英特尔PXA270处理器

电气，机械和热规格

数据表

n

n

n

n

n

n

n

n

n

n

高性能处理器：

- 英特尔XScale畗微体系结构

英特尔无线MMX技术

- 7级流水线

- 32 KB指令缓存

- 32 KB数据缓存

- 2 KB的“迷你”数据缓存

- 大量的数据缓冲

256字节内部SRAM的高

速度代码或数据存储保存

在低功耗状态

高速基带处理器接口

（手机可扩展链接）

丰富的串行外设集：

- AC'97音频端口

— I

2

I2S音频端口

- USB客户端控制器

- USB主机控制器

- USB的On-the -转到控制器

- 三高速的UART （两次与

硬件流控制）

- FIR和SIR红外通讯

PORT

硬件调试功能 - IEEE JTAG

与边界扫描接口

硬件性能监控

带有片上跟踪缓冲器的功能

实时时钟

操作系统计时器

LCD控制器

通用用户识别模块

接口

n

n

n

n

低功耗：

- 无线英特尔SpeedStep技术

- 不到500 mW的典型内部

耗散

- 电源电压可以降低到

0.85 V

- 四个低功耗模式

- 动态电压和频率

管理

高性能的内存控制器：

- 四家银行的SDRAM ：高达104 MHz的

@ 2.5V ，3.0V和3.3V的I / O接口

- 六个静态芯片选择

- 支持PCMCIA和CF

FL灰

- 配套芯片接口

灵活的时钟频率：

- CPU时钟从104到624兆赫

- 灵活的内存时钟比率

- 频率的变化

- 功能的时钟门控

其他外围设备的系统

连接性：

- SD卡/ MMC卡控制器（带有SPI

模式支持）

- 记忆棒卡控制器

- 三SSP控制器

- 两个我

2

控制器

- 四个脉宽调制器（PWM ）

- 带键盘接口直接和

矩阵按键支持

- 大多数外设引脚双成GPIO

订单号280002-002

本文档中的信息均与英特尔提供的连接

产品。没有许可证，明示或隐含地

禁止翻供或其它的任何知识产权权利的授予此文档。除非在

英特尔销售条款与这些产品的条件，英特尔概不承担任何责任，英特尔公司不对

任何明示或暗示的担保，销售和/或使用英特尔产品，包括责任或担保

有关适用于某特定用途，适销性，或不侵犯任何专利，版权或其他

知识产权的担保。英特尔产品并非设计用于医疗，救生，生命维持等用途。

英特尔可能随时更改规格和产品说明，在任何时候，恕不另行通知。

设计者不得依赖于不存在或存在任何功能或标记"reserved"或"undefined指令的特点。英特尔保留

今后对其定义的权利，对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。该PXA270

处理器可能包含勘误表的设计缺陷或错误，因此可能导致产品与已出版的规格有所差异。当前

的勘误表备索。

本文件及其中所述的软件根据许可证提供，只能使用或复制符合的条件

牌照。本文档中的信息并不提供仅供参考之用，如有更改，恕不另行通知，且不应被解释为

英特尔公司的承诺。英特尔公司不对任何错误或可能出现在这个不准确承担任何责任

文件或可以在相关联地设置有该文档的任何软件。除许可证允许的内容，本文档的任何部分。

被复制，存储在检索系统中，或以任何形式或任何方式传播未经英特尔公司明确的书面同意。

请联系您当地的英特尔销售办事处或分销商，以获取最新的规格和订购产品之前。

哪个有顺序编号的文档中引用的文件副本或其他英特尔文献可通过调用获得

1-800-548-4725或访问英特尔网站http://www.intel.com 。

AlertVIEW ，的任意点， AppChoice ， BoardWatch ， BunnyPeople ， CablePort ，赛扬芯片，连接CT ，CT媒体， Dialogic的， DM3 ， ETHEREXPRESS ，

ETOX ， FlashFile ，是i386， i486的， 1960年， ICOMP ， InstantIP ，英特尔， Intel标识，英特尔386 ，英特尔486 ， Intel740 ， IntelDX2 ， IntelDX4 ， IntelSX2 ，英特尔创建&股，

