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1996年5月
NDS9435A
单P沟道增强型场效应晶体管
概述
这些P沟道增强型功率场效应
晶体管都采用飞兆半导体专有的,高生产
细胞密度, DMOS技术。这非常高的密度
工艺特别适合于减小导通状态
电阻,优越的开关性能及
承受高能量脉冲雪崩和
换模式。这些设备特别适合
对于低电压应用,如笔记本电脑
功率管理和其它电池供电的电路
其中,快速开关,低线的功率损耗,以及电阻
到需要的瞬变。
特点
-5.3A , -30V 。
DS ( ON)
= 0.05
@ V
GS
= -10V
R
DS ( ON)
= 0.07
@ V
GS
= -6V
R
DS ( ON)
= 0.09
@ V
GS
= -4.5V.
高密度电池设计极低R
DS ( ON) 。
高功率和电流处理能力的广泛
常用的表面贴装封装。
____________________________________________________________________________________________
D
D
D
D
5
6
S
G
7
8
4
3
2
1
SO-8
1
S
S
绝对最大额定值
符号
参数
T
A
= 25 ° C除非另有说明
NDS9435A
单位
V
DSS
V
GSS
I
D
漏源电压
栅源电压
漏电流 - 连续
- 脉冲
(注1A )
-30
± 20
± 5.3
± 20
(注1A )
(注1B )
(注1C )
V
V
A
P
D
最大功率耗散
2.5
1.2
1
-55到150
W
T
J
,T
英镑
工作和存储温度范围
°C
热特性
R
θ
JA
R
θ
JC
热阻,结到环境
热阻,结到外壳
(注1A )
(注1 )
50
25
° C / W
° C / W
1999仙童半导体公司
NDS9435A版本B
电气特性
(T
符号
参数
开关特性
A
= 25 ° C除非另有说明)
条件
典型值
最大
单位
BV
DSS
I
DSS
I
GSSF
I
GSSR
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
V
GS
= 0 V,I
D
= -250 A
V
DS
= -24 V, V
GS
= 0 V
V
DS
= -15 V, V
GS
= 0 V
T
J
= 70°C
V
GS
= 20 V, V
DS
= 0 V
V
GS
= -20 V, V
DS
= 0 V
V
DS
= V
GS
, I
D
= -250 A
T
J
= 125°C
V
GS
= -10 V,I
D
= -5.3 A
T
J
= 125°C
V
GS
= -6 V,I
D
= -4.7 A
V
GS
= -4.5 V,I
D
= -4.2 A
-30
-1
-5
100
-100
V
A
A
nA
nA
门 - 体泄漏,正向
门 - 体泄漏,反向
基本特征
(注2 )
栅极阈值电压
-1
-0.7
-1.4
-1
0.038
0.054
0.046
0.064
0.05
0.1
0.07
0.09
V
静态漏源导通电阻
I
D(上)
g
FS
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
通态漏电流
正向跨导
输入电容
输出电容
反向传输电容
打开 - 延迟时间
打开 - 上升时间
打开 - 关闭延迟时间
打开 - 关闭下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
V
GS
= -10 V, V
DS
= -5 V
V
GS
= -4.5, V
DS
= -5V
V
DS
= 15 V,I
D
= 5.3 A
V
DS
= 15 V, V
GS
= 0 V,
F = 1.0 MHz的
-20
-5
10
950
610
220
A
S
pF
pF
pF
30
60
120
100
40
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
动态特性
开关特性
(注2 )
V
DD
= -15 V,I
D
= -1 A,
V
= -10 V ,R
= 6
10
18
80
45
V
DS
= -15 V,
I
D
= -5.3 A,V
GS
= -10 V
29
3
9
NDS9435A版本B
电气特性
(T
符号
参数
A
= 25 ° C除非另有说明)
条件
典型值
最大
单位
漏源二极管的特性和最大额定值
I
S
V
SD
t
rr
注意事项:
