128MB，多个I / O串行闪存

特点

美光的串行NOR闪存

1.8V ，多个I / O， 4KB扇区擦除

N25Q128A

特点

SPI兼容串行总线接口

108兆赫（MAX），时钟频率

1.7-2.0V单一电源电压

双核/四I / O指令提供增加

吞吐量高达432 MHz的

支持的协议

- 扩展SPI ，双I / O和四I / O

执行就地（ XIP ）模式对所有三个协议

- 通过易失性或非易失性配置寄存器

- 启用内存XIP模式下工作，直接自动对焦

器上电

编程/擦除挂起操作

整个存储器通过一个单一的COM连续读取

MAND

- 快速阅读

- 四核或双输出快速阅读

- 四核或双I / O读取速度快

灵活，以适应应用程序

- 虚拟周期配置的数量

- 输出缓冲区配置

软件复位

64字节，用户可锁定，一次性可编程

（ OTP ）专用区域

删除功能

- 界别分组擦除4KB粒度均匀块

- 扇区擦除64KB粒度均匀块

- 全片擦除

写保护

- 适用于所有的软件写保护

通过挥发锁位64KB部门

- 硬件写保护：保护区的大小

五非易失位（ BP0 ， BP1 ， BP2定义，

BP3和结核病）

- 其他智能保护，可根据重新

探索

电子签名

- 符合JEDEC标准的2个字节的签名（ BB18h ）

- 独特的ID码（ UID ） ： 17只读字节，在 -

cluding ：

两个额外的扩展设备ID （ EDID ）

字节识别设备厂的选择

定制出厂数据（ 14字节）

每个扇区最低10万次擦除周期

20年以上的数据保留

封装符合JEDEC标准，所有符合RoHS标准

- F7 = V - PDFN - 8 6毫米x 5mm的锯材（ MLP8的6mm x

5mm)

- F8 = V - PDFN - 8采用8mm x 6毫米（ MLP8采用8mm x 6毫米）

- 12 = T - PBGA - 24b05的6mm x 8毫米

- SF = SOP2-16 300密耳的车身宽度（ SO16W ）

- SE = SOP2-8 208密耳的车身宽度（ SO8W ）

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产品与这里讨论的规格如有美光更改，恕不另行通知。

美光科技公司保留更改产品或规格，恕不另行通知。

2012美光科技公司保留所有权利。

128MB，多个I / O串行闪存

特点

目录

设备描述........................................................................................................................................... 6

产品特点....................................................................................................................................................... 6

运营协议...................................................................................................................................... 6

XIP模式..................................................................................................................................................... 6

设备可配置.................................................................................................................................. 7

信号分配........................................................................................................................................... 8

信号说明......................................................................................................................................... 10

存储器组织.................................................................................................................................... 12

内存配置和框图............................................. .................................................. ... 12

内存映射 - 128Mb的密度....................................................................................................................... 13

设备保护........................................................................................................................................... 14

串行外设接口模式.................................................................................................................... 17

SPI协议.................................................................................................................................................. 19

非易失性和易失寄存器................................................................................................................... 20

状态寄存器............................................................................................................................................ 21

非易失性和挥发性配置寄存器............................................. ............................................. 22

增强的挥发性配置寄存器.............................................. .................................................. .... 24

标志状态寄存器..................................................................................................................................... 25

命令定义.................................................................................................................................... 27

读寄存器和写寄存器操作............................................ ............................................ 29

读状态寄存器或标志状态寄存器命令.......................................... ...................... 29

阅读非易失性配置寄存器命令............................................. ...................... 29

阅读挥发或增强性配置寄存器命令.................................. 30

写状态寄存器命令.........................................................................................................三十

写非易失性配置寄存器命令............................................. .................... 31

写挥发或增强性配置寄存器命令................................. 31

READ LOCK寄存器命令.............................................................................................................. 32

写入锁定寄存器命令............................................................................................................ 33

清除标志状态寄存器命令............................................. .................................................. 34

读出的识别操作............................................................................................................... 35

读ID和多个I / O读ID命令........................................ .............................................. 35

读串行闪存DISCOVERY参数命令............................................ ............................. 36