英特尔GigaBlade ，英特尔InBusiness ，的Intel Inside ， Intel Inside标识，英特尔NetBurst架构，英特尔NetMerge ，英特尔网擎，英特尔播放，播放的英特尔标识，英特尔

SingleDriver ，英特尔的SpeedStep ，英特尔的StrataFlash ，英特尔TeamStation ，英特尔至强，英特尔XScale ， IPLink的，安腾，蓝代斯克， LanRover ， MCS ， MMX ， MMX

标志，优化标志，拼命工作，百诺肯，爸爸PC ，PC父母， PDCharm ，奔腾，奔腾II至强，奔腾III至强，在性能你

命令， RemoteExpress ，湿婆， SmartDie ， Solutions960 ，声音商标， StorageExpress ，在计算机内部。 ，车程内，

TokenExpress ，延龄草， VoiceBrick ， VTUNE和捷讯都是在美国的商标或Intel Corporation的注册商标或子公司

美国和其他国家。

*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。

版权所有英特尔公司， 2004年

ii

电气，机械和热规格

英特尔PXA270处理器

目录

目录

1

介绍

.........................................................................................................1-1

1.1

关于本文档............................................... .................................. 1-1

1.1.1数字表示............................................. ................... 1-1

1.1.2排版约定............................................. .............. 1-1

1.1.3适用文件............................................. ...................... 1-2

2

3

功能概述

...........................................................................................2-1

包Information...........................................................................................3-1

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

包装信息................................................ .................................. 3-1

处理材料................................................ .................................... 3-6

结到外壳温度热................................. 3-7电阻

处理器标志................................................ .................................... 3-7

托盘拉伸................................................ .............................................. 3-8

球地图查看............................................... .............................................. 4-2

4.1.1 13x13毫米VF -BGA球图........................................ ................ 4-2

4.1.2 23x23毫米PBGA球图.......................................... .................. 4-6

针用法...................................................................................................4-9

信号Types.............................................................................................4-27

内存控制器复位和初始化............................................. ..4-28

电源引脚.............................................. ..................................... 4-29

绝对最大额定值............................................... ......................... 5-1

工作条件................................................ .................................. 5-1

5.2.1内部电源域............................................ .................... 5-6

能耗规格.............................................. .............. 5-6

DC规格................................................ ......................................... 5-8

振荡器的电气规格............................................... ............... 5-9

5.5.1 32.768 kHz振荡器技术指标.......................................... 5-9 ...

5.5.2 13.000 MHz的振荡器技术指标.......................................... 5-11

CLK_PIO和CLK_TOUT规格.............................................. ..5-12

48 MHz的输出规格.............................................. .................... 5-13

交流测试负载规格.............................................. ........................ 6-1

复位和电源管理时序规范...................................... 6-2

6.2.1上电时序规范.......................................... ......... 6-2

6.2.2硬件复位时序............................................ ..................... 6-4

6.2.3看门狗复位时序............................................ .................... 6-5

6.2.4 GPIO复位时序............................................ ........................... 6-5

6.2.5睡眠模式时序............................................ ........................... 6-6

6.2.6深度睡眠模式时序.......................................... .................... 6-7

4

销上市及信号定义

.....................................................................4-1

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

5

电动Specifications.....................................................................................5-1

5.1

5.2

5.3

5.4

5.5

5.6

5.7

6

AC时序规范

...................................................................................6-1

6.1

6.2

电气，机械和热规格

iii

英特尔PXA270处理器

目录

6.3

6.4

6.5

6.6

6.7

6.2.7待机模式时序........................................... ...................... 6-10

6.2.8空闲模式时序........................................... .............................. 6-10

6.2.9频率变化的时序........................................... ............... 6-10

6.2.10电压变化的时序........................................... .................... 6-11

GPIO时序规范............................................... ...................... 6-11

内存和扩展卡时序规范................................ 6-12

6.4.1内部SRAM读/写时序规格....................... 6-12

6.4.2 SDRAM的参数和时序图................................. 6-12

6.4.3 ROM参数和时序图..................................... 6-18

6.4.4闪存参数和时序图....................... 6-23

6.4.5 SRAM参数和时序图................................... 6-33

6.4.6可变延迟I / O参数和时序图............. 6-36

6.4.7扩充卡接口参数和时序图6-40 .....

