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NTD23N03R
功率MOSFET
23安培, 25伏, N沟道DPAK
特点
无铅包可用
平面HD3e工艺的快速开关性能
低R
DS ( ON)
为最大限度地减少传导损耗
低C
国际空间站
以最小化驱动程序丢失
低栅电荷
优化的高边开关要求
高效率DC -DC转换器
http://onsemi.com
V
( BR ) DSS
25 V
R
DS ( ON)
典型值
32毫瓦
I
D
最大
23 A
N沟道
D
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有规定编)
参数
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压 - 连续
热阻,结到外壳
总功率耗散@ T
C
= 25°C
漏电流
- 连续@ T
C
= 25 ℃,芯片
- 连续@ T
C
= 25°C,
不限按包
- 单脉冲
热阻,结到环境
(注1 )
总功率耗散@ T
A
= 25°C
漏电流 - 连续@ T
A
= 25°C
热阻,结到环境
(注2 )
总功率耗散@ T
A
= 25°C
漏电流 - 连续@ T
A
= 25°C
工作和存储温度范围
最大无铅焊接温度的
目的, 1/8“案件从10秒
符号
V
DSS
V
GS
R
QJC
P
D
I
D
I
D
I
DM
R
qJA
P
D
I
D
R
qJA
P
D
I
D
T
J
, T
英镑
T
L
价值
25
±20
5.6
22.3
23
17.1
40
76
1.64
4.5
110
1.14
3.8
-55
150
260
单位
VDC
VDC
° C / W
W
A
A
A
° C / W
W
A
° C / W
W
A
°C
°C
1
4
DPAK3
CASE 369D
(直引线)
方式2
1 2
3
4
DPAK
CASE 369AA
(表面贴装)
方式2
G
S
记号
图表
4
AYWW
T23
N03
4
AYWW
T23
N03
1 2 3
门漏源
T23N03
A
Y
WW
=器件代码
=大会地点
=年
=工作周
2
1
3
来源
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值(不
正常工作条件下),并同时无效。如果这些限制
被超过,设备功能操作不暗示,可能会损坏
和可靠性可能会受到影响。
1.当表面安装用0.5平方垫尺寸为FR4板。
2.表面安装的FR4板采用最小建议垫
尺寸。
2
3
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册的第5页上。
半导体元件工业有限责任公司, 2004年
1
2004年8月 - 第4版
出版订单号:
NTD23N03R/D
NTD23N03R
电气特性
(T
J
= 25 ° C除非另有规定编)
特征
开关特性
漏极至源极击穿电压(注3 )
(V
GS
= 0伏,我
D
= 250
MADC )
温度系数(正)
零栅极电压漏极电流
(V
DS
= 20伏,V
GS
= 0伏)
(V
DS
= 20伏,V
GS
= 0伏,T
J
= 150°C)
门体漏电流
(V
GS
=
±20
VDC ,V
DS
= 0伏)
基本特征
(注3)
栅极阈值电压(注3 )
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
MADC )
阈值温度系数(负)
静态漏 - 源极导通电阻(注3 )
(V
GS
= 4.5伏,我
D
= 6 ADC)
(V
GS
= 10 VDC ,我
D
= 6 ADC)
正向跨导(注3 )
(V
DS
= 10 VDC ,我
D
= 6 ADC)
动态特性
输入电容
输出电容
传输电容
开关特性
(注4 )
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
栅极电荷
(V
GS
= 4.5伏,我
D
= 6 ADC ,
V
DS
= 10 VDC )(注3 )
源极 - 漏极二极管的特性
在正向电压
(I
S
= 6 ADC ,V
GS
= 0伏) (注3)
(I
S
= 6 ADC ,V
GS
= 0伏,T
J
= 125°C)
V
SD
t
rr
(I
S
= 6 ADC ,V
GS
= 0伏,
dI
S
/ DT = 100 A / MS)(注3 )
反向恢复电荷存储
3.脉冲测试:脉冲宽度
300
女士,
占空比
2%.