读存储器操作............................................................................................................................ 39

方案业务.................................................................................................................................... 43

写操作.......................................................................................................................................... 48

写使能命令......................................................................................................................... 48

写禁止命令........................................................................................................................ 48

擦除操作.......................................................................................................................................... 50

界别分组擦除命令................................................................................................................... 50

扇区擦除命令......................................................................................................................... 50

批量擦除命令............................................................................................................................. 51

编程/擦除挂起命令..................................................................................................... 52

编程/擦除恢复命令...................................................................................................... 54

复位操作.......................................................................................................................................... 55

复位使能和RESET MEMORY命令代码........................................... ................................... 55

复位使能和RESET MEMORY命令............................................ ............................................ 55

一次性可编程操作....................................................................................................... 56

READ OTP ARRAY命令...................................................................................................................... 56

OTP程序ARRAY命令.............................................................................................................. 56

XIP模式....................................................................................................................................................... 59

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特点

激活或终止XIP使用易失性配置寄存器.......................................... .........................

激活或终止XIP使用非易失性配置寄存器.......................................... ...................

确认位设置需要激活或终止XIP ......................................... .........................

终止XIP控制器和存储器复位后.......................................... .......................................

上电和掉电............................................................................................................................

上电和掉电要求.......................................... .................................................. ......

功率损耗抢救顺序......................................................................................................................

AC复位规格...................................................................................................................................

绝对额定值和工作条件.....................................................................................................

直流特性和工作条件............................................. .................................................. ...

交流特性和工作条件............................................. .................................................. ...

封装尺寸.......................................................................................................................................

产品型号订购信息.................................................................................................................

修订历史.............................................................................................................................................

牧师L - 01/2013 ..........................................................................................................................................

牧师的K - 06/2012 .........................................................................................................................................

修订版的J - 02/2012 ..........................................................................................................................................

修订版I - 12/2011 ..........................................................................................................................................

牧师 - 08/2011 .........................................................................................................................................

启摹 - 07/2011 .........................................................................................................................................

版本的F - 02/2011 ..........................................................................................................................................

英文内容 - 01/2011 ..........................................................................................................................................

Rev. D的 - 10/2010 .........................................................................................................................................

版本C - 2/2010 ...........................................................................................................................................

版本B - 05/2009 .........................................................................................................................................

版本A - 01/2009 ..........................................................................................................................................

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特点

图列表

图1 ：逻辑图................................................................................................................................... 7

图2 ： 8引脚， VDFPN8 - MLP8和SOP2 - SO8W （顶视图） ................................ ......................................... 8

图3 ： 16引脚塑料小外形 - SO16 （顶视图） ................................. ................................................ 8

图4 ： 24球TBGA （球下） ................................................................................................................ 9

图5 ：框图................................................................................................................................ 12

图6 ： Bus Master，和内存上的SPI总线......................................设备......................................... 18

图7 ： SPI模式....................................................................................................................................... 18

图8 ：内部配置寄存器........................................................................................................ 20

图9 ：读寄存器命令............................................................................................................ 29

图10 ：写寄存器命令......................................................................................................... 31

图11 ：READ LOCK寄存器命令........................................... .................................................. .... 33

图12 ：写入锁定寄存器命令........................................... .................................................. .. 34

图13 ：读ID和多个I / O读取ID命令..................................... ..................................... 36

图14 ：读命令........................................................................................................................... 40

图15 ：快速读取命令................................................................................................................... 40

图16 ：双输出快速读取........................................................................................................... 41

图17 ：双输入/输出快速读取命令........................................ ...................................... 41

图18 ：四路输出快速读取命令.......................................... ............................................... 42

图19 ：四路输入/输出快速读取命令........................................ ..................................... 42

图20 ：页面编程命令.......................................................................................................... 44

图21 ：双输入快速的程序命令.......................................... ............................................ 45

图22 ：扩展的双输入快速的程序命令......................................... .......................... 45

图23 ：四路输入快速的程序命令.......................................... ........................................... 46

图24 ：扩展四路输入快速的程序命令......................................... .......................... 47

图25 ：写使能和写禁止命令序列........................................ .................... 49

图26 ：界别分组提名，扇区擦除命令.......................................... ........................................ 51

