1996年8月
NDT014L
N沟道逻辑电平增强模式场效应晶体管
概述
这些N沟道逻辑电平增强型功率场
场效应晶体管都采用飞兆半导体专有的,
高密度, DMOS technology.This密度非常高
过程特别是针对减少通态电阻,
提供出色的开关性能,并能承受高
能量脉冲雪崩和减刑
modes.Thesedevices特别适用于低电压
应用,如直流电动机的控制和DC / DC
转换中快速切换,低线功率损耗,并
需要抗瞬变。
特点
2.8 A, 60 V
DS ( ON)
= 0.2
@ V
GS
= 4.5 V
R
DS ( ON)
= 0.16
@ V
GS
= 10 V.
高密度电池设计极低R
DS ( ON)
.
高功率和电流处理能力的一种广泛使用的
表面贴装封装。
_________________________________________________________________________________
D
D
G
D
S
G
S
绝对最大额定值
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
参数
漏源电压
栅源电压
漏电流
T
A
= 25 ° C除非另有说明
NDT014L
60
± 20
(注1A )
单位
V
V
A
- 连续
- 脉冲
± 2.8
± 10
P
D
最大功率耗散
(注1A )
(注1B )
(注1C )
3
1.3
1.1
-65到150
W
T
J
,T
英镑
工作和存储温度范围
°C
热特性
R
θ
JA
R
θ
JC
热阻,结到环境
热阻,结到外壳
(注1A )
(注1 )
42
12
° C / W
° C / W
1997仙童半导体公司
NDT014L Rev.D
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
符号
参数
条件
民
典型值
最大
单位
漏源二极管的特性和最大额定值
I
S
V
SD
t
rr
注意事项:
1.
最大连续漏源二极管的正向电流
漏源二极管的正向电压
反向恢复时间
P
D
(
t
) =
V
GS
= 0 V,I
S
= 2.3 A
(注2 )
V
GS
= 0 V,I
F
= 2.3二
F
/ DT = 100 A / μs的
0.85
2.3
1.3
140
A
V
ns
T
J
T
A
T
J
T
A
=
R
θJC
+R
= CA
(t)
=
I
2
(
t
) ×
R
DS ( ON) @T
J
R
θ
JA
是总和的结到壳体和壳体至环境,其中的情况下热参考被定义为热电阻
D
R
θJA
(t)
焊接的漏极引脚安装表面。
θ
JC
由设计而
θ
CA
由用户定义。供参考:静止空气环境下的4.5"x5" FR- 4 PCB板的应用,典型的
R
θ
JA
被发现是:
a. 42
o
C / W与1
2
2盎司纯铜安装盘。
b. 95
o
C / W在0.066
2
2盎司纯铜安装盘。
c. 110
o
C / W ,在0.0123
2
2盎司纯铜安装盘。
1a
1b
1c
在信纸尺寸的纸张1 : 1规模
2.脉冲测试:脉冲宽度< 300μS ,占空比< 2.0 % 。
NDT014L Rev.D