LCD时序规范............................................... ........................ 6-43

SSP时序规范............................................... ........................ 6-44

JTAG边界扫描时序规范............................................ 6 -45

Glossary.............................................................................................................Glossary-1

科幻居雷什

2-1英特尔PXA270处理器的方框图，典型的系统................................ 2-2

3-1 13x13mm VF- BGA封装的英特尔 PXA270处理器封装，顶视图..................... 3-1

3-2 13x13mm VF- BGA封装的英特尔 PXA270处理器封装，仰视图............... 3-2

3-3 13x13mm VF- BGA封装的英特尔 PXA270处理器封装，侧视图................... 3-3

3-4 VF -BGA产品信息解码器......................................... ...................... 3-3

3-5 23x23毫米PBGA英特尔PXA270处理器封装（顶视图） .................... 3-4

3-6 23x23毫米PBGA英特尔PXA270处理器封装（底视图） ............... 3-4

3-7 23x23毫米PBGA英特尔PXA270处理器封装（侧视图） ................... 3-5

3-8 PBGA产品信息解码器........................................... ....................... 3-5

3-9 13x13mm VF- BGA封装的英特尔 PXA270处理器封装，仰视图............... 3-6

3-10英特尔PXA270处理器生产标志， （激光标记的顶面） ...... 3-7

4-1 13x13毫米VF -BGA球地图，俯视图（左上四分之一） ............................. 4-2

4-2 13x13毫米VF -BGA球地图，俯视图（右上四分之一） ........................... 4-3

4-3 13x13毫米VF -BGA球地图，俯视图（左下四分之一） ........................... 4-4

4-4 13x13毫米VF -BGA球地图，俯视图（右下季度） ........................ 4-5

4-5 23x23毫米PBGA球地图，俯视图（左上区） .............................. 4-6

4-6 23x23毫米PBGA球地图，俯视图（右上区） ............................ 4-7

4-7 23x23毫米PBGA球地图，俯视图（左下区） .............................. 4-8

4-8 23x23毫米PBGA球地图，俯视图（右下区） ............................ 4-9

6-1 AC测试负载.....................................................................................................6-2

6-2上电复位时序........................................... .......................................... 6-3

6-3硬件复位时序............................................ ......................................... 6-4

6-4 GPIO复位时序............................................ ................................................ 6五

6-5睡眠模式时序............................................ ................................................ 6 7

6-6深度睡眠模式时序......................................... ......................................... 6-8

6-7 SDRAM时序............................................. .................................................. .6-15

6-8 SDRAM的4节拍读/ 4拍写，不同的银行时序............................ 6-16

6-9 SDRAM 4拍写/ 4拍写，同一银行，同一行时间............... 6-17

6-10 SDRAM飞通过DMA时序......................................... .................................... 6-18

iv

电气，机械和热规格

英特尔PXA270处理器

目录

6-11的32位非突发ROM ， SRAM或Flash读时序................................. 6-20 ....

6-12 32位突发的八个ROM或Flash读时序.................................. .......... 6-21

6-13八拍，从16位突发读突发的，四ROM或闪存时机.......... 6-22

6-14的16位ROM /闪存/ SRAM读为4/2/1字节时序.............................. ...... 6-23

6-15同步闪光突发的八个读时序...................................... ........ 6-26

6-16同步闪存堆叠突发的八个读时序................................ 6-27

6-17第一次访问延迟的配置时序......................................... ............. 6-28

6-18同步闪光突发读示例.......................................... ............... 6-30

6-19的32位闪存写时序......................................... ........................................ 6-31

6-20 32位堆栈闪存写时序........................................ ........................... 6-32

6-21的16位闪存写时序......................................... ........................................ 6-33

6-22 32位的SRAM写时序......................................... ...................................... 6-35

6-23 16位的SRAM写为4/2/1字节（S ）时序............................... ...................... 6-36

6-24 32位VLIO读时序......................................... ........................................ 6-38

6-25 32位VLIO写时序......................................... ......................................... 6-39

6-26扩充卡内存或I / O的16位访问时序.................................. ... 6-41

6-27扩充卡内存或I / O的16位访问8位器件时序............ 6-42

6-28 LCD时序定义............................................ ......................................... 6-43

6-29 SSP主模式时序定义.......................................... ..................... 6-44

