NSR0170P2T5G
肖特基二极管
肖特基势垒二极管的极低正向电压优化
降和低泄漏电流和在宽范围的dc-dc ,所用
转换器,夹紧和保护应用在便携式设备中。
NSR0170P2在SOD- 923微型封装使设计人员
满足实现更高的效率和会议的具有挑战性的任务
降低空间要求。
特点
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非常低正向压降 - 560毫伏@ 10毫安
低反向电流 - 25 nA的@ 50 V VR
连续正向电流的70毫安
240毫瓦的功率损耗最小跟踪
非常高开关速度
低电容 - CT = 2 pF的
这是一个Pb - Free设备
2
70 V肖特基
垒二极管
1
阴极
2
阳极
典型应用
LCD和键盘背光
摄像拍照闪光灯
降压和升压DC-DC转换器
反向电压和电流保护
夹紧&保护
记号
图
Q
1
1
MG
G
SOD-923
CASE 514AB
塑料
2
MARKETS
手机
MP3播放器
数码相机和便携式摄像机
笔记本电脑&掌上电脑
全球定位系统
Q =具体设备守则
M =月守则
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
订购信息
设备
NSR0170P2T5G
符号
V
R
I
F
ESD
价值
70
70
2级
B类
单位
V
mA
包
SOD-923
(无铅)
航运
2毫米间距
8000 /磁带&卷轴
最大额定值
等级
反向电压
正向工作电流(DC)的
ESD额定值:
人体模型
机器型号
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
半导体元件工业有限责任公司, 2008年
1
2008年4月 - 修订版0
出版订单号:
NSR0170P2/D
NSR0170P2T5G
热特性
特征
热阻
结到环境(注1 )
总功率耗散@ T
A
= 25°C
热阻
结到环境(注2 )
总功率耗散@ T
A
= 25°C
结温和存储温度范围
符号
R
qJA
P
D
R
qJA
P
D
T
J
, T
英镑
民
典型值
最大
520
240
175
710
-55到+150
单位
° C / W
mW
° C / W
mW
°C
1.安装在一块4在正方形的FR-4板10平方毫米。 1盎司铜0.06 “厚的单面。运行到稳定状态。
2.安装在一块4平方FR-4板1平方1盎司铜0.06 “厚的单面。运行到稳定状态。
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
特征
反向漏
(V
R
= 50 V)
(V
R
= 70 V)
正向电压
(I
F
= 1.0 mA)的
(I
F
= 10 mA)的
(I
F
= 15 mA)的
总电容
(V
R
= 0 V , F = 1兆赫)
符号
I
R
25
-
V
F
0.34
0.56
0.65
CT
民
典型值
最大
90
3.0
0.39
0.64
0.73
单位
nA
mA
V
2.0
pF
1000
I
F
,正向电流(mA )
100
150°C
10
1
0.1
0.01
-40°C
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
125°C
85°C
25°C
I
r
,反向电流(毫安)
100
150°C
10
1
0.1
25°C
0.01
0.001
0.0001
0
10
-40°C
125°C
85°C
0.001
0.00001
20
30
40
50
60
70
V
R
,反向电压(V)的
V
F
,正向电压( V)
图1.正向电压
2.5
C
T
,总电容(PF )
T
A
= 25°C
2.0
图2.漏电流
1.5
1.0
0.5
0
0
10
20
30
40
50
60
70
80
V
R
,反向电压(V)的
图3.总电容
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2
NSR0170P2T5G
包装尺寸
SOD-923
CASE 514AB -01
问题B
D
-X-
-Y-
E
1
2
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:毫米。
3.最大引线厚度包括对引线
涂层厚度。最低LEAD
厚度为最小厚度
基础材料。
MILLIMETERS
民
喃最大
0.34
0.37
0.40
0.15
0.20
0.25
0.07
0.12
0.17
0.75
0.80
0.85
0.55
0.60
0.65
0.95
1.00
1.05
0.05
0.10
0.15
英寸
喃
0.015
0.008
0.005
0.031
0.024
0.039
0.004
b
2X
0.08 ( 0.0032 ) X Y
A
暗淡
A
b
c
D
E
H
E
L
民
0.013
0.006
0.003
0.030
0.022
0.037
0.002
最大
0.016
0.010
0.007
0.033
0.026
0.041
0.006
c
L
H
E
焊接足迹*
0.90
0.40
0.30
外形尺寸:毫米
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息,请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册, SOLDERRM / D 。
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和
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