MX25U4035

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数据表

P / N ： PM1394

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REV 。 1.0 ，三月09 ， 2009年

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目录

特点..................................................................................................................................................................五

概述......................................................................................................................................... 7

表1.附加功能比较................................................................................................................... 7

引脚配置............................................................................................................................................. 8

引脚说明...................................................................................................................................................... 8

BLOCK DIAGRAM....................................................................................................................................................... 9

数据PROTECTION.................................................................................................................................................. 10

表2.保护区Sizes................................................................................................................................. 11

表3. 512位抵押OTP定义

................................................................................................................ 11

存储器组织............................................................................................................................................... 12

表4-1 。存储器组织（4MB ） ................................................................................................................. 12

表4-2 。存储器组织（ 8MB） ................................................................................................................. 13

器件工作................................................................................................................................................ 14

图1.串行模式支持.......................................................................................................................... 14

命令说明....................................................................................................................................... 15

表5.命令集........................................................................................................................................... 15

（ 1 ）写使能（ WREN ） ....................................................................................................................................... 17

（ 2 ）写禁止（ WRDI ） ........................................................................................................................................ 17

（ 3 ）读识别（ RDID ）

................................................................................................................................ 17

（ 4 ）读状态寄存器(RDSR)........................................................................................................................... 18

（ 5 ）写状态寄存器（ WRSR ） .......................................................................................................................... 19

表6.保护模式...................................................................................................................................... 19

（ 6 ）读数据字节（READ ） .................................................................................................................................. 20

（ 7 ）以更高的速度读取数据字节（ FAST_READ ） ..................................... .................................................. .... 20

（ 8 ） 2× I / O读取模式（ 2READ ） ............................................................................................................................. 20

（ 9 ） 4个I / O读取模式（ 4READ ） ............................................................................................................................. 21

（ 10 ）扇区擦除（ SE ） ........................................................................................................................................... 21

（ 11 ）块擦除（ BE32K ） ....................................................................................................................................... 22

（ 12 ）块擦除（ BE ） ............................................................................................................................................. 22

（ 13 ）芯片擦除（ CE ） .............................................................................................................................................. 22

（ 14 ）页编程（ PP） ......................................................................................................................................... 23

（ 15 ） 4个I / O页编程（ 4PP ） ........................................................................................................................... 23

（ 16 ）连续编程模式（ CP模式） ......................................................................................................... 23

（ 17 ）深度掉电（ DP ） .................................................................................................................................. 24

（ 18 ）从深度掉电（ RDP ）发布，阅读电子签名（ RES ） ............................... .................... 24

（ 19 ）阅读电子制造商ID &设备ID （ REMS ） ， （ REMS2 ） ， （ REMS4 ） ............................. .................... 25

表7.标识说明

............................................................................................................................................ 25

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（ 20 ）进入担保OTP （ ENSO ） ........................................................................................................................... 26

（ 21 ）退出担保OTP （ ExSO产品） .............................................................................................................................. 26

（ 22 ）读取安全注册(RDSCUR)................................................................................................................. 26

表8.安全寄存器定义

....................................................................................................................... 27

（ 23 ）写安全注册（ WRSCUR ） ................................................................................................................ 27

（ 24 ） HOLD ＃引脚功能使能（ HDE ） .................................................................................................................. 27

开机状态................................................................................................................................................... 28

电气特性.............................................................................................................................. 29

绝对最大额定值......................................................................................................................... 29

图2.最大负过冲波形........................................... .................................................. ... 29

电容TA = 25 ° C，F = 1.0 MHz的................................................................................................................. 29

图3.最大正向超调Waveform................................................................................................. 29

图4.输入测试波形和测量水平......................................... ......................... 30

图5.输出负载................................................................................................................................三十

表9.直流特性（温度= -40 ° C至85°C ， VCC = 1.65V 2.0V ） ......................... ........... 31

表10. AC特性（温度= -40 ° C至85°C ， VCC = 1.65V 2.0V ） ......................... ......... 32

时序分析........................................................................................................................................................ 34

图6.串行输入时序................................................................................................................................... 34

图7.输出时序.......................................................................................................................................... 34

图8. WP ＃设置定时和WRSR时SRWD = 1时保持定时.................................. ..................... 35

图9.硬件复位时序........................................................................................................................... 35

图10.写使能（ WREN ）序列（命令06 ） ..................................... ............................................ 36

图11.写禁止（ WRDI ）序列（命令04 ） ..................................... ............................................. 36

图12.读取识别（ RDID ）序列（命令9F ）

.......................................................................... 36

图13.读状态寄存器（ RDSR ）序列（命令05 ） .................................... ................................. 37

图14.写状态寄存器（ WRSR ）序列（命令01 ） .................................... ............................... 37