6-30 SSP从机模式将数据发送到一个外部设备........................ 6-44

6-31 SSP从机模式，从外部设备............................. 6-45接收数据

6-32 JTAG边界扫描时序.......................................... ................................. 6-46

表

1-1补充文件............................................. ............................... 1-2

3-1处理器的材料属性............................................ ................................ 3-7

4-1针使用情况摘要............................................ ............................................ 4-10

4-2针的用法和注意事项的映射.......................................... ............................... 4-27

4-3信号Types.....................................................................................................4-28

4-4内存控制器引脚复位值.......................................... ..................... 4-28

4-5离散（ 13x13 VF -BGA ）电源引脚摘要................................... 4 -29

5-1绝对最大额定值............................................ .................................... 5-1

5-2电压，温度，频率和电气规格........................ 5-2

5-3内存电压和频率电气规格................................. 5-4

5-4内核电压和频率电气规格....................................... 5 4

5-5内部产生的电源域说明.......................................... 5-6 ...

5-6核心电压规格为低功耗模式....................................... 5 -6

5-7能耗规格........................................... ......................... 5-7

5-8标准输入，输出和I / O引脚的直流工作条件.......................... 5-8

5-9典型的32.768 kHz晶振的要求......................................... ................ 5-9

5-10典型的外部32.768kHz的振荡器要求.................................... 5-11

5-11典型的13.000 MHz的晶振要求......................................... ............. 5-11

5-12典型的外部13.000 MHz的振荡器要求.................................... 5-12

5-13 CLK_PIO规格............................................. ...................................... 5-12

5-14 CLK_TOUT规格............................................. .................................. 5-12

5-15 48 MHz的输出规格........................................... ............................... 5-13