最大连续漏源二极管的正向电流
漏源二极管的正向电压
反向恢复时间
V
GS
= 0 V,I
S
= -5.3 A
(注2 )
-1.9
0.85
-1.3
100
A
V
ns
V
GS
= 0V时,我
F
= -5.3一,二
F
/ DT = 100 A / μs的
1. R
θ
JA
在这里的情况下热参考被定义为漏极引脚的焊锡安装表面的结到壳体和壳到环境的热阻之和。
θ
JC
保证
通过设计,同时
θ
CA
是通过用户的电路板的设计来确定。
P
D
(
t
) =
T
J
T
A
R
θ
J A
(
t
)
=
T
J
T
A
+
R
θ
J·C
R
θ
CA
(
t
)
=
I
2
(
t
) ×
R
DS
(
ON
)
@
J
T
D
典型
θ
JA
使用上4.5"x5" FR- 4 PCB的静止空气环境下图所示的电路板布局:
a. 50
o
装在一个1在C / W的时
2
垫2盎司cpper的。
b. 105
o
安装在一个0.04 C / W的时
2
垫2盎司cpper的。
c. 125
o
安装在一个0.006 C / W的时
2
垫2盎司cpper的。
1a
1b
1c
在信纸尺寸的纸张1 : 1规模
2.脉冲测试:脉冲宽度< 300μS ,占空比< 2.0 % 。
NDS9435A版本B
典型电气特性
-30
3
V
GS
=-10V
I
D
,漏源电流(A )
-25
-6.0
-5 .0
-4 .5
-4 .0
R
DS ( ON)
归一化
漏源导通电阻
2 .5
V
GS
= -3.5V
-4.0V
-4.5V
-5.0V
-20
2
-15
-3 .5
-10
1 .5
-6.0V
1
-3 .0
-5
-10V
0
0
-1
-2
-3
-4
V
DS
,漏源电压(V )
-5
0 .5
0
-4
I
D
-8
-12
,漏电流( A)
-16
-20
图1.区域特征
图2.导通电阻变化
与漏极电流和栅极电压
1.6
2
R
DS ( ON)
归一化
漏源导通电阻
1.4
R
DS ( ON)
归一化
漏源导通电阻
I
D
= -5.3A
V
GS
= -10V
V
GS
= -10V
1 .5
TJ = 125°C
1.2
1
25°C
1
0.8
-55°C
0.6
-50
0 .5
-2 5
0
25
50
75
100
T,结tem温度( ° C)
J
125
150
0
-5
-10
I
D
,漏电流( A)
-15
-20
图3.导通电阻变化
随温度
图4.导通电阻变化
与漏电流和温度
-2 0
1.2
125
门源阈值电压
V
DS
= -10V
-1 6
-I
D
,漏电流( A)
T = -55°C
J
25
1.1
V
DS
= V
GS
I
D
= -250A
V
th
归一化
1
-1 2
0.9
-8
0.8
-4
0.7
0
-1
-2
-3
-4
-V
GS
,门源电压( V)
-5
0.6
-5 0
-2 5
0
25
50
75
100
T
J
,结tem温度( ° C)
125
150
图5.传输特性
图6.门阈值变化
随温度
NDS9435A版本B
典型电气特性
(续)
1.1
漏源击穿电压
1.08
1.06
1.04
1.02
1
0.98
0.96
0.94
-50
20
I
D
= -250A
-I
S
,反向漏电流( A)
10
5
V
GS
= 0V
BV
DSS
归一化
1
TJ = 125°C
25°C
0.1
-55°C
0.01
0.001
-25
0
T
J
25
50
75
100
,结温( ° C)
125
150
0
0.3
0.6
0.9
1.2
-V
SD
,体二极管正向电压( V)
1.5
图7.击穿电压
随温度的变化
图8.体二极管正向电压的变化
与源电流和
温度
3000
10
,栅源电压(V )
2000
I
D
= -5.3A
8
V
DS
= -10V
-15V
-20V
电容(pF)
1000
国际空间站
OSS
6
500
300
200
4
F = 1 MHz的
V
GS
= 0V
RSS
100
0 .1
-V
30
GS
2
0
0 .3
1
3
10
-V
DS
, DRA IN至源极电压( V)
0
10
20
Q
g
,栅极电荷( NC)
30
40
图9.电容特性
图10.栅极电荷特性
-V
DD
t
D(上)
V
IN
D
t
on
R
L
V
OUT
V
OUT
10%
t
关闭
t
r
90%
t
D(关闭)
90%
t
f
V
GS
R
10%
90%
G
DUT
S
V
IN
10%
50%
50%
PULSE W ID
图11.开关测试电路
图12.开关波形