4.开关的特点是独立的工作结点温度。
t
a
t
b
Q
RR
0.87
0 87
0.74
8.7
5.2
3.5
0.003
1.2
12
mC
ns
VDC
(V
GS
= 10 VDC ,V
DD
= 10 VDC ,
I
D
= 6 ADC ,R
G
= 3
W)
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
T
Q
1
Q
2
2.0
14.9
9.9
2.0
3.76
1.7
1.6
nC
ns
(
(V
DS
= 20伏,V
GS
= 0 V , F = 1兆赫)
,
,
)
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
225
108
48
pF
V
GS ( TH)
1.0
R
DS ( ON)
g
FS
13
50.3
32.3
60
45
姆欧
1.8
2.0
VDC
毫伏/°C的
mW
V( BR )
DSS
25
I
DSS
I
GSS
1.0
10
±100
NADC
28
VDC
毫伏/°C的
MADC
符号
典型值
最大
单位
反向恢复时间
http://onsemi.com
2
NTD23N03R
20
10 V
I
D
,漏极电流( AMPS )
16
4.5 V
8V
6V
5V
12
20
4V
I
D
,漏极电流( AMPS )
V
DS
10 V
16
3.5 V
12
8
3V
4
V
GS
= 2.5 V
0
0
2
4
6
8
10
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
8
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
0
1
2
3
T
J
= 55°C
4
5
6
4
0
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
图1.区域特征
R
DS ( ON)
,漏源电阻( W)
R
DS ( ON)
,漏源电阻( W)
图2.传输特性
0.20
V
GS
= 10 V
0.16
0.20
V
GS
= 4.5 V
0.16
0.12
0.12
T
J
= 125°C
0.08
T
J
= 25°C
0.04
0
0
4
8
12
16
20
I
D
,漏极电流( AMPS )
T
J
= 55°C
0.08
T
J
= 125°C
0.04
0
0
4
8
12
16
20
I
D
,漏极电流( AMPS )
T
J
= 25°C
T
J
= 55°C
图3.导通电阻与漏电流
和温度
R
DS ( ON)
,漏极 - 源极电阻
(归一化)
1.8
1.6
1.4
1.2
1
0.8
0.6
50
10
25
0
25
50
75
100
125
150
0
I
D
= 6 A
V
GS
= 10 V
I
DSS
,漏电( NA)
1000
10,000
图4.导通电阻与漏电流
和温度
V
GS
= 0 V
T
J
= 150°C
100
T
J
= 125°C
5
10
15
20
25
T
J
,结温( ° C)
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
图5.导通电阻变化与
温度
图6.漏 - 源极漏电流
与电压
http://onsemi.com
3
NTD23N03R
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
400
V
DS
= 0 V V
GS
= 0 V
C
国际空间站
C,电容(pF )
300
C
RSS
200
T
J
= 25°C
8
V
GS
6
Q
T
4
Q
2
C
国际空间站
Q
1
C
OSS
100
C
RSS
0
10
5
V
GS
0 V
DS
5
10
15
20
栅极 - 源极或漏极至源极电压
(伏)
2
I
D
= 6 A
T
J
= 25°C
0
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
Q
g
,总栅极电荷( NC)
图7.电容变化
图8.栅极 - 源极和
漏极至源极电压与总充电
10
I
S
,源电流(安培)
100
V
DS
= 10 V
I
D
= 6 A
V
GS
= 10 V
T, TIME ( NS )
V
GS
= 0 V
8
t
r
t
D(关闭)
10
6
4
T
J
= 150°C
2
T
J
= 25°C
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
t
D(上)
t
f
1
1
10
R
G
,栅极电阻( W)
100
V
SD
,源极到漏极电压(伏)
图9.电阻开关时间变化
与栅极电阻
图10.二极管的正向电压与
当前
100
I
D
,漏极电流( AMPS )
V
GS
= 20 V
单脉冲
T
C
= 25°C
10
10
ms
100
ms
1
R
DS ( ON)
极限
热限制
套餐限制
0.1
1
10
1毫秒
10毫秒
dc
100
0.1
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
图11.最大额定正向偏置
安全工作区
http://onsemi.com
4
NTD23N03R