6-1标准输入，输出和I / O引脚交流工作条件.......................... 6-1

6-2上电时序规范（ OSCC [ CRI ] = 0 ） ................................. .......... 6-3

6-3硬件复位时序规范（ OSCC [ CRI ] = 0 ） ................................. 6 -4

6-4硬件复位时序规范（ OSCC [ CRI ] = 1 ） ................................. 6五

电气，机械和热规格

v

英特尔PXA270处理器

电气，机械和热规格

数据表

n

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高性能处理器：

- 英特尔XScale畗微体系结构

英特尔无线MMX技术

- 7级流水线

- 32 KB指令缓存

- 32 KB数据缓存

- 2 KB的“迷你”数据缓存

- 大量的数据缓冲

256字节内部SRAM的高

速度代码或数据存储保存

在低功耗状态

高速基带处理器接口

（手机可扩展链接）

丰富的串行外设集：

- AC'97音频端口

— I

2

I2S音频端口

- USB客户端控制器

- USB主机控制器

- USB的On-the -转到控制器

- 三高速的UART （两次与

硬件流控制）

- FIR和SIR红外通讯

PORT

硬件调试功能 - IEEE JTAG

与边界扫描接口

硬件性能监控

带有片上跟踪缓冲器的功能

实时时钟

操作系统计时器

LCD控制器

通用用户识别模块

接口

n

n

n

n

低功耗：

- 无线英特尔SpeedStep技术

- 不到500 mW的典型内部

耗散

- 电源电压可以降低到

0.85 V

- 四个低功耗模式

- 动态电压和频率

管理

高性能的内存控制器：

- 四家银行的SDRAM ：高达104 MHz的

@ 2.5V ，3.0V和3.3V的I / O接口

- 六个静态芯片选择

- 支持PCMCIA和CF

FL灰

- 配套芯片接口

灵活的时钟频率：

- CPU时钟从104到624兆赫

- 灵活的内存时钟比率

- 频率的变化

- 功能的时钟门控

其他外围设备的系统

连接性：

- SD卡/ MMC卡控制器（带有SPI

模式支持）

- 记忆棒卡控制器

- 三SSP控制器

- 两个我

2

控制器

- 四个脉宽调制器（PWM ）

- 带键盘接口直接和

矩阵按键支持

- 大多数外设引脚双成GPIO

订单号280002-002

本文档中的信息均与英特尔提供的连接

产品。没有许可证，明示或隐含地

禁止翻供或其它的任何知识产权权利的授予此文档。除非在

英特尔销售条款与这些产品的条件，英特尔概不承担任何责任，英特尔公司不对

任何明示或暗示的担保，销售和/或使用英特尔产品，包括责任或担保

有关适用于某特定用途，适销性，或不侵犯任何专利，版权或其他

知识产权的担保。英特尔产品并非设计用于医疗，救生，生命维持等用途。

英特尔可能随时更改规格和产品说明，在任何时候，恕不另行通知。

设计者不得依赖于不存在或存在任何功能或标记"reserved"或"undefined指令的特点。英特尔保留

今后对其定义的权利，对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。该PXA270

处理器可能包含勘误表的设计缺陷或错误，因此可能导致产品与已出版的规格有所差异。当前

的勘误表备索。

本文件及其中所述的软件根据许可证提供，只能使用或复制符合的条件

牌照。本文档中的信息并不提供仅供参考之用，如有更改，恕不另行通知，且不应被解释为

英特尔公司的承诺。英特尔公司不对任何错误或可能出现在这个不准确承担任何责任

文件或可以在相关联地设置有该文档的任何软件。除许可证允许的内容，本文档的任何部分。

被复制，存储在检索系统中，或以任何形式或任何方式传播未经英特尔公司明确的书面同意。

请联系您当地的英特尔销售办事处或分销商，以获取最新的规格和订购产品之前。

哪个有顺序编号的文档中引用的文件副本或其他英特尔文献可通过调用获得

1-800-548-4725或访问英特尔网站http://www.intel.com 。

AlertVIEW ，的任意点， AppChoice ， BoardWatch ， BunnyPeople ， CablePort ，赛扬芯片，连接CT ，CT媒体， Dialogic的， DM3 ， ETHEREXPRESS ，

ETOX ， FlashFile ，是i386， i486的， 1960年， ICOMP ， InstantIP ，英特尔， Intel标识，英特尔386 ，英特尔486 ， Intel740 ， IntelDX2 ， IntelDX4 ， IntelSX2 ，英特尔创建&股，

英特尔GigaBlade ，英特尔InBusiness ，的Intel Inside ， Intel Inside标识，英特尔NetBurst架构，英特尔NetMerge ，英特尔网擎，英特尔播放，播放的英特尔标识，英特尔

SingleDriver ，英特尔的SpeedStep ，英特尔的StrataFlash ，英特尔TeamStation ，英特尔至强，英特尔XScale ， IPLink的，安腾，蓝代斯克， LanRover ， MCS ， MMX ， MMX

标志，优化标志，拼命工作，百诺肯，爸爸PC ，PC父母， PDCharm ，奔腾，奔腾II至强，奔腾III至强，在性能你

命令， RemoteExpress ，湿婆， SmartDie ， Solutions960 ，声音商标， StorageExpress ，在计算机内部。 ，车程内，

TokenExpress ，延龄草， VoiceBrick ， VTUNE和捷讯都是在美国的商标或Intel Corporation的注册商标或子公司

美国和其他国家。

*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。

版权所有英特尔公司， 2004年

ii

电气，机械和热规格

英特尔PXA270处理器

目录

目录

1

介绍

.........................................................................................................1-1

1.1

关于本文档............................................... .................................. 1-1

1.1.1数字表示............................................. ................... 1-1

1.1.2排版约定............................................. .............. 1-1

1.1.3适用文件............................................. ...................... 1-2

2

3

功能概述

...........................................................................................2-1

包Information...........................................................................................3-1

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

包装信息................................................ .................................. 3-1

处理材料................................................ .................................... 3-6

结到外壳温度热................................. 3-7电阻

处理器标志................................................ .................................... 3-7

托盘拉伸................................................ .............................................. 3-8

球地图查看............................................... .............................................. 4-2

4.1.1 13x13毫米VF -BGA球图........................................ ................ 4-2

4.1.2 23x23毫米PBGA球图.......................................... .................. 4-6

针用法...................................................................................................4-9

信号Types.............................................................................................4-27

内存控制器复位和初始化............................................. ..4-28

电源引脚.............................................. ..................................... 4-29

绝对最大额定值............................................... ......................... 5-1

工作条件................................................ .................................. 5-1

5.2.1内部电源域............................................ .................... 5-6

能耗规格.............................................. .............. 5-6

DC规格................................................ ......................................... 5-8

振荡器的电气规格............................................... ............... 5-9

5.5.1 32.768 kHz振荡器技术指标.......................................... 5-9 ...

