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1996年8月
NDT014L
N沟道逻辑电平增强模式场效应晶体管
概述
这些N沟道逻辑电平增强型功率场
场效应晶体管都采用飞兆半导体专有的,
高密度, DMOS technology.This密度非常高
过程特别是针对减少通态电阻,
提供出色的开关性能,并能承受高
能量脉冲雪崩和减刑
modes.Thesedevices特别适用于低电压
应用,如直流电动机的控制和DC / DC
转换中快速切换,低线功率损耗,并
需要抗瞬变。
特点
2.8 A, 60 V
DS ( ON)
= 0.2
@ V
GS
= 4.5 V
R
DS ( ON)
= 0.16
@ V
GS
= 10 V.
高密度电池设计极低R
DS ( ON)
.
高功率和电流处理能力的一种广泛使用的
表面贴装封装。
_________________________________________________________________________________
D
D
G
D
S
G
S
绝对最大额定值
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
参数
漏源电压
栅源电压
漏电流
T
A
= 25 ° C除非另有说明
NDT014L
60
± 20
(注1A )
单位
V
V
A
- 连续
- 脉冲
± 2.8
± 10
P
D
最大功率耗散
(注1A )
(注1B )
(注1C )
3
1.3
1.1
-65到150
W
T
J
,T
英镑
工作和存储温度范围
°C
热特性
R
θ
JA
R
θ
JC
热阻,结到环境
热阻,结到外壳
(注1A )
(注1 )
42
12
° C / W
° C / W
1997仙童半导体公司
NDT014L Rev.D
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
符号
参数
条件
典型值
最大
单位
开关特性
BV
DSS
I
DSS
I
GSSF
I
GSSR
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
V
GS
= 0 V,I
D
= 250 A
V
DS
= 60 V, V
GS
= 0 V
T
J
= 55°C
门 - 体泄漏,正向
门 - 体泄漏,反向
V
GS
= 20 V, V
DS
= 0 V
V
GS
= -20 V, V
DS
= 0 V
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250 A
T
J
= 125°C
静态漏源导通电阻
V
GS
= 4.5 V,I
D
= 2.8 A
T
J
= 125°C
V
GS
= 10 V,I
D
= 3.4 A
I
D(上)
G
FS
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
通态漏电流
V
GS
= 4.5 V , V
DS
= 5 V
V
GS
= 10 V, V
DS
= 5 V
正向跨导
V
GS
= 5 V,I
D
= 2.8 A
V
DS
= 30 V, V
GS
= 0 V,
F = 1.0 MHz的
动态特性
输入电容
输出电容
反向传输电容
214
70
27
pF
pF
pF
5
10
4.2
S
1
0.8
1.5
1.1
0.17
0.22
0.12
60
25
250
100
-100
V
A
A
nA
nA
基本特征
(注2 )
栅极阈值电压
3
2
0.2
0.36
0.16
A
V
开关特性
(注2 )
打开 - 延迟时间
打开 - 上升时间
打开 - 关闭延迟时间
打开 - 关闭下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
V
DS
= 10 V,
I
D
= 2.8 A,V
GS
= 4.5 V
V
DD
= 30 V,I
D
= 3 A,
V
= 10 V ,R
= 12
6
14
15
10
3.6
0.8
1.4
12
25
28
18
5
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
NDT014L Rev.D
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
符号
参数
条件
典型值
最大
单位
漏源二极管的特性和最大额定值
I
S
V
SD
t
rr
注意事项:
1.
