NTF3055100
首选设备
功率MOSFET
3.0安培, 60伏
N沟道SOT- 223
在专为低电压,高速开关应用
电源,转换器和功率电机控制和桥
电路。
特点
http://onsemi.com
3.0 A, 60 V
R
DS ( ON)
= 110毫瓦
N沟道
D
无铅包可用
应用
电源
转换器
电源电机控制
桥电路
G
S
最大额定值
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
漏极至栅极电压(R
GS
= 10毫瓦)
栅极 - 源极电压
连续
不重复(T
p
≤
10毫秒)
漏电流
连续@ T
A
= 25°C
连续@ T
A
= 100°C
单脉冲(T
p
≤
10
女士)
总功率耗散@ T
A
= 25 ° C(注1 )
总功率耗散@ T
A
= 25 ° C(注2 )
减免上述25℃
工作和存储温度范围
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源
起始物为
J
= 25°C
(V
DD
= 25伏,V
GS
= 10 VDC ,
I
L
( PK) = 7.0 APK, L = 3.0 mH的,V
DS
= 60 VDC )
热阻
结到环境(注1 )
结到环境(注2 )
最大无铅焊接温度的
目的, 1/8“案件从10秒
符号
V
DSS
V
DGR
V
GS
价值
60
60
±
20
±
30
3.0
1.4
9.0
2.1
1.3
0.014
55
175
74
单位
VDC
VDC
VDC
VPK
ADC
APK
W
W
W / ℃,
°C
mJ
1
2
3
4
记号
图
&引脚
转让
漏
4
SOT223
CASE 318E
方式3
1
门
I
DM
P
D
I
D
I
D
AWW
3055
G
G
2
3
漏源
T
J
, T
英镑
E
AS
A
=大会地点
WW
=工作周
3055
=具体设备守则
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
订购信息
设备
包
SOT223
航运
1000 /磁带和放大器;卷轴
R
qJA
R
qJA
T
L
72.3
114
260
° C / W
NTF3055100T1
NTF3055100T1G
SOT- 223 1000 /磁带&卷轴
(无铅)
SOT223
SOT223
(无铅)
4000 /磁带&卷轴
4000 /磁带&卷轴
4000 /磁带&卷轴
°C
NTF3055100T3
NTF3055100T3G
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值(不
正常工作条件下),并同时无效。如果这些限制
被超过,设备功能操作不暗示,可能会损坏
和可靠性可能会受到影响。
1.当表面安装用1“的焊盘尺寸, 1盎司的FR4板。
(铜,面积1.127平方英寸) 。
2.表面安装的FR4板采用最小建议垫
尺寸, 2-2.4盎司(铜,面积0.272平方英寸) 。
NTF3055-100T3LF SOT- 223
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
2006年2月,
第3版
1
出版订单号:
NTF3055100/D
NTF3055100
10
R(T ),有效瞬态热响应
电阻(标准化)
1 ×1英寸1盎司的Cu焊盘( 3× 3英寸的FR4 )
1
0.1
0.01
0.001
0.00001
0.0001
0.001
0.01
0.1
T,时间(S )
1
10
100
1000
图13.热响应
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5
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首选设备
功率MOSFET
3.0安培, 60伏
N沟道SOT- 223
在专为低电压,高速开关应用
电源,转换器和功率电机控制和桥
电路。
特点
http://onsemi.com
3.0 A, 60 V
R
DS ( ON)
= 110毫瓦
N沟道
D
无铅包可用
应用
电源
转换器
电源电机控制
桥电路
G
S
最大额定值
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
漏极至栅极电压(R
GS
= 10毫瓦)
栅极 - 源极电压
连续
不重复(T
p
≤
10毫秒)
漏电流
连续@ T
A
= 25°C
连续@ T
A
= 100°C
单脉冲(T
p
≤
10
女士)
总功率耗散@ T
A
= 25 ° C(注1 )
总功率耗散@ T
A
= 25 ° C(注2 )
减免上述25℃
工作和存储温度范围
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源
起始物为
J
= 25°C
(V
DD
= 25伏,V
GS
= 10 VDC ,
I
L
( PK) = 7.0 APK, L = 3.0 mH的,V
DS
= 60 VDC )
热阻
结到环境(注1 )
结到环境(注2 )
最大无铅焊接温度的
目的, 1/8“案件从10秒
符号
V
DSS
V
DGR
V
GS
价值
60
60
±
20
±
30
3.0
1.4
9.0
2.1
1.3
0.014
55
175
74
单位
VDC
VDC
VDC
VPK
ADC
APK
W
W
W / ℃,
°C
mJ
1
2
3
4
记号
图
&引脚
转让
漏
4
SOT223
CASE 318E
方式3
1
门
I
DM
P
D
I
D
I
D
AWW
3055
G
G
2
3
漏源
T
J
, T
英镑
E
AS
A
=大会地点
WW
=工作周
3055
=具体设备守则
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
订购信息
设备
包
SOT223
航运
1000 /磁带和放大器;卷轴
R
qJA
R
qJA
T
L
72.3
114
260
° C / W
NTF3055100T1
NTF3055100T1G
SOT- 223 1000 /磁带&卷轴
(无铅)
SOT223
SOT223
(无铅)
4000 /磁带&卷轴
4000 /磁带&卷轴
4000 /磁带&卷轴
°C
NTF3055100T3
NTF3055100T3G
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值(不
正常工作条件下),并同时无效。如果这些限制
被超过,设备功能操作不暗示,可能会损坏
和可靠性可能会受到影响。
1.当表面安装用1“的焊盘尺寸, 1盎司的FR4板。
(铜,面积1.127平方英寸) 。
2.表面安装的FR4板采用最小建议垫
尺寸, 2-2.4盎司(铜,面积0.272平方英寸) 。
NTF3055-100T3LF SOT- 223
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
2006年2月,
第3版
1
出版订单号:
NTF3055100/D
NTF3055100
10
R(T ),有效瞬态热响应
电阻(标准化)
1 ×1英寸1盎司的Cu焊盘( 3× 3英寸的FR4 )
1
0.1
0.01
0.001
0.00001
0.0001
0.001
0.01
0.1
T,时间(S )
1
10
100
1000
图13.热响应
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