图15.读数据字节（ READ ）序列（命令03 ） .................................... ....................................... 37

图16.阅读以更高的速度（ FAST_READ ）序列（命令0B ） ................................... .................... 38

图17. 2个I / O读取模式序列（命令BB ） ................................... .................................................. 39

图18. 4个I / O读取模式序列（命令EB ） ................................... .................................................. 39

图19. 4个I / O读取性能提升序列模式（命令EB ） ................................. ................ 40

图20.页编程（ PP）序列（命令02 ） ..................................... ............................................... 41

图21. 4个I / O页编程（ 4PP ）序列（命令38 ） ................................ ...................................... 41

图22. Continously计划（ CP）与硬件检测（命令AD）模式序列....................... 42

图23.扇区擦除（ SE ）序列（命令20 ） ..................................... ................................................. 42

图24.块擦除32KB （ BE32K ）序列（命令52 ） .................................... .................................... 43

图25.块擦除（ BE ）序列（命令D8 ） ..................................... .................................................. 43

图26.芯片擦除（ CE ）顺序（命令60或C7 ） ................................... ............................................ 43

图27.深度掉电（ DP ）序列（命令B9 ） ................................... .......................................... 44

从深度掉电和阅读电子签名（ RES ）序列（命令AB ）图28.发布.. 44

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图从深度掉电（ RDP ）序列29版本（命令AB ） ................................. ................... 45

图30.阅读电子制造商&设备ID （ REMS ）序列（命令90或EF或DF ） .............. 45

图31.上电Timing.................................................................................................................................... 46

表11.上电时序和VWI门槛..................................................................................................... 46

初始出厂状态..................................................................................................................................... 46

推荐工作条件......................................................................................................... 47

图A AC时序在器件上电............................................................................................................... 47

擦除和编程性能.............................................. .................................................. .... 48

闭锁特性.............................................................................................................................. 48

订购信息...................................................................................................................................... 49

部件名称说明..................................................................................................................................... 50

封装信息........................................................................................................................................ 51

修订历史................................................................................................................................................. 53

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4M- BIT [ ×1 / ×2 / ×4 ] 1.8V的CMOS串行闪存

8M - BIT [ ×1 / ×2 / ×4 ] 1.8V的CMOS串行闪存

特点

一般

串行外设接口兼容 - 模式0和模式3

4M ： 4194304 ×1位的结构或2097152 ×2比特（ 2的I / O读出模式）的结构或1048576 ×4位（四个I /

O读模式）结构

8M ： 8388608 ×1位的结构或4194304 ×2比特（ 2的I / O读出模式）的结构或2097152 ×4位（四个I /

O读模式）结构

等部门每4K字节，或相互或等于块32K字节块平等，每个64K字节

- 任何块都可以单独擦除

单电源工作

- 1.65 2.0伏读取，擦除和编程操作

闭锁保护100mA的电流从-1V到Vcc + 1V

性能

高性能

- 快速阅读

- 1 I / O ： 40MHz的8个伪周期（ 30pF的+ 1TTL负荷）

- 2 I / O： 40MHz的有4个虚拟周期（ 30pF的+ 1TTL负荷） ，相当于80MHz的

- 4 I / O ： 33MHz的6哑周期（ 30pF的+ 1TTL负荷） ，相当于132MHz

- 快速编程时间（最大） 2毫秒（典型值）和7毫秒/页（每页256字节）

- 字节编程时间： 30US （典型值）

- 连续程序模式（自动增加在Word程序模式地址）

- 快速擦除时间： 90毫秒（典型值） /扇区（每扇区4K字节） ; 0.8秒（典型值） /块（每块32K字节） ; 1.5秒（典型值） /块

（每块64K字节） ; 7.5S /芯片4M （典型值） ; 15S （典型值） /芯片8M

低功耗

- 低有效的读电流： 12毫安（最大值） ，在40MHz的， 6毫安（最大值） ，在25MHz的

- 低电平有效擦除/编程电流： 22毫安（最大）

- 待机电流低： 5UA （最大）

深度掉电： 5UA （最大）

典型10万次擦除/编程

- 数据保存10年

软件特点

·输入数据格式

- 1字节命令代码

高级安全功能

- 块锁保护

的BP0 - BP3状态位定义的区域的大小为软件保护程序和擦除指令

系统蒸发散

- 其他512位OTP保护的唯一标识符

自动擦除和自动编程算法

-

自动擦除，并在选定的扇区或块数据验证

-

自动程序和通过内部算法验证在所选页的数据，可自动倍

程序的脉冲宽度（在任何页面来进行编程，应先有在擦除状态页）

状态寄存器功能

电子标识

-

JEDEC的1字节的制造商ID和2字节的设备ID

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