图27 ：批量擦除命令................................................................................................................ 52

图28 ：重新启动和复位MEMORY命令......................................... .................................. 55

图29 ：READ OTP命令.................................................................................................................... 56

图30 ：程序OTP命令............................................................................................................ 58

图31 ： XIP模式直接上电后........................................ .................................................. ........ 60

图32 ：上电时序.......................................................................................................................... 62

图33 ： AC复位时序在编程或擦除周期....................................... ................................. 65

图34 ：重新启用................................................................................................................................. 65

图35 ：串行输入时序........................................................................................................................ 65

图36 ：写保护设置，并保持在写状态寄存器操作（ SRWD = 1 ） ................... 66

图37 ：保持时间.................................................................................................................................. 67

图38 ：输出时序.............................................................................................................................. 67

图39 ： V

PPH

定时.................................................................................................................................. 68

图40 ： AC时序输入/输出参考电平........................................ .............................................. 70

图41 ： V- PDFN - 8 6毫米x 5mm的锯材（ MLP8 ） - 封装代码： F7 .............................. .................................. 74

图42 ： V- PDFN - 8采用8mm x 6毫米（ MLP8 ） - 封装代码： F8 ............................... ......................................... 75

图43 ： T- PBGA - 24b05采用6mm x 8毫米 - 封装代码： 12 .................................. ............................................ 76

图44 ： SOP2-16 （ 300密耳的车身宽度） - 封装代码： SF ................................. ........................................ 77

图45 ： SOP2-8 （ 208密耳的车身宽度） - 封装代码： SE ................................. .......................................... 78

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特点

表格清单

表1 ：信号说明...........................................................................................................................

表2：各部门[255 ：0] ...................................................................................................................................

表3 ：数据保护使用设备协议.......................................... .................................................. 。

表4 ：内存扇区保护真值表.......................................... .................................................. ..

表5 ：保护区尺寸 - 上区.....................................................................................................

表6 ：保护区尺寸 - 下区......................................................................................................

表7 ： SPI模式........................................................................................................................................

表8 ：扩展，双通道和四通道SPI协议....................................... .................................................. ...

表9 ：状态寄存器位定义...........................................................................................................

表10 ：非易失性配置寄存器位定义.......................................... .................................

表11 ：挥发性配置寄存器位定义.......................................... ........................................

表12 ：字节序列中裹.......................................................................................................

表13 ：支持时钟频率..........................................................................................................

表14 ：增强的挥发性配置寄存器位定义......................................... .........................

表15 ：标志状态寄存器位定义.......................................... .................................................. ......

表16：命令集.................................................................................................................................

表17 ：锁定寄存器..................................................................................................................................

表18 ：数据/地址线为READ ID和多个I / O读ID命令................................ .......

表19 ：读ID数据输出............................................................................................................................

表20 ：扩展设备ID ，第一个字节.........................................................................................................

表21 ：串行闪存发现参数 - 头结构........................................ ................................

表22 ：参数ID ..................................................................................................................................

表23 ：命令/地址/数据线读存储器命令..................................... ..................

表24 ：数据/地址线的程序命令........................................ ........................................

表25 ：挂起参数.......................................................................................................................

表26 ：操作允许/不允许在设备状态........................................ ..............................

表27 ：复位命令集........................................................................................................................

表28 ： OTP控制字节（ 64字节） ..............................................................................................................

表29 ： XIP确认位.......................................................................................................................

表30 ：在不同的协议XIP运行的影响........................................ ............................................

表31 ：上电时序和V

WI

阈值................................................. ..............................................

表32 ：AC复位条件......................................................................................................................

表33 ：绝对额定值.............................................................................................................................

表34 ：工作条件......................................................................................................................

表35 ：输入/输出电容..............................................................................................................

表36 ： AC时序输入/输出条件......................................... .................................................. ....

表37 ：直流电流特性和操作条件......................................... .............................

表38 ：直流电压特性和操作条件......................................... .............................

表39 ： AC特性和工作条件.......................................... .........................................

表40 ：产品编号信息................................................................................................................

表41 ：包详细信息...............................................................................................................................

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