NSS40200UW6T1G
40 V ， 4.0 A，低V
CE （ SAT ）
PNP晶体管
安森美半导体的电子商务
2
的PowerEdge系列低V的
CE （ SAT ）
晶体管是微型表面贴装器件具有超低
饱和电压（V
CE （ SAT ）
）和高电流增益的能力。这些
被设计为在低电压，高速开关应用中使用
其中，经济实惠的高效节能控制是非常重要的。
典型的应用是直流 - 直流转换器和电源管理
在便携式及电池供电的产品，例如蜂窝和无绳
电话，PDA，计算机，打印机，数码相机和MP3播放器。
其它的应用是在大容量存储的低电压电机控制
产品，如光盘驱动器和磁带驱动器。在汽车
行业，他们可以在气囊展开，并在乐器上使用
集群。高电流增益允许ê
2
的PowerEdge设备是
直接从PMU的控制输出，线性增益驱动
（测试版） ，使它们非常适合组件的模拟放大器。
这是一个Pb - Free设备
最大额定值
(T
A
= 25°C)
等级
集电极 - 发射极电压
集电极 - 基极电压
发射极 - 基极电压
连续集电极电流 -
集电极电流 - 峰值
静电放电
符号
V
首席执行官
V
CBO
V
EBO
I
C
I
CM
ESD
最大
40
40
7.0
2.0
4.0
单位
VDC
VDC
VDC
ADC
A
销1
E
C
WDFN6
CASE 506AP
4
辐射源
http://onsemi.com
-40伏
4.0安培
PNP低V
CE （ SAT ）
晶体管
等效
DS （ ON）
100毫瓦
集热器
1, 2, 5, 6
3
BASE
HBM 3B类
MM C级
热特性
特征
器件总功耗，T
A
= 25°C
减免上述25℃
热阻，
结到环境
器件总功耗，T
A
= 25°C
减免上述25℃
热阻，
结到环境
热阻，
结到铅＃ 1
器件总功耗
（单脉冲< 10秒）
结存储
温度范围
符号
P
D
（注1 ）
R
qJA
（注1 ）
P
D
（注2 ）
R
qJA
（注2 ）
R
qJL
（注2 ）
P
Dsingle
（注2和3 ）
T
J
, T
英镑
最大
875
7.0
143
1.5
11.8
85
23
3.0
-55
+150
单位
mW
毫瓦/°C的
° C / W
W
毫瓦/°C的
° C / W
° C / W
W
°C
VA =具体设备守则
M =日期代码
G
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
标记图
1
6
2 VA MG 5
G
3
4
订购信息
设备
NSS40200UW6T1G
包
WDFN6
（无铅）
航运
3000/
磁带&卷轴
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1. FR-4 @ 100毫米
2
1盎司纯铜的痕迹。
2. FR-4 @ 500毫米
2
1盎司纯铜的痕迹。
3.热响应。
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司， 2006年
1
2006年9月 - 修订版0
出版订单号：
NSS40200UW6/D
NSS40200UW6T1G
包装尺寸
WDFN6 2×2
CASE 506AP -01
问题B
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME
Y14.5M ， 1994年。
2.控制尺寸：毫米。
3.尺寸b适用于镀终端和
测量之间的0.15与0.20毫米从
终奌站。
4.共面性适用于裸露焊盘AS
以及端子。
5.中心终端LEAD是可选的。终奌站
导线被连接到终端线＃ 4 。
6引脚1 ， 2 ， 5和6是该标志打成平手。
暗淡
A
A1
A3
b
b1
D
D2
E
E2
e
K
L
L2
J
J1
MILLIMETERS
民
最大
0.70
0.80
0.00
0.05
0.20 REF
0.25
0.35
0.51
0.61
2.00 BSC
1.00
1.20
2.00 BSC
1.10
1.30
0.65 BSC
0.15 REF
0.20
0.30
0.20
0.30
0.27 REF
0.65 REF
D
A
B
销1
参考
2X
0.10 C
2X
0.10 C
0.10 C
7X
0.08 C
D2
6X
L
1
3
E2
注5
K
安森美半导体
和
是半导体元件工业，LLC （ SCILLC ）的注册商标。 SCILLC保留随时更改，恕不另行通知的权利
这里的任何产品。 SCILLC对其产品是否适合任何特定用途的任何担保，声明或保证，也不SCILLC承担任何责任
由此产生的任何产品或电路的应用或使用，并特别声明，任何和所有责任，包括但不限于特殊，间接或附带损失。
这可能SCILLC数据表和/或技术规格，可以提供和做不同的应用和实际性能“典型”参数可随时间变化。所有
运行参数，包括“典型”必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。 SCILLC不转达根据其专利权的任何许可
也不是他人的权利。 SCILLC产品不是设计，意，或授权用作系统组件用于外科植入到体内，或其他应用程序
旨在支持或维持生命，或任何其他应用程序中的SCILLC产品故障可能造成人身伤害的情况可能发生或死亡。应
买方购买或使用产品SCILLC任何意外或未经授权的应用程序，买方应赔偿并SCILLC及其高级人员，雇员，子公司，关联公司，
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为了文学：
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A3
A1
4X
E
A
C
e
L2
b1
6X
座位
飞机
焊接足迹*
2.30
6X
1.10
6X
0.43
0.10 C A
0.05 C
B
1.25
1
0.35
0.60
0.35
6
4
b
6X
J
J1
底部视图
0.10 C A
0.05 C
B
0.34
0.66
外形尺寸：毫米
注3
0.65
沥青
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
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5
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QQ：2880707522 复制