NDS9435A版本B
NDS9435A
2002年1月
NDS9435A
30V P沟道PowerTrench
MOSFET
概述
这种P沟道MOSFET是一个坚固的门版本
飞兆半导体的PowerTrench先进
流程。它已被优化的电源管理
需要大范围给驱动器的应用
额定电压( 4.5V - 25V ) 。
特点
-5.3 A, -30 V
R
DS ( ON)
= 50毫欧@ V
GS
= –10 V
R
DS ( ON)
= 80毫欧@ V
GS
= –4.5 V
低栅电荷
开关速度快
高性能沟道技术极
低R
DS ( ON)
高功率和电流处理能力
应用
电源管理
负荷开关
电池保护
D
D
SO-8
D
D
D
D
D
D
5
6
4
3
2
1
销1
SO-8
G
S
G
S
S
S
S
S
T
A
=25
o
C除非另有说明
7
8
绝对最大额定值
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
P
D
漏源电压
栅源电压
漏电流
- 连续
- 脉冲
参数
评级
–30
±25
(注1A )
单位
V
V
A
W
–5.3
–50
2.5
1.2
1
-55到+175
功率消耗单操作
(注1A )
(注1B )
(注1C )
T
J
, T
英镑
工作和存储结温范围
°C
热特性
R
θJA
R
θJA
R
θJC
热阻,结到环境
热阻,结到环境
热阻,结到外壳
(注1A )
(注1C )
(注1 )
50
125
25
° C / W
° C / W
° C / W
包装标志和订购信息
器件标识
NDS9435A
2002
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION
设备
NDS9435A
带尺寸
13’’
胶带宽度
12mm
QUANTITY
2500台
NDS9435A版本E( W)
NDS9435A
电气特性
符号
BV
DSS
ΔBV
DSS
T
J
I
DSS
I
GSSF
I
GSSR
V
GS ( TH)
V
GS ( TH)
T
J
R
DS ( ON)
T
A
= 25 ° C除非另有说明
参数
漏源击穿电压
击穿电压温度
系数
零栅极电压漏极电流
门体泄漏,正向
门体泄漏,反向
(注2 )
测试条件
V
GS
= 0 V,I
D
= –250
A
I
D
= –250
A,
参考25 ℃下
V
DS
= –24 V,
V
GS
= 25 V,
V
GS
= –25 V
V
GS
= 0 V
V
DS
= 0 V
V
DS
= 0 V
–30
典型值
最大单位
V
开关特性
–23
–1
100
–100
–1
–1.7
4.5
42
65
57
–25
10
528
132
70
7
13
14
9
V
DS
= –15 V,
V
GS
= –10 V
I
D
= –4 A,
10
2.2
2
–2.1
(注2 )
毫伏/°C的
A
nA
nA
V
毫伏/°C的
50
80
77
m
基本特征
栅极阈值电压
栅极阈值电压
温度COEF网络cient
静态漏源
导通电阻
通态漏电流
正向跨导
输入电容
输出电容
反向传输电容
(注2 )
V
DS
= V
GS
, I
D
= –250
A
I
D
= –250
A,
参考25 ℃下
V
GS
= –10 V,
I
D
= –5.3 A
V
GS
= -4.5 V,I
D
= –4 A
V
GS
= -10 V,I
D
= -5.3 A,T
J
=125°C
V
GS
= –10 V,
V
DS
= –5 V,
V
DS
= –5 V
I
D
= –5.3 A
–3
I
D(上)
g
FS
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
I
S
V
SD
A
S
pF
pF
pF
14
24
25
17
14
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
A
V
动态特性
V
DS
= –15 V,
F = 1.0 MHz的
V
GS
= 0 V,
开关特性
导通延迟时间
开启上升时间
关断延迟时间
关断下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
V
DD
= –15 V,
V
GS
= –10 V,
I
D
= –1 A,
R
= 6
漏源二极管的特性和最大额定值
最大连续漏源二极管的正向电流
漏源二极管正向
V
GS
= 0 V,I
S
= –2.1 A
电压
–0.8
–1.2
注意事项:
1.
