【MX29LV160D T / BMX29LV160D T / B数据表P / N ： PM1315R】,IC型号MX29LV160DBXHI-70G,MX29LV160DBXHI-70G PDF资料,MX29LV160DBXHI-70G经销商,ic,电子元器件-51电子网

MX29LV160D T / B

数据表

P / N ： PM1315

REV 。 1.2 ，十二月22 ， 2011

MX29LV160D T / B

特点.............................................................................................................................................................五

概述..................................................................................................................................... 6

引脚配置......................................................................................................................................... 7

引脚说明................................................................................................................................................. 9

BLOCK DIAGRAM................................................................................................................................................ 10

框图描述...................................................................................................................... 11

BLOCK STRUCTURE........................................................................................................................................... 12

表1-1 。 MX29LV160DT扇区架构............................................... ............................... 12

表1-2。 MX29LV160DB扇区架构............................................... .............................. 13

总线操作................................................................................................................................................. 14

表2-1 。总线操作...................................................................................................................... 14

表2-2 。总线操作...................................................................................................................... 15

功能操作说明....................................................................................................... 16

写命令/命令序列............................................. .......................................... 16

要求进行读取阵列数据............................................. .......................................... 16

RESET＃操作................................................................................................................................ 17

部门保护工作............................................................................................................. 17

CHIP不保护OPERATION.............................................................................................................. 17

硬件写保护................................................................................................................. 17

加速编程操作............................................... ....................................... 17

临时机构撤消操作.............................................. .................................. 18

自动选择OPERATION........................................................................................................... 18

VERIFY部门保护状态运行............................................. .................................... 18

数据保护................................................................................................................................... 18

低VCC写保护......................................................................................................................... 18

写脉冲"GLITCH" PROTECTION................................................................................................... 18

逻辑INHIBIT ....................................................................................................................................... 19

上电顺序........................................................................................................................... 19

POWER- UP写保护...................................................................................................................... 19

电源去耦............................................................................................................... 19

命令操作................................................................................................................................... 20

表3. MX29LV160D T / B命令定义......................................... ................................... 20

存储器阵列的自动编程............................................ .......................... 21

擦除存储器阵列.............................................................................................................. 21

扇区擦除........................................................................................................................................ 22

CHIP ERASE.............................................................................................................................................. 23

扇区擦除挂起...................................................................................................................... 23

扇区擦除简历........................................................................................................................ 24

自动选择操作........................................................................................................ 24

自动SELECT命令序列.............................................. ......................................... 24

P / N ： PM1315

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MX29LV160D T / B

读取制造商ID或设备ID ............................................ ................................................. 25

VERIFY部门组保护.............................................. .................................................. 25

RESET ....................................................................................................................................................... 25

公共闪存接口（ CFI ）模式.......................................... ........................................... 26

查询命令和通用闪存接口（ CFI ）模式........................................ ........... 26

表4-1 。 CFI模式：标识数据值

......................................................................................... 26

表4-2 。 CFI模式：系统接口的数据值

.................................................................................. 26

表4-3 。 CFI模式：设备几何数据值

.................................................................................. 27

表4-4 。 CFI模式：主要供应商特定扩展查询数据值

............................................ 28

电气特性.................................................................................................................... 29

绝对最大极限RATINGS............................................................................................... 29

工作温度和电压.............................................. ............................................ 29

DC特性............................................................................................................................三十

切换测试电路...................................................................................................................... 31

开关测试波形............................................................................................................... 31

AC特性............................................................................................................................ 32

写命令OPERATION......................................................................................................................... 33

图1.指令写入操作

................................................................................................ 33

读/复位操作................................................................................................................................. 34

图2.读时序波形

........................................................................................................ 34

图3. RESET ＃时序波形

................................................................................................... 35

擦除/编程操作........................................................................................................................ 36

图4.自动芯片擦除时序波形

...................................................................... 36

图5.自动芯片擦除算法流程图

............................................................ 37

图6.自动扇区擦除时序波形

................................................................ 38

图7.自动扇区擦除算法流程图

.................................................... 39

图8.擦除挂起/恢复流程

.............................................................................. 40

图9.自动程序时序波形

.......................................................................... 41

图10.加速程序时序图

..................................................................... 41

图11. CE＃控制的写时序波形

................................................................... 42

图12.自动编程算法流程图

.................................................... 43

部门保护/ CHIP不保护............................................................................................................ 44

图13.部门保护/ CHIP不保护波形（ RESET ＃控制）

............................. 44

图14.在系统部门PROTECT与RESET ＃ = Vhv的

............................................................ 45

图15. CHIP不保护算法的研究RESET ＃ = Vhv的

......................................................... 46

表5.临时机构撤消............................................ ............................................. 47

图16.临时机构撤消波形

............................................................... 47

图17.临时机构撤消流程图

.............................................................. 48

图18.硅ID读时序波形

.................................................................................. 49

写操作状态.............................................................................................................................. 50

图19.数据＃查询时序波形（在自动算法）

....................... 50

图20.数据＃轮询算法

................................................................................................. 51

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MX29LV160D T / B

图21.触发位时序波形（在自动算法）

............................ 52

图22.触发位ALGORITHM........................................................................................................

图23. BYTE ＃时序波形进行读操作（BYTE ＃开关从字节模式

字模式）

................................................................................................................................................. 54

推荐工作条件............................................... .................................................. ... 55

擦除和编程性能.............................................. ................................................. 56

数据保留............................................................................................................................................... 56

闭锁特性......................................................................................................................... 56

订购信息................................................................................................................................. 57

部件名称说明................................................................................................................................ 58

封装信息................................................................................................................................... 59

修订历史............................................................................................................................................ 65

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MX29LV160D T / B

16M - BIT [ 2M ×8 / 1M ×16 ] 3V电源闪存

特点

一般特点

字节/字模式切换

- 2,097,152 x8 / 1,048,576 x16

产业结构

- 16K字节×1 ， 8K字节×2 ， 32K字节×1 ， 64K字节×31

- 提供行业保护功能，防止程序或擦除受保护的部门运作

- 提供芯片撤消功能，允许代码变化

- 提供临时机构撤消功能，在以前受保护的行业代码变更

电源工作

- Vcc的2.7至3.6伏读取，擦除和编程操作

闭锁保护100mA的电流从-1V到1.5× Vcc的

低Vcc的禁止写入： Vcc的≤ VLKO

兼容JEDEC标准

- 引脚和软件兼容的单电源闪存

功能与MX29LV160C设备兼容

性能

高性能

- 快速存取时间： 70ns的

- 字编程时间： 11us /字（典型值）

- 快速擦除时间： 0.7秒/部门，15秒/芯片（典型值）

低功耗

在5MHz 5毫安（典型值）： - 低有效的读电流

- 待机电流低： 5UA （典型值）

典型100,000次擦除/编程周期

20年的数据保存

软件特点

擦除暂停/删除恢复

- 挂起扇区擦除操作来读取数据或程序数据，这些数据是不是被另一扇区

删除

状态回复

- 数据＃投票&切换位提供检测编程和擦除操作完成

支持通用闪存接口（ CFI ）

硬件特性

就绪/忙＃（ RY / BY ＃）输出

- 提供了检测程序的硬件方法和擦除操作完成

硬件复位（ RESET ＃）输入

- 提供了硬件的方法来重置内部状态机读取模式

WP ＃ / ACC

- 提供加速方案的能力

包

- 48引脚TSOP

48球CSP （ TFBGA ）

48球WFBGA / XFLGA

所有器件均符合RoHS

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