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Numonyx Omneo PCM P8P
128兆位并行相变存储器
数据表
产品特点
高性能的读/写
- 115 ns的最初的读访问
- 135 ns的最初的读访问
- 25 ns的8个字的异步页读
架构
- 非对称封闭架构
- 四个32 - K字节的参数块:顶部或
底部结构
- 128 KB的主要模块
- 串行外设接口(SPI ),以使
低引脚数板载编程
相变存储器( PCM )
- 硫系相变存储器
元素
- 位可变写操作
电压和功率
— V
CC
(核心)电压: 2.7 V - 3.6 V
— V
CCQ
( I / O)电压: 1.7 V - 3.6 V
- 待机电流: 80 μA (典型值)
质量和可靠性
- 超过百万的写入周期
- 90纳米PCM技术
温度
- 工作温度-30 ° C到+85°C
( 135ns最初的读访问)
- 工作温度0 ° C至+ 70°C
( 115ns最初的读访问)
安全
- 一次性可编程寄存器:
64唯一的工厂的设备标识符位
2112的用户可编程OTP位
- 可选择OTP空间在主阵:
四个预定义的32 - K字节的块(顶部或
底部结构)
三个毗邻主提供块
引导代码或其他安全信息
- 绝对的写保护: V
PP
= V
SS
- 电源转换擦除/编程锁定
- 个人零延迟块锁定
- 单个块锁闭
简化软件管理
- 无块擦除或清理要求
- 在两个方向上的位“玩弄” ( : 0,0 : 1 )
- 35 μs(典型值)计划暂停
- 35 μs(典型值)擦除暂停
- 恒忆闪存数据集成优化
- 可扩展指令集和扩展
命令集兼容
- 通用闪存接口能够
密度和包装
- 128兆位密度
- 56引脚TSOP封装
- 64球,恒忆易BGA封装
316144-07
2010年7月
本资料所提供之恒忆产品。没有执照,明示或暗示,被禁止的或
另有,任何知识产权权利的授予此文档。除非在NUMONYX的条款及
出售该产品的条件恒忆不承担任何责任,恒忆公司不作任何明示或暗示的保证
担保,涉及销售恒忆的产品和/或使用包括责任或与适用性的担保
特定用途,适销性,或不侵犯任何专利,版权或其它知识产权的担保。恒忆
产品并非设计用于医疗,救生,生命维持,关键控制或安全系统,使用或核设施应用领域。
行法律与免责声明
恒忆BV可能会更改规格和产品说明,在任何时候,恕不另行通知。
恒忆BV可能有涉及到提交专利或正在申请的专利,商标,版权或其他知识产权
标的物。文件和其他材料和信息的提供不提供任何许可证,明示或暗示,禁止反言或
否则,对此类专利,商标,版权或其他知识产权。
设计者不得依赖于不存在或存在任何功能或说明标有“保留”的特点或“未定义”恒忆保留这些为
今后对其定义的权利,对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。
请联系您当地的恒忆销售办事处或分销商,以获取最新的规格和订购产品之前。
其中有一个订单号和本文档中提及的文件副本,或其他文献中恒忆也可以通过访问获得的
恒忆在webbiest
http://www.numonyx.com 。
恒忆,恒忆的标志,的StrataFlash , Axcell ,复地,和Omneo的商标或恒忆BV的注册商标或公司的子公司
其他国家。
*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。
2010 ,恒忆, BV ,并保留所有权利。
数据表
2
2010年7月
316144-07
Numonyx Omneo P8P数据表
1.0
产品说明
................................................................................................... 6
1.1
介绍....................................................................................................... 6
1.2
产品概述................................................ ................................................ 7
1.3
内存Map....................................................................................................... 9
包装信息
............................................................................................... 11
2.1
56引脚TSOP................................................................................................... 11
2.2
64易球BGA封装的............................................ ...................................... 12
管脚和Ballouts................................................................................................
14
信号的
.................................................................................................................... 16
巴士业务
........................................................................................................ 17
5.1
读.............................................................................................................. 17
5.2
Writes.............................................................................................................. 17
5.3
输出禁止................................................ .................................................. 17
5.4
待机........................................................................................................... 17
5.5
Reset............................................................................................................... 18
命令集
.......................................................................................................... 19
6.1
设备的命令代码............................................... ...................................... 19
6.2
设备命令总线周期.............................................. ................................ 20
7.1
7.2
7.3
7.4
7.5
Operation........................................................................................................