10
R(T ) ,规范有效
短暂
热阻
D = 0.5
0.2
1
0.1
0.05
0.01
单脉冲
0.1
0.00001
0.0001
0.001
0.01
T,时间(S )
0.1
1
10
P
( PK)
t
2
占空比D = T
1
/t
2
t
1
图12.热响应
订购信息
设备
NTD23N03R
NTD23N03RG
NTD23N03R1
NTD23N03R1G
NTD23N03RT4
NTD23N03RT4G
DPAK
DPAK
(无铅)
DPAK3
DPAK
(无铅)
DPAK
DPAK
(无铅)
航运
75单位/铁
75单位/铁
75单位/铁
75单位/铁
2500磁带&卷轴
2500磁带&卷轴
有关磁带和卷轴规格,包括部分方向和磁带大小,请参阅我们的磁带和卷轴包装
规范手册, BRD8011 / D 。
http://onsemi.com
5
NTD23N03R
功率MOSFET
23安培, 25伏, N沟道DPAK
特点
无铅包可用
平面HD3e工艺的快速开关性能
低R
DS ( ON)
为最大限度地减少传导损耗
低C
国际空间站
以最小化驱动程序丢失
低栅电荷
优化的高边开关要求
高效率DC -DC转换器
http://onsemi.com
V
( BR ) DSS
25 V
R
DS ( ON)
典型值
32毫瓦
I
D
最大
23 A
N沟道
D
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有规定编)
参数
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压 - 连续
热阻,结到外壳
总功率耗散@ T
C
= 25°C
漏电流
- 连续@ T
C
= 25 ℃,芯片
- 连续@ T
C
= 25°C,
不限按包
- 单脉冲
热阻,结到环境
(注1 )
总功率耗散@ T
A
= 25°C
漏电流 - 连续@ T
A
= 25°C
热阻,结到环境
(注2 )
总功率耗散@ T
A
= 25°C
漏电流 - 连续@ T
A
= 25°C
工作和存储温度范围
最大无铅焊接温度的
目的, 1/8“案件从10秒
符号
V
DSS
V
GS
R
QJC
P
D
I
D
I
D
I
DM
R
qJA
P
D
I
D
R
qJA
P
D
I
D
T
J
, T
英镑
T
L
价值
25
±20
5.6
22.3
23
17.1
40
76
1.64
4.5
110
1.14
3.8
-55
150
260
单位
VDC
VDC
° C / W
W
A
A
A
° C / W
W
A
° C / W
W
A
°C
°C
1
4
DPAK3
CASE 369D
(直引线)
方式2
1 2
3
4
DPAK
CASE 369AA
(表面贴装)
方式2
G
S
记号
图表
4
AYWW
T23
N03
4
AYWW
T23
N03
1 2 3
门漏源
T23N03
A
Y
WW
=器件代码
=大会地点
=年
=工作周
2
1
3
来源
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值(不
正常工作条件下),并同时无效。如果这些限制
被超过,设备功能操作不暗示,可能会损坏
和可靠性可能会受到影响。
1.当表面安装用0.5平方垫尺寸为FR4板。
2.表面安装的FR4板采用最小建议垫
尺寸。
2
3
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册的第5页上。
半导体元件工业有限责任公司, 2004年
1
2004年8月 - 第4版
出版订单号:
NTD23N03R/D
NTD23N03R
电气特性
(T
J
= 25 ° C除非另有规定编)
特征
开关特性
漏极至源极击穿电压(注3 )
(V
GS
= 0伏,我
D
= 250
MADC )
温度系数(正)
零栅极电压漏极电流
(V
DS
= 20伏,V
GS
= 0伏)
(V
DS
= 20伏,V
GS
= 0伏,T
J
= 150°C)
门体漏电流
(V
GS
=
±20
VDC ,V
DS
= 0伏)
基本特征
(注3)
栅极阈值电压(注3 )
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
MADC )
阈值温度系数(负)
静态漏 - 源极导通电阻(注3 )
(V
GS
= 4.5伏,我
D
= 6 ADC)
(V
GS
= 10 VDC ,我
D
= 6 ADC)
正向跨导(注3 )
(V
DS
= 10 VDC ,我
D
= 6 ADC)
动态特性
输入电容
输出电容
传输电容
开关特性
(注4 )
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
栅极电荷
(V
GS
= 4.5伏,我
D
= 6 ADC ,
V
DS
= 10 VDC )(注3 )
源极 - 漏极二极管的特性
在正向电压
(I
S
= 6 ADC ,V
GS
= 0伏) (注3)
(I
S
= 6 ADC ,V
GS
= 0伏,T
J
= 125°C)
V
SD
t
rr
(I
S
= 6 ADC ,V
GS
= 0伏,
dI
S
/ DT = 100 A / MS)(注3 )
反向恢复电荷存储
3.脉冲测试:脉冲宽度
300
女士,
占空比
2%.