R
θJA
是总和的结到壳体和壳到环境的热阻,其中所述壳体热参考被定义为所述焊料安装面
漏极引脚。
θJC
由设计而
= CA
是通过用户的电路板的设计来确定。
一) 50℃ / W的时
安装在一个1英寸
2
2盎司纯铜垫
B) 105 ° C / W时,
安装在一个0.04
2
2盎司纯铜垫
C) 125°C / W安装在一个时
最小焊盘。
在信纸尺寸的纸张1 : 1规模
2.
脉冲测试:脉冲宽度< 300μS ,占空比< 2.0 %
NDS9435A版本E( W)
NDS9435A
典型特征
30
2
-5.0V
-4.5V
R
DS ( ON)
归一化
漏源导通电阻
V
GS
= -10V
-I
D
,漏电流( A)
-6.0V
1.8
V
GS
=-4.0V
1.6
-4.5V
1.4
1.2
1
0.8
-5.0V
-6.0V
-7.0V
-8.0V
-10V
20
-4.0V
10
-3.5V
-3.0V
0
0
1
2
3
4
5
6
-V
DS
,漏源极电压( V)
0
6
12
18
24
30
-I
D
,漏电流( A)
图1.区域特征。
图2.导通电阻变化与
漏电流和栅极电压。
0.25
R
DS ( ON)
,导通电阻( OHM )
1.6
R
DS ( ON)
归一化
漏源导通电阻
I
D
= -5.3A
V
GS
= -10V
1.4
I
D
= -2.8A
0.2
1.2
0.15
T
A
= 125
o
C
0.1
1
T
A
= 25
o
C
0.05
0.8
0.6
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
175
T
J
,结温(
o
C)
0
2
4
6
8
10
-V
GS
,门源电压( V)
图3.导通电阻变化与
温度。
15
-I
S
,反向漏电流( A)
图4.导通电阻变化与
栅极 - 源极电压。
100
V
DS
= -5V
-I
D
,漏电流( A)
12
T
A
= -55 C
125
o
C
o
25
o
C
10
1
0.1
0.01
0.001
0.0001
0
V
GS
=0V
T
A
= 125
o
C
25
o
C
-55
o
C
9
6
3
0
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
-V
GS
,门源电压( V)
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
-V
SD
,体二极管正向电压( V)
图5.传输特性。
图6.体二极管正向电压的变化
与源电流和温度。
NDS9435A版本E( W)
NDS9435A
典型特征
10
-V
GS
,栅源电压(V )
800
I
D
= -5.3A
V
DS
= -5V
-15V
-10V
电容(pF)
700
600
C
国际空间站
500
400
300
C
OSS
200
100
C
RSS
0
5
10
15
20
25
8
F = 1 MHz的
V
GS
= 0 V
6
4
2
0
0
2
4
6
8
10
Q
g
,栅极电荷( NC)
0
30
-V
DS
,漏源极电压( V)
图7.栅极电荷特性。
100
P( PK) ,峰值瞬态功率( W)
图8.电容特性。
50
100
s
-I
D
,漏电流( A)
R
DS ( ON)
极限
10
100ms
1s
1
V
GS
= -10V
单脉冲
R
θ
JA
= 125
o
C / W
T
A
= 25
o
C
0.01
0.1
1
10s
DC
1ms
10ms
40
单脉冲
R
θ