5.5.2 13.000 MHz的振荡器技术指标.......................................... 5-11

CLK_PIO和CLK_TOUT规格.............................................. ..5-12

48 MHz的输出规格.............................................. .................... 5-13

交流测试负载规格.............................................. ........................ 6-1

复位和电源管理时序规范...................................... 6-2

6.2.1上电时序规范.......................................... ......... 6-2

6.2.2硬件复位时序............................................ ..................... 6-4

6.2.3看门狗复位时序............................................ .................... 6-5

6.2.4 GPIO复位时序............................................ ........................... 6-5

6.2.5睡眠模式时序............................................ ........................... 6-6

6.2.6深度睡眠模式时序.......................................... .................... 6-7

4

销上市及信号定义

.....................................................................4-1

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

5

电动Specifications.....................................................................................5-1

5.1

5.2

5.3

5.4

5.5

5.6

5.7

6

AC时序规范

...................................................................................6-1

6.1

6.2

电气，机械和热规格

iii

英特尔PXA270处理器

目录

6.3

6.4

6.5

6.6

6.7

6.2.7待机模式时序........................................... ...................... 6-10

6.2.8空闲模式时序........................................... .............................. 6-10

6.2.9频率变化的时序........................................... ............... 6-10

6.2.10电压变化的时序........................................... .................... 6-11

GPIO时序规范............................................... ...................... 6-11

内存和扩展卡时序规范................................ 6-12

6.4.1内部SRAM读/写时序规格....................... 6-12

6.4.2 SDRAM的参数和时序图................................. 6-12

6.4.3 ROM参数和时序图..................................... 6-18

6.4.4闪存参数和时序图....................... 6-23

6.4.5 SRAM参数和时序图................................... 6-33

6.4.6可变延迟I / O参数和时序图............. 6-36

6.4.7扩充卡接口参数和时序图6-40 .....

LCD时序规范............................................... ........................ 6-43

SSP时序规范............................................... ........................ 6-44

JTAG边界扫描时序规范............................................ 6 -45

Glossary.............................................................................................................Glossary-1

科幻居雷什

2-1英特尔PXA270处理器的方框图，典型的系统................................ 2-2

3-1 13x13mm VF- BGA封装的英特尔 PXA270处理器封装，顶视图..................... 3-1

3-2 13x13mm VF- BGA封装的英特尔 PXA270处理器封装，仰视图............... 3-2

3-3 13x13mm VF- BGA封装的英特尔 PXA270处理器封装，侧视图................... 3-3

3-4 VF -BGA产品信息解码器......................................... ...................... 3-3

3-5 23x23毫米PBGA英特尔PXA270处理器封装（顶视图） .................... 3-4

3-6 23x23毫米PBGA英特尔PXA270处理器封装（底视图） ............... 3-4

3-7 23x23毫米PBGA英特尔PXA270处理器封装（侧视图） ................... 3-5

3-8 PBGA产品信息解码器........................................... ....................... 3-5

3-9 13x13mm VF- BGA封装的英特尔 PXA270处理器封装，仰视图............... 3-6

3-10英特尔PXA270处理器生产标志， （激光标记的顶面） ...... 3-7

4-1 13x13毫米VF -BGA球地图，俯视图（左上四分之一） ............................. 4-2

4-2 13x13毫米VF -BGA球地图，俯视图（右上四分之一） ........................... 4-3

4-3 13x13毫米VF -BGA球地图，俯视图（左下四分之一） ........................... 4-4

4-4 13x13毫米VF -BGA球地图，俯视图（右下季度） ........................ 4-5

4-5 23x23毫米PBGA球地图，俯视图（左上区） .............................. 4-6

4-6 23x23毫米PBGA球地图，俯视图（右上区） ............................ 4-7

4-7 23x23毫米PBGA球地图，俯视图（左下区） .............................. 4-8

4-8 23x23毫米PBGA球地图，俯视图（右下区） ............................ 4-9

6-1 AC测试负载.....................................................................................................6-2

6-2上电复位时序........................................... .......................................... 6-3