22
读阵列命令............................................... ......................................... 22
阅读identifier命令............................................... .................................... 22
阅读查询命令............................................... ........................................ 23
其它ID模式数据.............................................. ............................................. 23
查询( CFI )数据............................................. ................................................. 23
2.0
3.0
4.0
5.0
6.0
7.0
8.0
方案业务
................................................................................................ 24
8.1
Word程序................................................ .................................................. 24
8.2
可变比特字写命令............................................. ......................... 25
8.3
缓冲程序命令............................................... ................................ 25
8.4
位可变缓冲区写.............................................. ...................................... 26
8.5
位可变缓冲程序.............................................. ................................. 26
8.6
程序挂起................................................ .............................................. 27
8.7
节目Resume............................................................................................... 27
8.8
节目Protection............................................................................................ 27
抹去
....................................................................................................................... 28
9.1
块擦除...................................................................................................... 28
9.2
擦除挂起命令............................................... .................................... 28
9.3
抹去Resume................................................................................................... 29
9.0
10.0安全Mode..........................................................................................................
30
10.1块Locking....................................................................................................三十
10.2永久一次性可编程( OTP )块锁定....................................... 33
11.0寄存器
................................................................................................................. 36
11.1读状态寄存器.............................................. ........................................... 36
11.2系统保护寄存器.............................................. ................................. 37
12.0串行外设接口( SPI )
............................................................................. 40
12.1 SPI概述............................................... .................................................. ... 40
12.2 SPI信号名称.............................................. ................................................ 40
12.3 SPI存储器Orginization .............................................. ...................................... 41
2010年7月
316144-07
数据表
3
Numonyx Omneo P8P数据表
12.4
SPI指令................................................ .................................................. 43
13.0电源和复位规格
.................................................................................56
13.1上电和掉电.......................................... ....................................... 56
13.2复位规格............................................... ............................................ 56
13.3电源去耦.............................................. ...................................... 57
14.0最大额定值和工作条件............................................ ......................... 58
14.1绝对最大额定值.............................................. ................................... 58
14.2操作Conditions..........................................................................................58
14.3耐力........................................................................................................59
15.0电气规格
...........................................................................................60
15.1直流电流特性.............................................. .................................... 60
15.2直流电压特性.............................................. .................................... 61
16.0 AC特性
....................................................................................................62
16.1 AC测试Conditions.............................................................................................62
16.2电容......................................................................................................62
16.3 AC读取规格.............................................. ......................................... 63
16.4 AC写规范.............................................. ......................................... 65
16.5 SPI交流规范.............................................. ........................................... 68
17.0编程和擦除特性............................................. .............................. 71
18.0排序Information...............................................................................................72
A
补充参考信息............................................... ........................ 73
A.1
流Charts.......................................................................................................73
A.2
写状态机............................................... ............................................ 80
A.3
通用闪存接口............................................... ...................................... 84
数据表
4
2010年7月
316144-07
Numonyx Omneo P8P数据表
修订历史
日期
2006年12月14日
2007年3月,
调整
0
1
描述
最初的超前信息数据表
超前信息数据表
修正了拼写错误,并删除重复的一句话第10页
添加了第2.3节“ 64球EBGA包” 12页
加入图1 “ EBGA机械规格”第12页
添加了12页的表1 “ EBGA封装尺寸”
补充说明6第67页
更新了5注68页
修正了一个错误的A33器件代码93页的“从881E8六角,以881E十六进制”
应用恒忆品牌。
改变在扉页上的操作温度,以及表19
改变了写作耐力10万
没有阅读,而在流媒体模式第4.4节
改变了待机电流在7.2节到160usec
补充说明5表19脚注
改读延迟到115nsec 。另外,改变了R1和R2的值以115nsec在
第7.4节
除去恒忆机密
除去串流模式引用
改变了这一切A33引用P8P
修订后的简易BGA封装尺寸(表4)
修订后的SPI部分( CH- 12 )
变化擦除&程序挂起规格
改变的P2规格
改变的W250非流模式的传统节目
应用恒忆DS格式
新增Numonyx Omneo 品牌
增加了程序上的所有1的命令( D1H )表20
添加Edurance表的操作条件部分
最新的AC / DC产品规格: P3 (最大值) , ICCS (典型值) , ICCS / ICCD / ICCES / ICCWS (典型值) , ICCR
(典型值/最大值) ,电容(最大) , tCLQV (最大) , tHHQX (最大值) ,程序缓冲器(典型值/最大值) ,座
擦除(典型值/最大值) ,暂停延迟(最大值)
加到-30 + 85℃ (封面页,第14节)
增加了32字节对齐注到程序运行(第8 )
取出存储温度范围(第14条)
修订后的AC读取规格为-30 + 85℃ ( 16.3节)
修订后的SPI AC规格为-30 + 85℃ ( 16.5节)
修订后的订货信息(第18条)
2007年7月
2
2008年4月
03
二月200906
04
2009年7月
05
2010年4月
06
2010年7月
07
2010年7月
316144-07
数据表
5
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    -
    -
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联系人:王云
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地址:福田区红荔路上步工业区201栋西座316
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