最大连续漏源二极管的正向电流
漏源二极管的正向电压
反向恢复时间
P
D
(
t
) =
V
GS
= 0 V,I
S
= 2.3 A
(注2 )
V
GS
= 0 V,I
F
= 2.3二
F
/ DT = 100 A / μs的
0.85
2.3
1.3
140
A
V
ns
T
J
T
A
T
J
T
A
=
R
θJC
+R
= CA
(t)
=
I
2
(
t
) ×
R
DS ( ON) @T
J
R
θ
JA
是总和的结到壳体和壳体至环境,其中的情况下热参考被定义为热电阻
D
R
θJA
(t)
焊接的漏极引脚安装表面。
θ
JC
由设计而
θ
CA
由用户定义。供参考:静止空气环境下的4.5"x5" FR- 4 PCB板的应用,典型的
R
θ
JA
被发现是:
a. 42
o
C / W与1
2
2盎司纯铜安装盘。
b. 95
o
C / W在0.066
2
2盎司纯铜安装盘。
c. 110
o
C / W ,在0.0123
2
2盎司纯铜安装盘。
1a
1b
1c
在信纸尺寸的纸张1 : 1规模
2.脉冲测试:脉冲宽度< 300μS ,占空比< 2.0 % 。
NDT014L Rev.D
典型电气特性
10
2
6.0
8
4.5
4.0
R
DS ( ON)
归一化
漏源导通电阻
,漏源电流(A )
V
GS
= 10V
5.0
1.75
1.5
V
GS
=3.0V
3.5
6
3.5
1.25
4.0
4.5
5.0
6.0
10
4
3.0
1
D
2
2.5
0
0
1
2
3
V
DS
,漏源电压(V )
4
5
0.75
I
0.5
0
2
4
6
我,漏极电流( A)
D
8
10
图1.区域特征。
图2.导通电阻变化与门
电压和漏电流。
1.75
2
I
D
= 2.8A
漏源导通电阻
V
1.75
GS
= 4.5V
TJ = 125°C
漏源导通电阻
R
DS ( ON)
归一化
1.5
V
GS
= 4.5V
R
DS ( ON)
归一化
1.5
1.25
1.25
25°C
1
1
0.75
0.75
-55°C
0.5
-50
-25
0
25
50
75
100
T,结温( ° C)
J
125
150
0.5
0
2
4
6
我,漏极电流( A)
D
8
10
图3.导通电阻变化与
温度。
图4.导通电阻变化与漏
电流和温度。
10
V
DS
= 5V
8
I
D
,漏电流( A)
T = -55°C
J
25°C
125°C
V
GS ( TH)
归一化
门源阈值电压
1.2
1.1
V
DS
= V
GS
I
D
= 250A
6
1
4
0.9
2
0.8
0
0
1
V
GS
2
3
4
5
6
0.7
-50
-25
,门源电压( V)
0
25
50
75
100
T,结TEMPERA
TURE ( ° C)
J
125
150
图5.传输特性。
图6.门阈值变化与
温度。
NDT014L Rev.D
典型电气特性
1.12
10
漏源击穿电压
I
D
= 250A
1.08
V
GS
= 0V
我,反向漏电流( A)
1
BV
DSS
归一化
T J = 125°C
0.1
1.04
25°C
0.01
1
-55°C
0.001
0.96
0.92
-50
-25
0
25
50
75
100
T
J
,结温( ° C)
125
150
S
0.0001
0.2
0.4
0.6
0.8
1
V
SD
,体二极管正向电压( V)
1.2
图7.击穿电压变化与
温度。
图8.体二极管正向电压的变化
与电流和温度
.
700
500
,栅源电压(V )
10
I
D
= 2.8A
V
DS
= 5V
20V
10V
西塞
电容(pF)
200
8
科斯
100
50
6
4
10
0.1
V
20
F = 1 MHz的
V
GS
= 0V
CRSS
GS
2
0.2
0.5
V
DS
1
2
5
10
,漏源极电压( V)
20
40
60
0
0
2
Q
g
4
6
,栅极电荷( NC)
8
10
图9.电容特性。
图10.栅极电荷特性。
V
DD
t
on
t
D(上)
t
r
90%
t
关闭
t
D(关闭)
90%
t
f
V
IN
D
R
L
V
OUT
V
GS
R
V
OUT
G
DUT
10%
10%
90%
S
V
IN
10%
50%
50%
脉冲宽度
图11.开关测试电路
.
图12.开关波形
.
NDT014L Rev.D
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    联系人:杨小姐
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    NDT014L
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    -
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NDT014L
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NDT014L
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NDT014L
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