P
D
I
D
I
D
AWW
3055
G
G
2
3
漏源
T
J
, T
英镑
E
AS
A
=大会地点
WW
=工作周
3055
=具体设备守则
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
订购信息
设备
SOT223
航运
1000 /磁带和放大器;卷轴
R
qJA
R
qJA
T
L
72.3
114
260
° C / W
NTF3055100T1
NTF3055100T1G
SOT- 223 1000 /磁带&卷轴
(无铅)
SOT223
SOT223
(无铅)
4000 /磁带&卷轴
4000 /磁带&卷轴
4000 /磁带&卷轴
°C
NTF3055100T3
NTF3055100T3G
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值(不
正常工作条件下),并同时无效。如果这些限制
被超过,设备功能操作不暗示,可能会损坏
和可靠性可能会受到影响。
1.当表面安装用1“的焊盘尺寸, 1盎司的FR4板。
(铜,面积1.127平方英寸) 。
2.表面安装的FR4板采用最小建议垫
尺寸, 2-2.4盎司(铜,面积0.272平方英寸) 。
NTF3055-100T3LF SOT- 223
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
2006年2月,
第3版
1
出版订单号:
NTF3055100/D
NTF3055100
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
特征
开关特性
漏极至源极击穿电压(注3 )
(V
GS
= 0伏,我
D
= 250
MADC )
温度系数(正)
零栅极电压漏极电流
(V
DS
= 60 VDC ,V
GS
= 0伏)
(V
DS
= 60 VDC ,V
GS
= 0伏,T
J
= 150°C)
门体漏电流
(V
GS
=
±
20伏直流电,V
DS
= 0伏)
基本特征
(注3)
栅极阈值电压(注3 )
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
MADC )
阈值温度系数(负)
静态漏 - 源极导通电阻(注3 )
(V
GS
= 10 VDC ,我
D
= 1.5 ADC)
静态漏 - 源极导通电阻(注3 )
(V
GS
= 10 VDC ,我
D
= 3.0 ADC)
(V
GS
= 10 VDC ,我
D
= 1.5 ADC ,T
J
= 150°C)
正向跨导(注3 )
(V
DS
= 8.0伏,我
D
= 1.7 ADC)
V
GS ( TH)
2.0
3.0
6.6
88
0.27
0.24
3.2
4.0
110
0.40
VDC
毫伏/°C的
mW
VDC
V
( BR ) DSS
60
68
66
1.0
10
±
100
VDC
毫伏/°C的
MADC
符号
典型值
最大
单位
I
DSS
I
GSS
NADC
R
DS ( ON)
V
DS ( ON)
g
fs
姆欧
动态特性
输入电容
输出电容
传输电容
(V
DS
= 25伏,V
GS
= 0 V,
F = 1.0兆赫)
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
(V
DD
= 30伏直流电,我
D
= 3.0 ADC ,
V
GS
= 10 VDC ,
R
G
= 9.1
W)
(注3)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
T
(V
DS
= 48伏直流,我
D
= 3.0 ADC ,
V
GS
= 10 VDC )(注3 )
Q
1
Q
2
324
35
110
455
50
155
pF
开关特性
(注4 )
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
栅极电荷
9.4
14
21
13
10.6
1.9
4.2
20
30
45
30
22
nC
ns
源极 - 漏极二极管的特性
在正向电压
(I
S
= 3.0 ADC ,V
GS
= 0伏)
(I
S
= 3.0 ADC ,V
GS
= 0伏,
T
J
= 150℃) (注3)
V
SD
0.89
0.74
30
22
8.6
0.04
1.0
mC
VDC
反向恢复时间
(I
S
= 3.0 ADC ,V
GS
= 0伏,
dI
S
/ DT = 100 A / MS)(注3 )
反向恢复电荷存储
3.脉冲测试:脉冲宽度
300
女士,
占空比
2.0%.
