表面安装指南
片式热敏电阻 - 应用笔记
存储
良好的可焊性被维持至少十二个月
只要该组件存储在他们的“收到”
包装在低于40 ℃和70 ％RH下。
WAVE
300
预热
250
200
150
100
50
自然科学
冷却
可焊/浸
端接至浸渍后得到很好的焊接在60/40
锡/铅焊料浴中在235 ±5 ℃下进行2 ±1秒。
终端将抗蚀剂浸出至少浸没
时间和条件的建议如下图所示。
P / N
NC
NB
终止
TYPE
AgPdPt
镍屏障
SOLDER
锡/铅
60/40
60/40
SOLDER
温度°C
260 ± 5
260 ± 5
浸泡
时间秒
15最大
30 ± 1
焊接温度。
T
230C
to
250C
0
1至2分钟
3秒。最大
（焊前预热片）
T /最大150℃
NB的产品具有广泛的焊接的兼容
良好的生产实践一致的条件
表面贴装元件。这包括无铅回流
过程与最高温度可达270C 。
对回流焊和波峰焊推荐配置文件
下面示出以供参考。
数控产品被推荐为铅焊接的应用
或胶合技术。
一）用于焊点评估的视觉标准
将需要被修改为无铅接头不亮
作为与锡铅焊膏和圆角可能不如大。
二）树脂颜色稍有增加所致的变暗
温度所需要的新的糊。
C）无铅焊膏不允许相同的自对齐
换货的含铅系统。标准安装
衬垫是可以接受的，但机器设置可能需要
修改。
D2
回流
300
250
200
150
100
50
220C
to
250C
预热
自然科学
冷却
推荐
焊接区
布局
D1
D3
焊接温度。
尺寸
毫米（英寸）
D4
D5
再溢流焊接
例
SIZE
0402
1min
1min
10秒。最大
（最小化焊接时间）
P / N
NB23
NB21
NB12
NB20
D1
1.70
(.067)
2.30
(.091)
3.00
(.118)
4.00
(.157)
D2
0.60
(.024)
0.80
(.031)
1.00
(.039)
1.00
(.039)
D3
0.50
(.020)
0.70
(.028)
1.00
(.039)
2.00
(.079)
D4
0.60
(.024)
0.80
(0.31)
1.00
(.039)
1.00
(.039)
D5
0.50
(.020)
0.75
(.030)
1.25
(.049)
2.50
(.098)
0
0603
0805
300
250
200
150
100
50
0
0
1206
温度°C
波峰焊
例
SIZE
50
100
150
200
250
时间（s）
300
0603
0805
1206
P / N
NB21
NB12
NB20
D1
3.10
(.122)
4.00
(.157)
5.00
(.197)
D2
1.20
(.047)
1.50
(.059)
1.50
(.059)
D3
0.70
(.028)
1.00
(.039)
2.00
(.079)
D4
1.20
(.047)
1.50
(.059)
1.50
(.059)
D5
0.75
(.030)
1.25
(.049)
1.60
(.063)
预热： 150℃ ± 15 ℃/ 60-90s
马克斯。峰值梯度： 2.5 ℃/秒
峰值温度： 245℃ ± 5℃
为>230 ℃时间： 40秒最大。
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