1996年9月
NDT452P
P沟道增强型场效应晶体管
概述
功率SOT P沟道增强型功率场
场效应晶体管都采用飞兆半导体生产的
专有的,高密度, DMOS技术。这很
高密度工艺特别是针对减少
通态电阻,提供出色的开关
性能。这些装置特别适用于低
电压应用,例如笔记本电脑的电源
管理和DC电机控制。
特点
-3A , -30V 。
DS ( ON)
= 0.18
@ V
GS
= -10V.
高密度电池设计极低R
DS ( ON)
.
高功率和电流处理能力的一种广泛使用的
表面贴装封装。
____________________________________________________________________________________________________________
D
D
G
D
S
G
S
绝对最大额定值
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
P
D
参数
漏源电压
栅源电压
漏电流
- 连续
- 脉冲
最大功率耗散
T
A
= 25 ° C除非另有说明
NDT452P
-30
±20
(注1A )
单位
V
V
A
±3
±20
(注1A )
(注1B )
(注1C )
3
1.3
1.1
-65到150
W
T
J
,T
英镑
工作和存储温度范围
°C
热特性
R
θ
JA
R
θ
JC
热阻,结到环境
热阻,结到外壳
(注1A )
(注1 )
42
12
° C / W
° C / W
*订购选项J23Z的裁剪中心漏极引线。
1997仙童半导体公司
NDT452P牧师C3
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
符号
参数
条件
民
典型值
最大
单位
漏源二极管的特性和最大额定值
I
S
V
SD
注意事项:
1. R
θ
JA
在这里的情况下热参考被定义为漏极引脚的焊锡安装表面的结到壳体和壳到环境的热阻之和。
θ
JC
被担保
设计,同时
θ
CA
是通过用户的电路板的设计来确定。
最大连续漏源二极管的正向电流
漏源二极管的正向电压
V
GS
= 0 V,I
S
= -3 A
(注2 )
-2.5
-1.2
A
V
P
D
(
t
) =
R
θ
J A
t
)
(
T
J
T
A
=
R
θ
J·C
R
θ
CA
t
)
+
(
T
J
T
A
=
I
2
(
t
) ×
R
DS
(
ON
)
D
T
J
典型
θ
JA
使用上4.5"x5" FR- 4 PCB的静止空气环境下图所示的电路板布局:
a. 42
o
装在一个1在C / W的时
2
垫2盎司覆铜。
B 。 95 C /中2盎司覆铜垫安装在0.066当W 。
c. 110
o
安装在一个0.0123 C / W的时
2
垫2盎司覆铜。
o
2
1a
1b
1c
在信纸尺寸的纸张1 : 1规模
2.脉冲测试:脉冲宽度< 300μS ,占空比< 2.0 % 。
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