4.开关的特点是独立的工作结点温度。
t
rr
t
a
t
b
Q
RR
ns
http://onsemi.com
2
NTF3055100
6
I
D,
漏电流(安培)
I
D,
漏电流(安培)
5
4
3
2
1
0
V
GS
= 6 V
V
GS
= 8 V
V
GS
= 4.5 V
V
GS
= 10 V
V
GS
= 5 V
6
V
DS
10 V
5
4
3
2
1
0
T
J
= 25°C
T
J
= 100°C
T
J
=
55°C
3
3.5
4
4.5
5
5.5
6
V
GS
= 4 V
3
4
0
1
2
V
DS ,
漏 - 源电压(伏)
V
GS ,
栅 - 源电压(伏)
图1.区域特征
R
DS (ON ) ,
漏极至源极电阻( W)
R
DS (ON ) ,
漏极至源极电阻( W)
图2.传输特性
0.16
0.14
0.12
0.1
0.08
0.06
0.04
0.02
0
0
V
GS
= 10 V
T
J
= 100°C
0.16
0.14
0.12
0.1
0.08
0.06
0.04
0.02
0
0
V
GS
= 15 V
T
J
= 100°C
T
J
= 25°C
T
J
=
55°C
T
J
= 25°C
T
J
=
55°C
1
2
3
4
5
6
1
2
3
4
5
6
I
D,
漏电流(安培)
I
D,
漏电流(安培)
R
DS (ON ) ,
漏极至源极电阻(标准化)
图3.导通电阻与
栅极 - 源极电压
1000
I
D
= 1.5 A
V
GS
= 10 V
I
DSS
,漏电( NA)
图4.导通电阻与漏电流
与栅极电压
2.2
2
1.8
1.6
1.4
1.2
1
0.8
0.6
50
V
GS
= 0 V
T
J
= 150°C
100
T
J
= 125°C
10
T
J
= 100°C
25
0
25
50
75
100
125
150
175
1
0
10
20
30
40
50
60
T
J
,结温( ° C)
V
DS ,
漏 - 源电压(伏)
图5.导通电阻变化与
温度
图6.漏 - 源极漏电流
与电压
http://onsemi.com
3
NTF3055100
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
800
700
C,电容(pF )
600
500
400
300
200
100
0
10
5 V
GS
0 V
DS
5
C
RSS
C
OSS
C
RSS
C
国际空间站
12
10
8
6
4
2
0
0
I
D
= 3 A
T
J
= 25°C
2
4
6
8
10
12
Q
1
Q
T
V
GS
V
DS
= 0 V
C
国际空间站
V
GS
= 0 V
T
J
= 25°C
Q
2
10
15
20
25
栅极 - 源极或漏极至源极电压
(伏)
Q
g
,总栅极电荷( NC)
图7.电容变化
100
V
DS
= 30 V
I
D
= 3 A
V
GS
= 10 V
t
D(关闭)
3
I
S
,源电流(安培)
t
f
图8.栅极 - 源极和
漏极至源极电压与总充电
V
GS
= 0 V
T
J
= 25°C
2
T, TIME ( NS )
t
r
t
D(上)
10
1
1
1
10
R
G
,栅极电阻( W)
100
0
0.54
0.58 0.62
0.66
0.7
0.74 0.78 0.82 0.86
0.9
V
SD
,源极到漏极电压(伏)
图9.电阻开关时间变化
与栅极电阻
100
I
D
,漏极电流( AMPS )
E
AS
,单脉冲漏极 - 源
雪崩能量(兆焦耳)
V
GS
= 20 V
单脉冲
T
C
= 25°C
80
70
60
50
40
30
20
10
0
图10.二极管的正向电压与电流
I
D
= 7 A
10
1
10毫秒
0.1
R
DS ( ON)
极限
热限制
套餐限制
1
1毫秒
100
ms
dc
10
100
0.01
0.1
25
50
75
100
125
150
175
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
T
J
,起动结温( ° C)
图11.最大额定正向偏置
安全工作区
图12.最大雪崩能量对比
开始结温
http://onsemi.com
4
NTF3055100
10
R(T ),有效瞬态热响应
电阻(标准化)
1 ×1英寸1盎司的Cu焊盘( 3× 3英寸的FR4 )
1
0.1
0.01
0.001
0.00001
0.0001
0.001
0.01
0.1
T,时间(S )
1
10
100
1000
图13.热响应
http://onsemi.com
5
NTF3055100
首选设备
功率MOSFET
3.0安培, 60伏
N沟道SOT- 223
在专为低电压,高速开关应用
电源,转换器和功率电机控制和桥
电路。
特点
http://onsemi.com
3.0 A, 60 V
R
DS ( ON)
= 110毫瓦
N沟道
D
无铅包可用
应用
电源
转换器
电源电机控制
桥电路
G
S
最大额定值
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
漏极至栅极电压(R
GS
= 10毫瓦)
栅极 - 源极电压
连续
不重复(T
p
10毫秒)
漏电流
连续@ T
A
= 25°C
连续@ T
A
= 100°C
单脉冲(T
p
10
女士)
总功率耗散@ T
A
= 25 ° C(注1 )
总功率耗散@ T
A
= 25 ° C(注2 )