6-3硬件复位时序............................................ ......................................... 6-4

6-4 GPIO复位时序............................................ ................................................ 6五

6-5睡眠模式时序............................................ ................................................ 6 7

6-6深度睡眠模式时序......................................... ......................................... 6-8

6-7 SDRAM时序............................................. .................................................. .6-15

6-8 SDRAM的4节拍读/ 4拍写，不同的银行时序............................ 6-16

6-9 SDRAM 4拍写/ 4拍写，同一银行，同一行时间............... 6-17

6-10 SDRAM飞通过DMA时序......................................... .................................... 6-18

iv

电气，机械和热规格

英特尔PXA270处理器

目录

6-11的32位非突发ROM ， SRAM或Flash读时序................................. 6-20 ....

6-12 32位突发的八个ROM或Flash读时序.................................. .......... 6-21

6-13八拍，从16位突发读突发的，四ROM或闪存时机.......... 6-22

6-14的16位ROM /闪存/ SRAM读为4/2/1字节时序.............................. ...... 6-23

6-15同步闪光突发的八个读时序...................................... ........ 6-26

6-16同步闪存堆叠突发的八个读时序................................ 6-27

6-17第一次访问延迟的配置时序......................................... ............. 6-28

6-18同步闪光突发读示例.......................................... ............... 6-30

6-19的32位闪存写时序......................................... ........................................ 6-31

6-20 32位堆栈闪存写时序........................................ ........................... 6-32

6-21的16位闪存写时序......................................... ........................................ 6-33

6-22 32位的SRAM写时序......................................... ...................................... 6-35

6-23 16位的SRAM写为4/2/1字节（S ）时序............................... ...................... 6-36

6-24 32位VLIO读时序......................................... ........................................ 6-38

6-25 32位VLIO写时序......................................... ......................................... 6-39

6-26扩充卡内存或I / O的16位访问时序.................................. ... 6-41

6-27扩充卡内存或I / O的16位访问8位器件时序............ 6-42

6-28 LCD时序定义............................................ ......................................... 6-43

6-29 SSP主模式时序定义.......................................... ..................... 6-44

6-30 SSP从机模式将数据发送到一个外部设备........................ 6-44

6-31 SSP从机模式，从外部设备............................. 6-45接收数据

6-32 JTAG边界扫描时序.......................................... ................................. 6-46

表

1-1补充文件............................................. ............................... 1-2

3-1处理器的材料属性............................................ ................................ 3-7

4-1针使用情况摘要............................................ ............................................ 4-10

4-2针的用法和注意事项的映射.......................................... ............................... 4-27

4-3信号Types.....................................................................................................4-28

4-4内存控制器引脚复位值.......................................... ..................... 4-28

4-5离散（ 13x13 VF -BGA ）电源引脚摘要................................... 4 -29

5-1绝对最大额定值............................................ .................................... 5-1

5-2电压，温度，频率和电气规格........................ 5-2

5-3内存电压和频率电气规格................................. 5-4

5-4内核电压和频率电气规格....................................... 5 4

5-5内部产生的电源域说明.......................................... 5-6 ...

5-6核心电压规格为低功耗模式....................................... 5 -6

5-7能耗规格........................................... ......................... 5-7

5-8标准输入，输出和I / O引脚的直流工作条件.......................... 5-8

5-9典型的32.768 kHz晶振的要求......................................... ................ 5-9

5-10典型的外部32.768kHz的振荡器要求.................................... 5-11

5-11典型的13.000 MHz的晶振要求......................................... ............. 5-11

5-12典型的外部13.000 MHz的振荡器要求.................................... 5-12

5-13 CLK_PIO规格............................................. ...................................... 5-12

5-14 CLK_TOUT规格............................................. .................................. 5-12

5-15 48 MHz的输出规格........................................... ............................... 5-13

6-1标准输入，输出和I / O引脚交流工作条件.......................... 6-1

6-2上电时序规范（ OSCC [ CRI ] = 0 ） ................................. .......... 6-3

6-3硬件复位时序规范（ OSCC [ CRI ] = 0 ） ................................. 6 -4

6-4硬件复位时序规范（ OSCC [ CRI ] = 1 ） ................................. 6五

电气，机械和热规格

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