4.开关的特点是独立的工作结点温度。
t
a
t
b
Q
RR
0.87
0 87
0.74
8.7
5.2
3.5
0.003
1.2
12
mC
ns
VDC
(V
GS
= 10 VDC ,V
DD
= 10 VDC ,
I
D
= 6 ADC ,R
G
= 3
W)
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
T
Q
1
Q
2
2.0
14.9
9.9
2.0
3.76
1.7
1.6
nC
ns
(
(V
DS
= 20伏,V
GS
= 0 V , F = 1兆赫)
,
,
)
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
225
108
48
pF
V
GS ( TH)
1.0
R
DS ( ON)
g
FS
13
50.3
32.3
60
45
姆欧
1.8
2.0
VDC
毫伏/°C的
mW
V( BR )
DSS
25
I
DSS
I
GSS
1.0
10
±100
NADC
28
VDC
毫伏/°C的
MADC
符号
典型值
最大
单位
反向恢复时间
http://onsemi.com
2
NTD23N03R
20
10 V
I
D
,漏极电流( AMPS )
16
4.5 V
8V
6V
5V
12
20
4V
I
D
,漏极电流( AMPS )
V
DS
10 V
16
3.5 V
12
8
3V
4
V
GS
= 2.5 V
0
0
2
4
6
8
10
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
8
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
0
1
2
3
T
J
= 55°C
4
5
6
4
0
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
图1.区域特征
R
DS ( ON)
,漏源电阻( W)
R
DS ( ON)
,漏源电阻( W)
图2.传输特性
0.20
V
GS
= 10 V
0.16
0.20
V
GS
= 4.5 V
0.16
0.12
0.12
T
J
= 125°C
0.08
T
J
= 25°C
0.04
0
0
4
8
12
16
20
I
D
,漏极电流( AMPS )
T
J
= 55°C
0.08
T
J
= 125°C
0.04
0
0
4
8
12
16
20
I
D
,漏极电流( AMPS )
T
J
= 25°C
T
J
= 55°C
图3.导通电阻与漏电流
和温度
R
DS ( ON)
,漏极 - 源极电阻
(归一化)
1.8
1.6
1.4
1.2
1
0.8
0.6
50
10
25
0
25
50
75
100
125
150
0
I
D
= 6 A
V
GS
= 10 V
I
DSS
,漏电( NA)
1000
10,000
图4.导通电阻与漏电流
和温度
V
GS
= 0 V
T
J
= 150°C
100
T
J
= 125°C
5
10
15
20
25
T
J
,结温( ° C)
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
图5.导通电阻变化与
温度
图6.漏 - 源极漏电流
与电压
http://onsemi.com
3
NTD23N03R
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
400
V
DS
= 0 V V
GS
= 0 V
C
国际空间站
C,电容(pF )
300
C
RSS
200
T
J
= 25°C
8
V
GS
6
Q
T
4
Q
2
C
国际空间站
Q
1
C
OSS
100
C
RSS
0
10
5
V
GS
0 V
DS
5
10
15
20
栅极 - 源极或漏极至源极电压
(伏)
2
I
D
= 6 A
T
J
= 25°C
0
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
Q
g
,总栅极电荷( NC)
图7.电容变化
图8.栅极 - 源极和
漏极至源极电压与总充电
10
I
S
,源电流(安培)
100
V
DS
= 10 V
I
D
= 6 A
V
GS
= 10 V
T, TIME ( NS )
V
GS
= 0 V
8
t
r
t
D(关闭)
10
6
4
T
J
= 150°C
2
T
J
= 25°C
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
t
D(上)
t
f
1
1
10
R
G
,栅极电阻( W)
100
V
SD
,源极到漏极电压(伏)
图9.电阻开关时间变化
与栅极电阻
图10.二极管的正向电压与
当前
100
I
D
,漏极电流( AMPS )
V
GS
= 20 V
单脉冲
T
C
= 25°C
10
10
ms
100
ms
1
R
DS ( ON)
极限
热限制
套餐限制
0.1
1
10
1毫秒
10毫秒
dc
100
0.1
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
图11.最大额定正向偏置
安全工作区
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4
NTD23N03R
10
R(T ) ,规范有效
短暂
热阻
D = 0.5
0.2
1
0.1
0.05
0.01
单脉冲
0.1
0.00001
0.0001
0.001
0.01
T,时间(S )
0.1
1
10
P
( PK)
t
2
占空比D = T
1
/t
2
t
1
图12.热响应
订购信息
设备
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NTD23N03RG
NTD23N03R1
NTD23N03R1G
NTD23N03RT4
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DPAK
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DPAK3
DPAK
(无铅)
DPAK
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