减免上述25℃
工作和存储温度范围
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源
起始物为
J
= 25°C
(V
DD
= 25伏,V
GS
= 10 VDC ,
I
L
( PK) = 7.0 APK, L = 3.0 mH的,V
DS
= 60 VDC )
热阻
结到环境(注1 )
结到环境(注2 )
最大无铅焊接温度的
目的, 1/8“案件从10秒
符号
V
DSS
V
DGR
V
GS
价值
60
60
±
20
±
30
3.0
1.4
9.0
2.1
1.3
0.014
55
175
74
单位
VDC
VDC
VDC
VPK
ADC
APK
W
W
W / ℃,
°C
mJ
1
2
3
4
记号
&引脚
转让
4
SOT223
CASE 318E
方式3
1
I
DM
P
D
I
D
I
D
AWW
3055
G
G
2
3
漏源
T
J
, T
英镑
E
AS
A
=大会地点
WW
=工作周
3055
=具体设备守则
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
订购信息
设备
SOT223
航运
1000 /磁带和放大器;卷轴
R
qJA
R
qJA
T
L
72.3
114
260
° C / W
NTF3055100T1
NTF3055100T1G
SOT- 223 1000 /磁带&卷轴
(无铅)
SOT223
SOT223
(无铅)
4000 /磁带&卷轴
4000 /磁带&卷轴
4000 /磁带&卷轴
°C
NTF3055100T3
NTF3055100T3G
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值(不
正常工作条件下),并同时无效。如果这些限制
被超过,设备功能操作不暗示,可能会损坏
和可靠性可能会受到影响。
1.当表面安装用1“的焊盘尺寸, 1盎司的FR4板。
(铜,面积1.127平方英寸) 。
2.表面安装的FR4板采用最小建议垫
尺寸, 2-2.4盎司(铜,面积0.272平方英寸) 。
NTF3055-100T3LF SOT- 223
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
2006年2月,
第3版
1
出版订单号:
NTF3055100/D
NTF3055100
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
特征
开关特性
漏极至源极击穿电压(注3 )
(V
GS
= 0伏,我
D
= 250
MADC )
温度系数(正)
零栅极电压漏极电流
(V
DS
= 60 VDC ,V
GS
= 0伏)
(V
DS
= 60 VDC ,V
GS
= 0伏,T
J
= 150°C)
门体漏电流
(V
GS
=
±
20伏直流电,V
DS
= 0伏)
基本特征
(注3)
栅极阈值电压(注3 )
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
MADC )
阈值温度系数(负)
静态漏 - 源极导通电阻(注3 )
(V
GS
= 10 VDC ,我
D
= 1.5 ADC)
静态漏 - 源极导通电阻(注3 )
(V
GS
= 10 VDC ,我
D
= 3.0 ADC)
(V
GS
= 10 VDC ,我
D
= 1.5 ADC ,T
J
= 150°C)
正向跨导(注3 )
(V
DS
= 8.0伏,我
D
= 1.7 ADC)
V
GS ( TH)
2.0
3.0
6.6
88
0.27
0.24
3.2
4.0
110
0.40
VDC
毫伏/°C的
mW
VDC
V
( BR ) DSS
60
68
66
1.0
10
±
100
VDC
毫伏/°C的
MADC
符号
典型值
最大
单位
I
DSS
I
GSS
NADC
R
DS ( ON)
V
DS ( ON)
g
fs
姆欧
动态特性
输入电容
输出电容
传输电容
(V
DS
= 25伏,V
GS
= 0 V,
F = 1.0兆赫)
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
(V
DD
= 30伏直流电,我
D
= 3.0 ADC ,
V
GS
= 10 VDC ,
R
G
= 9.1
W)
(注3)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
T
(V
DS
= 48伏直流,我
D
= 3.0 ADC ,
V
GS
= 10 VDC )(注3 )
Q
1
Q
2
324
35
110
455
50
155
pF
开关特性
(注4 )
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
栅极电荷
9.4
14
21
13
10.6
1.9
4.2
20
30
45
30
22
nC
ns
源极 - 漏极二极管的特性
在正向电压
(I
S
= 3.0 ADC ,V
GS
= 0伏)
(I
S
= 3.0 ADC ,V
GS
= 0伏,
T
J
= 150℃) (注3)
V
SD
0.89
0.74
30
22
8.6
0.04
1.0
mC
VDC
反向恢复时间
(I
S
= 3.0 ADC ,V
GS
= 0伏,
dI
S
/ DT = 100 A / MS)(注3 )
反向恢复电荷存储
3.脉冲测试:脉冲宽度
300
女士,
占空比
2.0%.