JA
= 125°C / W
T
A
= 25°C
30
20
0.1
10
10
100
0
0.001
0.01
0.1
1
t
1
,时间(秒)
10
100
1000
-V
DS
,漏源电压(V )
图9.最高安全工作区。
图10.单脉冲最大
功耗。
R(T ) ,规范有效
瞬态热阻
1
D = 0.5
0.2
R
θJA
(吨) = R(T) + R
θJA
R
θJA
= 125℃ / W
o
0.1
0.1
0.05
0.02
P( PK)
t
1
t
2
T
J
- T
A
= P * R
θJA
(t)
占空比D = T
1
/ t
2
0.01
0.01
单脉冲
0.001
0.0001
0.001
0.01
0.1
t
1
,时间(秒)
1
10
100
1000
图11.瞬态热响应曲线。
热特性进行使用注1c中所述的条件。
瞬态热响应将取决于电路板的设计变化。
NDS9435A版本E( W)
商标
下面的注册和未注册商标飞兆半导体拥有或有权使用的是
并非意在将所有这样的商标的详尽清单。
ACEX
深不见底
CoolFET
CROSSVOLT
DenseTrench
DOME
EcoSPARK
E
2
CMOS
TM
EnSigna
TM
FACT
FACT静音系列
放弃
FASTr
FRFET
GlobalOptoisolator
GTO
HiSeC
等平面
LittleFET
的MicroFET
采用MicroPak
MICROWIRE
OPTOLOGIC
OPTOPLANAR
吃豆
POP
Power247
的PowerTrench
QFET
QS
QT光电
静音系列
SILENT SWITCHER
SMART START
* STAR POWER
隐形
SuperSOT-3
SuperSOT-6
SuperSOT-8
SyncFET
TinyLogic
TruTranslation
UHC
UltraFET
VCX
STAR *电源根据许可证使用
飞兆半导体公司保留随时修改而不进一步RIGHT
注意以下所有产品在提高可靠性,功能或设计。 FAIRCHILD
不承担任何产品的应用或使用承担任何责任所产生的
或者电路本文描述;它也没有传达任何许可在其专利
权利,也没有他人的权利。
生命支持政策
飞兆半导体的产品不得用于生命支持的关键部件
设备或系统没有FAIRCHILD半导体公司明确的书面批准。
如本文所用:
1.生命支持设备或系统的设备或
2.关键部件是在生命的任何组件
其中, ( a)打算通过外科手术移植到系统中
支持设备或系统,其故障执行能
人体,或(b )支持或维持生命,或(c ),其
可以合理预期造成的生命的失败
不履行时,按照正确使用
支持设备或系统,或影响其安全性或
与标示中的使用说明,可以
有效性。
合理预期会导致显著伤害
用户。
产品状态定义
条款的德网络nition
数据表标识
超前信息
产品状态
形成或
在设计
德网络nition
该数据表包含了设计规范
产品开发。特定网络阳离子可改变
恕不另行通知方式。
该数据表包含的初步数据,和
补充资料将在晚些时候公布。
飞兆半导体保留做出正确的
在任何时候,恕不另行通知,以提高变化
设计。
该数据表包含最终规格。飞兆半导体
半导体公司保留在作出变更的权利
恕不另行通知,以便随时改进设计。
初步
一是生产
没有Identi网络所需的阳离子
满负荷生产
过时的
不在生产中
该数据表包含在产品规格
已经停产了仙童半导体公司。
数据表打印仅供参考信息。
H4牧师
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