4.开关的特点是独立的工作结点温度。
t
rr
t
a
t
b
Q
RR
ns
http://onsemi.com
2
NTF3055100
6
I
D,
漏电流(安培)
I
D,
漏电流(安培)
5
4
3
2
1
0
V
GS
= 6 V
V
GS
= 8 V
V
GS
= 4.5 V
V
GS
= 10 V
V
GS
= 5 V
6
V
DS
10 V
5
4
3
2
1
0
T
J
= 25°C
T
J
= 100°C
T
J
=
55°C
3
3.5
4
4.5
5
5.5
6
V
GS
= 4 V
3
4
0
1
2
V
DS ,
漏 - 源电压(伏)
V
GS ,
栅 - 源电压(伏)
图1.区域特征
R
DS (ON ) ,
漏极至源极电阻( W)
R
DS (ON ) ,
漏极至源极电阻( W)
图2.传输特性
0.16
0.14
0.12
0.1
0.08
0.06
0.04
0.02
0
0
V
GS
= 10 V
T
J
= 100°C
0.16
0.14
0.12
0.1
0.08
0.06
0.04
0.02
0
0
V
GS
= 15 V
T
J
= 100°C
T
J
= 25°C
T
J
=
55°C
T
J
= 25°C
T
J
=
55°C
1
2
3
4
5
6
1
2
3
4
5
6
I
D,
漏电流(安培)
I
D,
漏电流(安培)
R
DS (ON ) ,
漏极至源极电阻(标准化)
图3.导通电阻与
栅极 - 源极电压
1000
I
D
= 1.5 A
V
GS
= 10 V
I
DSS
,漏电( NA)
图4.导通电阻与漏电流
与栅极电压
2.2
2
1.8
1.6
1.4
1.2
1
0.8
0.6
50
V
GS
= 0 V
T
J
= 150°C
100
T
J
= 125°C
10
T
J
= 100°C
25
0
25
50
75
100
125
150
175
1
0
10
20
30
40
50
60
T
J
,结温( ° C)
V
DS ,
漏 - 源电压(伏)
图5.导通电阻变化与
温度
图6.漏 - 源极漏电流
与电压
http://onsemi.com
3
NTF3055100
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
800
700
C,电容(pF )
600
500
400
300
200
100
0
10
5 V
GS
0 V
DS
5
C
RSS
C
OSS
C
RSS
C
国际空间站
12
10
8
6
4
2
0
0
I
D
= 3 A
T
J
= 25°C
2
4
6
8
10
12
Q
1
Q
T
V
GS
V
DS
= 0 V
C
国际空间站
V
GS
= 0 V
T
J
= 25°C
Q
2
10
15
20
25
栅极 - 源极或漏极至源极电压
(伏)
Q
g
,总栅极电荷( NC)
图7.电容变化
100
V
DS
= 30 V
I
D
= 3 A
V
GS
= 10 V
t
D(关闭)
3
I
S
,源电流(安培)
t
f
图8.栅极 - 源极和
漏极至源极电压与总充电
V
GS
= 0 V
T
J
= 25°C
2
T, TIME ( NS )
t
r
t
D(上)
10
1
1
1
10
R
G
,栅极电阻( W)
100
0
0.54
0.58 0.62
0.66
0.7
0.74 0.78 0.82 0.86
0.9
V
SD
,源极到漏极电压(伏)
图9.电阻开关时间变化
与栅极电阻
100
I
D
,漏极电流( AMPS )
E
AS
,单脉冲漏极 - 源
雪崩能量(兆焦耳)
V
GS
= 20 V
单脉冲
T
C
= 25°C
80
70
60
50
40
30
20
10
0
图10.二极管的正向电压与电流
I
D
= 7 A
10
1
10毫秒
0.1
R
DS ( ON)
极限
热限制
套餐限制
1
1毫秒
100
ms
dc
10
100
0.01
0.1
25
50
75
100
125
150
175
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
T
J
,起动结温( ° C)
图11.最大额定正向偏置
安全工作区
图12.最大雪崩能量对比
开始结温
http://onsemi.com
4
NTF3055100
10
R(T ),有效瞬态热响应
电阻(标准化)
1 ×1英寸1盎司的Cu焊盘( 3× 3英寸的FR4 )
1
0.1
0.01
0.001
0.00001
0.0001
0.001
0.01
0.1
T,时间(S )
1
10
100
1000
图13.热响应
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5
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